功能元件、半导体器件和电子机器

    公开(公告)号:CN101139078A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200710149027.7

    申请日:2007-09-04

    CPC classification number: B81B7/0038 B81B2201/0271 B81C2203/0145

    Abstract: 提供一种通过使成膜时的影响不波及到功能部而能提高元件可靠性的功能元件。基板(10)的表面上具备可动部(11)、密封层(12)和壁部(13)。密封层(12)具有在可动部(11)周围形成内部空间(14)的拱顶状形状,在密封层(12)中与可动部(11)相对区域以外的区域设置开口部(15)。壁部(13)形成在可动部(11)与开口部(15)之间而不把内部空间(14)分离,在内部空间(14)内形成有贯通开口部(15)且由不贯通密封层(12)和壁部(13)的直线不横穿的空间(阴影空间(19))。可动部(11)被配置在该阴影空间(19)内。

    电子机械元件、电子电路装置及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN101077766A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200710092329.5

    申请日:2007-02-17

    CPC classification number: B81C1/00896 B81B2207/015 B81C2201/056

    Abstract: 一种电子机械元件,实现解决因在电子机械元件的制造过程中的可动元件上产生负荷而导致可动元件的变形、破损等课题。在牺牲层(23)上形成可动元件(5),在此可动元件(5)中形成暴露出牺牲层(23)的多个孔(5h),对于牺牲层从可动元件中形成的孔和可动元件的周边进行残留牺牲层的一部分的第一腐蚀,利用此牺牲层的残留部进行可动元件的机械支承,在此状态下,进行对可动元件施加负荷的作业,此后进行第二腐蚀,去除牺牲层的残留部,如此,在利用牺牲层的一部分进行加强的状态下,进行对上述可动元件施加负荷的作业,从而避免由于此负荷等所导致的制造过程中的可动元件的变形、破损等。

    功能元件、半导体器件和电子机器

    公开(公告)号:CN101139078B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200710149027.7

    申请日:2007-09-04

    CPC classification number: B81B7/0038 B81B2201/0271 B81C2203/0145

    Abstract: 提供一种通过使成膜时的影响不波及到功能部而能提高元件可靠性的功能元件。基板(10)的表面上具备可动部(11)、密封层(12)和壁部(13)。密封层(12)具有在可动部(11)周围形成内部空间(14)的拱顶状形状,在密封层(12)中与可动部(11)相对区域以外的区域设置开口部(15)。壁部(13)形成在可动部(11)与开口部(15)之间而不把内部空间(14)分离,在内部空间(14)内形成有贯通开口部(15)且由不贯通密封层(12)和壁部(13)的直线不横穿的空间(阴影空间(19))。可动部(11)被配置在该阴影空间(19)内。

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