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公开(公告)号：CN114203377A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111519386.3
申请日：2012-12-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 提供一种片式部件的制造方法，包括：在设定于基板表面上的多个片式部件区域的各个区域中形成多个元件要素、外部连接电极以及将多个元件要素以可分离的方式分别连接到外部连接电极的多个保险丝的第一工序；在第一工序之后，仅通过干法蚀刻在多个片式部件区域的边界区域中从基板表面起形成指定深度的槽的第二工序；以及在第二工序之后，磨削基板的背面，直至槽为止，以将基板分割为多个片式部件的第三工序，在第一工序中，在基板的表面仅直线状地排列多个保险丝，在第三工序之前，包括以在基板表面由外部连接电极按压在基板表面的方式形成跨基板表面以及槽的侧面的绝缘膜的工序。
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公开(公告)号：CN108231418A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810143749.X
申请日：2012-12-26
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01G5/011 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01C1/14 , H01C10/16 , H01C10/50 , H01C17/00 , H01C17/23 , H01F17/00 , H01F27/28 , H01F27/40 , H01F29/00 , H01F29/08 , H01F41/04 , H01L23/498 , H01L25/10 , H01L25/13 , H01L27/08 , H01L27/15 , H01L33/62 , H05K1/18 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种芯片部件、芯片部件的制造方法以及芯片电阻器，能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(芯片部件)包括：基板；含有在基板上形成的多个元件要素的元件电路网；设置在基板上，用于对元件电路网进行外部连接的外部连接电极；形成在基板上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极的外部连接端的焊料层。芯片电阻器具备的外部连接电极由于在其外部连接端含有焊料层，因此在芯片电阻器的安装时无需焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器。
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公开(公告)号：CN103858184B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280047251.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C17/242 , H01C7/00 , H01C13/02 , H01L21/301 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H01L28/20 , H01C1/14 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/242 , H01L21/3065 , H01L21/3083 , H01L27/0676 , H01L27/0802 , H05K3/3431 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
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公开(公告)号：CN104067360A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280067947.3
申请日：2012-12-26
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01C1/14 , H01C10/16 , H01C10/50 , H01C17/006 , H01C17/23 , H01F17/0006 , H01F27/2804 , H01F27/40 , H01F29/00 , H01F29/08 , H01F41/041 , H01G2/16 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01G5/011 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L25/13 , H01L27/0802 , H01L27/15 , H01L33/62 , H01L2221/68304 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10106 , H05K2201/10212 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(10)(芯片部件)包括：基板(11)；含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20，21)；设置在基板(11)上，用于对元件电路网(20，21)进行外部连接的外部连接电极(12)；形成在基板(11)上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极(12)分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极(12)的外部连接端的焊料层(124)。芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124)，因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。
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公开(公告)号：CN104025212A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201380004401.8
申请日：2013-01-08
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01C13/02 , H01C1/14 , H01C10/50 , H01C17/006 , H01C17/06 , H01F27/402 , H01F29/00 , H01G2/16 , H01G4/40 , H01G5/019 , H01G5/38 , H01L23/5256 , H01L27/0207 , H01L27/0814 , H01L28/20 , H01L2224/16225 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明提供一种小型且具有正确的电阻值的可靠性高的贴片部件、例如贴片电阻器。贴片电阻器(10)包括：基板(11)；分别具有在所述基板(11)上形成的电阻体膜(20)以及按照与所述电阻体膜(20)相接的方式层叠的铝系布线膜(21)的多个电阻体；在所述基板(11)上设置的电极(11、12)；以及具有与所述多个电阻体的所述铝系布线膜(21)呈一体化的铝系布线膜并将所述多个电阻体分别连接于所述电极(11、12)的能切断的多个熔丝(F)。通过切断多个熔丝之中的任意熔丝，能够使得贴片电阻器的电阻值与期望的电阻值一致。此外，熔丝由铝系布线膜构成，还可微细地制作其布局，以提高切断工序中的加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108242296B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201810013314.3
申请日：2012-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C10/50 , H01C17/00 , H01C17/23 , H01L27/01 , H01L27/02 , H01L23/64 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种小型并且高电阻的贴片电阻器。贴片电阻器(100)具有：基板(11)；在基板(11)上所形成的第一连接电极(12)以及第二连接电极(13)；和电阻网络，其形成在基板(11)上，且一端侧与第一连接电极(12)连接，另一端侧与第二连接电极(13)连接。在电阻网络中具有电阻电路。电阻电路具有沿着槽(101)的内壁面设置的电阻体膜线(103)。沿着槽(101)的内壁面延伸的电阻体膜线(103)，其长度较长，作为单位电阻体具有高电阻。作为贴片电阻器(100)整体，能够实现高电阻化。
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公开(公告)号：CN107680758B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201710794531.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C1/14 , H01C13/02 , H01L21/308 , H01L27/06 , H01L27/08 , H01C17/00 , H01C17/242 , H05K3/34
Abstract: 提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
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公开(公告)号：CN107895618A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711169931.4
申请日：2013-01-08
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C1/14 , H01C10/50 , H01C13/02 , H01C17/00 , H01C17/06 , H01F27/40 , H01F29/00 , H01G2/16 , H01G4/40 , H01G5/019 , H01G5/38 , H01L23/525 , H01L27/02 , H01L27/08
CPC classification number: H01C13/02 , H01C1/14 , H01C10/50 , H01C17/006 , H01C17/06 , H01F27/402 , H01F29/00 , H01G2/16 , H01G4/40 , H01G5/019 , H01G5/38 , H01L23/5256 , H01L27/0207 , H01L27/0814 , H01L28/20 , H01L2224/16225 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明提供一种贴片电阻器，包括：基板；多个电阻体，各自具有形成在所述基板上的电阻体膜、以及层叠为与所述电阻体膜相接的布线膜；电极，其设置在所述基板上；和能切断的多个熔丝，将所述多个电阻体分别与所述电极连接，所述电阻体膜由包含从由NiCr、NiCrAl、NiCrSi、NiCrSiAl、TaN、TaSiO2、TiN、TiNO、以及TiSiON构成的组中选择出的1种以上的材料构成。
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公开(公告)号：CN104011808B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201280063053.7
申请日：2012-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C7/00 , H01C13/02 , H01C17/242
CPC classification number: H01C1/16 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C10/50 , H01C17/006 , H01C17/23 , H01L27/016 , H01L27/0207 , H01L28/24 , H05K3/3442 , H05K2201/10212 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种小型并且高电阻的贴片电阻器。贴片电阻器(100)具有：基板(11)；在基板(11)上所形成的第一连接电极(12)以及第二连接电极(13)；和电阻网络，其形成在基板(11)上，且一端侧与第一连接电极(12)连接，另一端侧与第二连接电极(13)连接。在电阻网络中具有电阻电路。电阻电路具有沿着槽(101)的内壁面设置的电阻体膜线(103)。沿着槽(101)的内壁面延伸的电阻体膜线(103)，其长度较长，作为单位电阻体具有高电阻。作为贴片电阻器(100)整体，能够实现高电阻化。
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公开(公告)号：CN113396482A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080012924.7
申请日：2020-02-07
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/088
Abstract: 半导体装置包括：半导体层，其具有主面；沟槽栅极构造，其包括沟槽、绝缘层以及栅极电极，该沟槽在剖视时具有一方侧的第一侧壁、另一方侧的第二侧壁以及底壁且形成于上述主面，该绝缘层形成于上述沟槽的内壁，该栅极电极隔着上述绝缘层埋设于上述沟槽且具有相对于上述主面位于上述底壁侧的上端部；第一导电型的多个漂移区域，其在上述主面的表层部以隔着上述沟槽而相互对置的方式分别形成于上述沟槽的上述第一侧壁侧的区域以及上述第二侧壁侧的区域，相对于上述底壁位于上述主面侧的区域；以及第一导电型的多个源极漏极区域，其分别形成于多个上述漂移区域的表层部。
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