控制提供至基板的离子束的处理装置

    公开(公告)号:CN107658201B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201710893518.6

    申请日:2014-12-08

    Abstract: 本发明涉及一种控制提供至基板的离子束的处理装置。处理装置可包括电浆源、提取板、偏转电极与偏转电极电源,其中所述电浆源耦接至电浆腔室以在电浆腔室中产生电浆,所述提取板具有沿着电浆腔室的一侧配置的孔隙,所述偏转电极配置为接近于孔隙,且当电浆腔室中存在电浆时所述偏转电极经设置以界定一对电浆半月区,所述偏转电极电源用于相对于电浆施加偏压至偏转电极,其中施加至偏转电极的第一偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第一入射角,且施加至偏转电极的第二偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第二入射角,所述第二入射角不同于所述第一入射角。本发明对离子角分布的进一步的控制可以更有效率地处理基板。

    在基板上制作多层式结构的方法及多层式元件

    公开(公告)号:CN107004584B

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201580065761.8

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 本发明提供一种制作多层式结构的方法包括:在安置于基板上的元件堆叠上提供掩模,所述元件堆叠包括由第一层类型及第二层类型构成的第一多个层;沿第一方向射出第一离子,所述第一方向相对于所述基板的平面的法线形成第一非零入射角度,其中形成具有侧壁角度的第一侧壁,所述侧壁角度相对于所述法线形成第一非零倾斜角度,所述第一侧壁包括第二多个层,所述第二多个层来自于所述第一多个层的至少一部分且由所述第一层类型及所述第二层类型构成;以及使用第一选择性蚀刻来蚀刻所述第二多个层,其中相对于所述第二层类型而选择性地蚀刻所述第一层类型。本发明另提供一种多层式元件。

Patent Agency Ranking