公开(公告)号：CN102347301A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110264934.2

申请日：2011-07-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦康内利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  L·A·普林西普

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/17151 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及芯片封装件积层的系统和方法。公开了一种制造芯片封装件的系统和方法。该芯片封装件包括：具有在其中形成的开口的基底再分布层(16)；粘合剂层(24)，其具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；以及裸芯(12)，其通过该粘合剂层(24)粘附到该基底再分布层(16)，该裸芯(12)与该窗口(26)对准使得只有该裸芯(12)的周边与该粘合剂层(24)接触。遮蔽元件(20)安置在该基底再分布层(16)和该粘合剂层(24)之间，其一般与形成在该基底再分布层(16)中的开口和该粘合剂层(24)的该窗口(26)对准，使得只有该遮蔽元件(20)的周边贴附到该粘合剂层(24)。该遮蔽元件(20)通过气隙(36)与该裸芯(12)隔离，并且配置成选择性地能从该粘合剂层(24)移除，以便暴露裸芯(12)的正面(52)。

公开(公告)号：CN102347301B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110264934.2

申请日：2011-07-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦康内利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  L·A·普林西普

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/17151 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及芯片封装件积层的系统和方法。公开了一种制造芯片封装件的系统和方法。该芯片封装件包括：具有在其中形成的开口的基底再分布层(16)；粘合剂层(24)，其具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；以及裸芯(12)，其通过该粘合剂层(24)粘附到该基底再分布层(16)，该裸芯(12)与该窗口(26)对准使得只有该裸芯(12)的周边与该粘合剂层(24)接触。遮蔽元件(20)安置在该基底再分布层(16)和该粘合剂层(24)之间，其一般与形成在该基底再分布层(16)中的开口和该粘合剂层(24)的该窗口(26)对准，使得只有该遮蔽元件(20)的周边贴附到该粘合剂层(24)。该遮蔽元件(20)通过气隙(36)与该裸芯(12)隔离，并且配置成选择性地能从该粘合剂层(24)移除，以便暴露裸芯(12)的正面(52)。