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公开(公告)号：CN102540611B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110463200.7
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社理光
IPC: G02F1/153
CPC classification number: G02F1/155 , G02F2001/1536 , G02F2201/16
Abstract: 本发明公开了一种电致变色显示元件、显示器及信息装置，所述电致变色显示元件包括显示基板，面对显示基板的对向基板，设置在显示基板和对向基板之间的多个显示电极，形成在相应显示电极上的电致变色层，多个以预定间隔设置在对向基板上的驱动元件，多个设置在驱动元件上的像素电极，以连续层的形式在像素电极之上形成的电荷保持层，电荷保持层由包括聚合物以及导电微粒和半导体微粒中的一种的混合膜形成，以及夹在显示基板和电荷保持层之间的电解质层。
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公开(公告)号：CN102540611A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110463200.7
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社理光
IPC: G02F1/153
CPC classification number: G02F1/155 , G02F2001/1536 , G02F2201/16
Abstract: 本发明公开了一种电致变色显示元件、显示器及信息装置，所述电致变色显示元件包括显示基板，面对显示基板的对向基板，设置在显示基板和对向基板之间的多个显示电极，形成在相应显示电极上的电致变色层，多个以预定间隔设置在对向基板上的驱动元件，多个设置在驱动元件上的像素电极，以连续层的形式在像素电极之上形成的电荷保持层，电荷保持层由包括聚合物以及导电微粒和半导体微粒中的一种的混合膜形成，以及夹在显示基板和电荷保持层之间的电解质层。
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公开(公告)号：CN103562787B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280025786.1
申请日：2012-05-15
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: G02F1/155 , G02F1/157 , G02F1/163 , G02F2001/1552 , G02F2201/16 , G02F2201/34 , G09G3/38 , G09G2300/08 , G09G2310/0251
Abstract: 提供电致变色显示元件、以及使用其的显示装置和驱动方法。所述电致变色显示元件至少包括：显示基板1b；设置在显示基板1b上的显示电极1；设置在显示电极1上的电致变色层3；相对基板2b；设置在相对基板2b上并且布置成与显示电极1相对的多个相对电极2；和电解质层4，其设置成使得其位于显示电极1和多个相对电极2之间。所述电致变色显示元件进一步包括抹除电极5，其为第三电极，所述第三电极位于显示电极1和多个相对电极2之间并且布置成使得电致变色层3位于第三电极和显示电极1之间。
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公开(公告)号：CN102326192B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080008782.3
申请日：2010-02-18
Applicant: 株式会社理光
IPC: G09F9/00 , G02F1/1343 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/136259 , G02F2001/136263
Abstract: 一种显示装置，包括：衬底；扫描线和信号线的矩阵，形成在衬底上；开关元件，形成在由相互交叉的扫描线和信号线限定的像素区域中；第一绝缘膜，形成在扫描线、信号线和开关元件上；以及显示元件，由开关元件驱动。像素区域位于显示区域中，并且第一绝缘膜在显示区域外侧的外部区域中在扫描线或信号线之上具有开口。
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公开(公告)号：CN101176394A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016464.5
申请日：2006-03-02
Applicant: 株式会社理光
IPC: H05K3/46 , G02F1/1368 , G02F1/167
CPC classification number: G02F1/136227 , H05K3/1225 , H05K3/125 , H05K3/4007 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0367 , H05K2203/0126 , H05K2203/013 , H05K2203/1105 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
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公开(公告)号：CN106319617A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610681560.7
申请日：2013-03-18
Applicant: 株式会社理光
IPC: C30B9/06 , C30B29/40 , C01B21/064 , C01B21/06
CPC classification number: C01B21/064 , C01B21/0632 , C30B9/06 , C30B29/403 , C30B29/406
Abstract: 本发明提供第13族氮化物晶体和第13族氮化物晶体基板。第13族氮化物晶体具有六方晶结构，其含有氮原子和选自B、Al、Ga、In和Tl的至少一种类型的金属原子。所述第13族氮化物晶体具有多个方向的基面位错。所述基面位错的位错密度高于c面的穿透位错的位错密度。
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公开(公告)号：CN106283174A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610709174.4
申请日：2013-09-13
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H01L29/2003 , C30B9/12 , C30B29/403
Abstract: 本发明涉及一种具有六方晶体结构的第13族氮化物晶体，其包含至少一个氮原子和至少一个从B、Al、Ga、In和Tl组成的组中选择的金属原子。平行于c-轴的横截面中底面位错的位错密度为104cm-2或更大，并且是c-面的螺旋位错的位错密度的1000倍或更多。
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公开(公告)号：CN103562787A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280025786.1
申请日：2012-05-15
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: G02F1/155 , G02F1/157 , G02F1/163 , G02F2001/1552 , G02F2201/16 , G02F2201/34 , G09G3/38 , G09G2300/08 , G09G2310/0251
Abstract: 提供电致变色显示元件、以及使用其的显示装置和驱动方法。所述电致变色显示元件至少包括：显示基板1b；设置在显示基板1b上的显示电极1；设置在显示电极1上的电致变色层3；相对基板2b；设置在相对基板2b上并且布置成与显示电极1相对的多个相对电极2；和电解质层4，其设置成使得其位于显示电极1和多个相对电极2之间。所述电致变色显示元件进一步包括抹除电极5，其为第三电极，所述第三电极位于显示电极1和多个相对电极2之间并且布置成使得电致变色层3位于第三电极和显示电极1之间。
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公开(公告)号：CN101278404B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200680036822.9
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社理光
IPC: H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: H01L51/0537 , H01L27/283 , H01L51/0035
Abstract: 一种晶体管元件，其层叠有：在基板上使用有机半导体层的晶体管、接触该有机半导体层的层间绝缘膜和经由层间绝缘膜中设置的通孔与所述晶体管电接触的上部电极，其中所述层间绝缘膜包括有机材料和颗粒的混合物。
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公开(公告)号：CN101176394B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200680016464.5
申请日：2006-03-02
Applicant: 株式会社理光
IPC: H05K3/46 , G02F1/1368 , G02F1/167
CPC classification number: G02F1/136227 , H05K3/1225 , H05K3/125 , H05K3/4007 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0367 , H05K2203/0126 , H05K2203/013 , H05K2203/1105 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
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