公开(公告)号：CN102820275B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201210184230.9

申请日：2012-06-05

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： 维贾伊·乌拉尔 ,  阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本申请案涉及一种晶片级封装装置。所述晶片级封装装置的两个邻近附接凸块之间的最小距离小于所述两个邻近附接凸块之间的间距的约百分之二十五(25％)。两个邻近附接凸块之间的最小距离允许增加每面积的附接凸块的数目而不缩减凸块的大小，这增加了焊接可靠性。增加的焊接可靠性可缩减对附接凸块的应力，尤其是由在热循环试验期间的CTE失配、在跌落试验或循环弯曲试验期间的动态变形等等引起的应力。

公开(公告)号：CN102820275A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210184230.9

申请日：2012-06-05

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： 维贾伊·乌拉尔 ,  阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本申请案涉及一种晶片级封装装置。所述晶片级封装装置的两个邻近附接凸块之间的最小距离小于所述两个邻近附接凸块之间的间距的约百分之二十五(25％)。两个邻近附接凸块之间的最小距离允许增加每面积的附接凸块的数目而不缩减凸块的大小，这增加了焊接可靠性。增加的焊接可靠性可缩减对附接凸块的应力，尤其是由在热循环试验期间的CTE失配、在跌落试验或循环弯曲试验期间的动态变形等等引起的应力。

公开(公告)号：CN102163589B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201110044090.0

申请日：2011-02-17

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： 清·C·罗 ,  阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫 ,  雷南特·阿尔瓦拉多

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/64 ,  H01L24/66 ,  H01L24/69 ,  H01L24/81 ,  H01L24/89 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11914 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本申请案涉及具有自组装式弹性引线的晶片级封装装置。描述一种晶片级封装半导体装置。在一实施方案中，所述装置包含安置于集成电路芯片上的一个或一个以上自组装式弹性引线。所述弹性引线中的每一者经配置以从第一位置和第二位置移动以将所述芯片互连到印刷电路板，在所述第一位置中，所述弹性引线被固持在所述芯片的邻近处且在所述第二位置中，所述弹性引线延伸远离所述芯片。提供防护件以在所述弹性引线处于所述第一位置中时保护所述弹性引线。还可提供一个或一个以上附接凸点以促进将所述装置附接到所述印刷电路板。

公开(公告)号：CN102623468B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210025792.9

申请日：2012-01-19

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： 尼科尔·D·谢内斯 ,  阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫 ,  王至海 ,  乔伊·T·琼斯

IPC: H01L27/146 ,  G02B5/20

CPC classification number: H01L27/14621 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02165 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/13

Abstract: 本发明描述光传感器装置，其具有接合到所述光传感器装置的玻璃衬底，所述玻璃衬底包含透镜以聚焦各种各样角度上的光。在一个或一个以上实施方案中，所述光传感器装置包含衬底，所述衬底具有形成于其中的光电检测器。所述光电检测器能够检测光且响应于所述光而提供信号。所述传感器还包含安置在所述光电检测器上方的一个或一个以上彩色滤光片。所述彩色滤光片经配置以使在有限波长谱内的光通过到所述光电检测器。玻璃衬底安置于所述衬底上方，且包含透镜，所述透镜经配置以使入射在所述透镜上的光准直，且使经准直的光通过到所述彩色滤光片。

公开(公告)号：CN102623469B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210025794.8

申请日：2012-01-19

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： 尼科尔·D·谢内斯 ,  阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫 ,  王至海 ,  乔伊·T·琼斯

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14621 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02165 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/13

Abstract: 本发明描述将形成于玻璃衬底上的IR抑制滤光片提供给光传感器的技术。在一个或一个以上实施例中，光传感器包含具有表面的衬底。一个或一个以上光电检测器形成于所述衬底中，且经配置以检测光且响应于所述光而提供信号。在玻璃衬底上形成经配置以阻挡红外光使其无法到达所述表面的IR抑制滤光片。所述光传感器还包含安置于所述表面上方的多个色通滤光片。所述色通滤光片经配置以过滤可见光以使在有限波长谱内的光通过到所述一个或一个以上光电检测器。将缓冲层安置在所述表面上方，且经配置以包封所述多个色通滤光片和粘合层。所述光传感器进一步包含穿硅通孔，以提供不同导电层之间的电互连。

公开(公告)号：CN102214627B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110091947.4

申请日：2011-04-07

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： 皮鲁兹·帕瓦兰德 ,  雷南特·阿尔瓦拉多 ,  清·C·罗 ,  阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0613 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本申请案涉及一种具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置。本发明描述晶片级芯片尺寸封装半导体装置，其具有经配置以减轻因应力尤其是由热循环测试期间的CTE不匹配、坠落测试或循环弯曲测试期间的动态变形等等导致的应力所致的焊料凸块故障的凸块组合件。在一实施方案中，所述晶片级芯片尺寸封装装置包含集成电路芯片，所述集成电路芯片具有两个或两个以上凸块组合件阵列以用于将所述装置安装到印刷电路板。所述阵列中的至少一者包含经配置以比剩余阵列的所述凸块组合件耐受较高水平的应力的凸块组合件。