-
公开(公告)号：CN107660308B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201680031979.6
申请日：2016-05-23
Applicant: 西门子公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/49 , H01L23/485
Abstract: 在用于使具有至少一个接触部的组件电接触的方法中，至少一个开孔接触件电镀式连接到至少一个接触部。因此构成组件模块。接触部优选是平面部分或者具有以下接触面：所述接触面的最大的平面延伸比接触部垂直于所述接触面的延伸更大。电镀式连接的温度为最高100℃、优选地最高60℃、适宜地最高20℃并且理想地最高5℃和/或与所述组件的运行温度偏差最高50℃、优选地最高20℃，尤其最高10℃并且理想地最高5℃、优选地最高2℃。组件可以借助所述接触件与另外的组件和/或导电体和/或衬底接触。优选地，考虑具有两个接触部的组件，所述两个接触部在所述组件的相互背离的侧上，其中，对于各个接触部，至少一个开孔接触件在所述接触部上电镀式连接。
-
公开(公告)号：CN107660308A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201680031979.6
申请日：2016-05-23
Applicant: 西门子公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/49 , H01L23/485
CPC classification number: H01L23/49 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D21/14 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/4922 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/24245 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/3207 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37005 , H01L2224/37111 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37166 , H01L2224/3719 , H01L2224/37211 , H01L2224/37224 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37266 , H01L2224/3729 , H01L2224/373 , H01L2224/37395 , H01L2224/376 , H01L2224/4007 , H01L2224/40227 , H01L2224/40499 , H01L2224/756 , H01L2224/75703 , H01L2224/776 , H01L2224/77703 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/8349 , H01L2224/83511 , H01L2224/83524 , H01L2224/83539 , H01L2224/83544 , H01L2224/83547 , H01L2224/83555 , H01L2224/83566 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83695 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/84007 , H01L2224/841 , H01L2224/8485 , H01L2224/8492 , H01L2224/84951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/424 , H01L2924/00012 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/82 , H01L2924/01014 , H01L23/485
Abstract: 在用于使具有至少一个接触部的组件电接触的方法中，至少一个开孔接触件电镀式连接到至少一个接触部。因此构成组件模块。接触部优选是平面部分或者具有以下接触面：所述接触面的最大的平面延伸比接触部垂直于所述接触面的延伸更大。电镀式连接的温度为最高100℃、优选地最高60℃、适宜地最高20℃并且理想地最高5℃和/或与所述组件的运行温度偏差最高50℃、优选地最高20℃，尤其最高10℃并且理想地最高5℃、优选地最高2℃。组件可以借助所述接触件与另外的组件和/或导电体和/或衬底接触。优选地，考虑具有两个接触部的组件，所述两个接触部在所述组件的相互背离的侧上，其中，对于各个接触部，至少一个开孔接触件在所述接触部上电镀式连接。
-
Search Results
2
records
(took 0.017 seconds)
