公开(公告)号：CN104037152B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201410077922.2

申请日：2014-03-05

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/561 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

Abstract: 公开了芯片载体结构、芯片封装及其制造方法。各个实施例提供芯片载体结构。所述芯片载体结构可以包括结构化的金属芯片载体；至少部分地填充所述结构的密封材料；其中所述金属芯片载体的主表面无所述密封材料。

公开(公告)号：CN104037096B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410080101.4

申请日：2014-03-06

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/82 ,  H01L25/165 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了封装装置和制造封装装置的方法。在各种实施例中，提供了一种封装装置。该封装装置可包括第一封装。该封装装置还可包括通孔封装，其包括至少一个接触端子。该第一封装可包括在密封剂中的至少一个孔以接收通孔封装的所述至少一个接触端子。被接收的至少一个接触端子可提供焊接接触。

公开(公告)号：CN104037152A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410077922.2

申请日：2014-03-05

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/561 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

Abstract: 公开了芯片载体结构、芯片封装及其制造方法。各个实施例提供芯片载体结构。所述芯片载体结构可以包括结构化的金属芯片载体；至少部分地填充所述结构的密封材料；其中所述金属芯片载体的主表面无所述密封材料。

公开(公告)号：CN105529306A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510663610.4

申请日：2015-10-15

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  李徳森 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/535 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099 ,  H01L23/043 ,  H01L23/535 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0612

Abstract: 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN104037096A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410080101.4

申请日：2014-03-06

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/82 ,  H01L25/165 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了封装装置和制造封装装置的方法。在各种实施例中，提供了一种封装装置。该封装装置可包括第一封装。该封装装置还可包括通孔封装，其包括至少一个接触端子。该第一封装可包括在密封剂中的至少一个孔以接收通孔封装的所述至少一个接触端子。被接收的至少一个接触端子可提供焊接接触。

公开(公告)号：CN105529306B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510663610.4

申请日：2015-10-15

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  李徳森 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/535 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN104051362B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201410094202.7

申请日：2014-03-14

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： F.布鲁奇 ,  J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  W.佩因霍普夫 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种具有顶侧绝缘层的半导体封装，该半导体封装包括：基座；附接至基座的管芯；引线；以及将引线电连接至管芯的连接器。模塑封料密封管芯、连接器、基座的至少一部分以及引线的一部分，以使得引线从模塑封料朝外延伸。电绝缘层是与模塑封料分开的并且被附接至模塑封料在连接器上方的表面，电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得封装在连接器的顶端与电绝缘层的背对连接器的表面之间具有被保证的最小间隔。

公开(公告)号：CN104051362A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410094202.7

申请日：2014-03-14

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： F.布鲁奇 ,  J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  W.佩因霍普夫 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种具有顶侧绝缘层的半导体封装，该半导体封装包括：基座；附接至基座的管芯；引线；以及将引线电连接至管芯的连接器。模塑封料密封管芯、连接器、基座的至少一部分以及引线的一部分，以使得引线从模塑封料朝外延伸。电绝缘层是与模塑封料分开的并且被附接至模塑封料在连接器上方的表面，电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得封装在连接器的顶端与电绝缘层的背对连接器的表面之间具有被保证的最小间隔。