功能元件、半导体器件和电子机器

    公开(公告)号:CN101139078A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200710149027.7

    申请日:2007-09-04

    CPC classification number: B81B7/0038 B81B2201/0271 B81C2203/0145

    Abstract: 提供一种通过使成膜时的影响不波及到功能部而能提高元件可靠性的功能元件。基板(10)的表面上具备可动部(11)、密封层(12)和壁部(13)。密封层(12)具有在可动部(11)周围形成内部空间(14)的拱顶状形状,在密封层(12)中与可动部(11)相对区域以外的区域设置开口部(15)。壁部(13)形成在可动部(11)与开口部(15)之间而不把内部空间(14)分离,在内部空间(14)内形成有贯通开口部(15)且由不贯通密封层(12)和壁部(13)的直线不横穿的空间(阴影空间(19))。可动部(11)被配置在该阴影空间(19)内。

    微振子、半导体装置及通信装置

    公开(公告)号:CN1808762A

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN200610006413.6

    申请日:2006-01-20

    CPC classification number: H03J3/00 H03J2200/19

    Abstract: 提供一种微振子、半导体装置及通信装置。该微振子可抑制中心频率的偏差,相邻振子元件间的干扰等,共振特性优异。该半导体装置以及该通信装置的带通滤波器使用了上述微振子。上述微振子构成为多个梁型第1振子元件(33)并联,且在相邻的上述第1振子元件(33)间配置有非共振的梁型第2振子元件(34)。

    功能元件、半导体器件和电子机器

    公开(公告)号:CN101139078B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200710149027.7

    申请日:2007-09-04

    CPC classification number: B81B7/0038 B81B2201/0271 B81C2203/0145

    Abstract: 提供一种通过使成膜时的影响不波及到功能部而能提高元件可靠性的功能元件。基板(10)的表面上具备可动部(11)、密封层(12)和壁部(13)。密封层(12)具有在可动部(11)周围形成内部空间(14)的拱顶状形状,在密封层(12)中与可动部(11)相对区域以外的区域设置开口部(15)。壁部(13)形成在可动部(11)与开口部(15)之间而不把内部空间(14)分离,在内部空间(14)内形成有贯通开口部(15)且由不贯通密封层(12)和壁部(13)的直线不横穿的空间(阴影空间(19))。可动部(11)被配置在该阴影空间(19)内。

    微型机器和其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1681733A

    公开(公告)日:2005-10-12

    申请号:CN03821871.2

    申请日:2003-07-14

    CPC classification number: H03H9/2463 H03H3/0072

    Abstract: 本发明公开一种用于具有高Q值和高频带的高频滤波器的微型机器(20)。在微型机器(20)中包括:设置在基片(4)上的输入电极(7b)、输出电极(7a)和支持电极(7c);以及带状振动电极(15),在穿过支持电极(7c)将振动电极(15)的两端部分支撑在输入电极(7b)和基片(4)上的状态下,通过穿过间隙部分(A)将梁(振动部分)16铺设在输出电极(7a)的上部形成振动电极(15),其中在从端部至梁(16)的整个表面范围上,振动电极(15)的两端部分被完全地固定于所述输入电极(7b)和支持电极(7c)。

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