微振子、半导体装置以及通信装置

    公开(公告)号:CN100517964C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200610073946.6

    申请日:2006-01-27

    Inventor: 田中均洋

    CPC classification number: H03B5/18

    Abstract: 提供一种微振子、半导体装置以及通信装置,在适用于例如信号滤波器等的微振子中,谋求降低其对地电容,抑制信号输出的损耗。在基板上形成具有与下部电极(43、44)对置而进行静电驱动的梁(47)的振子元件(33),且形成为与梁(47)连接的直流偏置供电线(45)的线宽(W1)以比梁(47)的宽度(W2)窄的宽度形成。

    微机械的制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1871176A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200480008777.7

    申请日:2004-04-02

    Abstract: 一种微机械的制造方法,其中不需要任何特殊封装技术可除去牺牲层和进行密封。配备有振子(4)的微机械(1)的制造方法包括在振子(4)的可动部周围形成牺牲层的步骤,用涂层膜(8)覆盖牺牲层并制作穿过涂层膜(8)连通牺牲层的通孔(10)的步骤,利用通孔(10)除去牺牲层以在可动部周围形成空间的牺牲层蚀刻步骤,以及蚀刻牺牲层后在压力减小的条件下进行膜沉积以密封通孔(10)的步骤。

    微振子、半导体装置以及通信装置

    公开(公告)号:CN1838532A

    公开(公告)日:2006-09-27

    申请号:CN200610073946.6

    申请日:2006-01-27

    Inventor: 田中均洋

    CPC classification number: H03B5/18

    Abstract: 提供一种微振子、半导体装置以及通信装置,在适用于例如信号滤波器等的微振子中,谋求降低其对地电容,抑制信号输出的损耗。在基板上形成具有与下部电极(43、44)对置而进行静电驱动的梁(47)的振子元件(33),且形成为与梁(47)连接的直流偏置供电线(45)的线宽(W1)以比梁(47)的宽度(W2)窄的宽度形成。

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