公开(公告)号：CN101483162B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200910000776.2

申请日：2009-01-09

Applicant: 索尼株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 原田恵充 ,  铃木优美 ,  锅义博 ,  高冈裕二 ,  和田英之 ,  猿田正畅 ,  末益龙夫

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及具有形成在半导体芯片中的通孔互连部的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括半导体基板、绝缘层、过孔和通孔互连部。所述绝缘层形成在所述半导体基板上。所述过孔形成为穿过所述半导体基板和绝缘层。通过填充在所述半导体基板与形成在所述半导体基板上的绝缘层之间的边界上的凹入部，使形成在所述过孔的内表面上的绝缘层的表面基本平坦化。因此，由于能够防止导电层形成可能集中有由累积热或其它情况引起的热膨胀应力的诸如凸起部等部分，能够提高半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN101483162A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910000776.2

申请日：2009-01-09

Applicant: 索尼株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 原田恵充 ,  铃木优美 ,  锅义博 ,  高冈裕二 ,  和田英之 ,  猿田正畅 ,  末益龙夫

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及具有形成在半导体芯片中的通孔互连部的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括半导体基板、绝缘层、过孔和通孔互连部。所述绝缘层形成在所述半导体基板上。所述过孔形成为穿过所述半导体基板和绝缘层。通过填充在所述半导体基板与形成在所述半导体基板上的绝缘层之间的边界上的凹入部，使形成在所述过孔的内表面上的绝缘层的表面基本平坦化。因此，由于能够防止导电层形成可能集中有由累积热或其它情况引起的热膨胀应力的诸如凸起部等部分，能够提高半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN107615158A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680031334.2

申请日：2016-05-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 和田英之

IPC: G02F1/31

Abstract: 本发明的光学装置防止在设置于壳体部件的窗部玻璃板中产生裂纹。光学装置(1)的窗部玻璃板(15)通过包镀金属膜(15d)与盖部件(16)之间的软钎焊料层(17)而被固定于盖部件(16)，盖部件(16)的靠窗部(16a)侧的端缘部具有比包镀金属膜(15d)的内周侧的端缘部更朝窗部(16a)的中心方向突出的伸出部(16c2)。

公开(公告)号：CN107250898A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680002380.X

申请日：2016-09-20

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 和田英之

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种光学元件封装，在收纳反射型的光学元件的光学元件封装中，使相对于光学元件的最大入射角以及最大出射角广角化。密封用树脂(5)填充于LCOS元件(2)与封装壳体(1)的缝隙。LCOS元件(2)的侧面(2s)以及背面(2b)被密封用树脂(5)所覆盖。

公开(公告)号：CN102105969A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129228.8

申请日：2009-08-06

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 和田英之

IPC: H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：半导体基板，其具有朝向一面侧并自另一面侧开始形成的贯通孔；电极焊盘，其配置于上述半导体基板的上述一面侧，并且其一部分在上述贯通孔中露出；贯通电极，其配置于上述贯通孔的内侧并与上述电极焊盘电连接，所述电极焊盘与所述贯通电极的接合部，在所述电极焊盘的面内，配置于比所述电极焊盘的中央区域靠近所述半导体基板的中央的区域。

公开(公告)号：CN107706157A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710659852.5

申请日：2017-08-04

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 和田英之

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/145 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L23/13 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/562

Abstract: 本发明涉及安装体以及该安装体的制造方法。本发明的一方式的安装体(1)通过具有热固性的支柱(30)将IC芯片(20)固定于在线膨胀系数具有各向异性的布线基板(10)。