结合碳黑薄膜的多孔材料、其应用及其制备方法

    公开(公告)号:CN109487315B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201811103628.9

    申请日:2018-09-21

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种结合碳黑薄膜的多孔材料、其应用及其制备方法,利用纳米管道上碳黑强化海水、盐湖卤水等含盐水体脱盐,属于海洋和化工以及环境领域。用阳极氧化法在基片表面形成纳米级的直孔结构,接着使用物理气相沉积方法在直孔表面上沉积碳黑材料;或者在直孔结构上先沉积金属薄膜,再沉积碳黑材料。然后将制成的复合材料漂浮在海水等含盐水体表面上,太阳照射在纳米涂黑的直孔结构上,强化海水或其他咸水的蒸发,从而达到高效海水或其他咸水淡化工艺。

    一种采用电化学法预处理单晶硅片表面的制绒方法

    公开(公告)号:CN112899789A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110071420.9

    申请日:2021-01-19

    Inventor: 张宏 李凤 王世栋

    Abstract: 一种采用电化学法预处理单晶硅片表面的制绒方法,将去损伤层后的单晶硅片浸渍于电解液溶液中,以单晶硅片为阳极,石墨或不锈钢为阴极,在阳极硅片和阴极之间加直流电压,阳极硅片为电压正极,对电极的阴极为电压负极,对硅片表面进行电化学预处理,然后将单晶硅片放入制绒液中进行制绒,得到金字塔结构的绒面。本发明可以使硅片绒面金字塔生长时间缩短,金字塔大小分布更加均匀,从而得到均匀细密的优质绒面。本发明采用低压电解方法,工艺投资低,能耗小,符合现阶段光伏发电高效低成本化的要求。本发明采用低压电解方法,反应条件温和,常温下即可进行,对人体和环境无危害,结构简单,操作方便,易于控制。

    一种多孔硅-银纳米枝晶结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN110331427A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201910497409.1

    申请日:2019-06-10

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明提供一种多孔硅-银纳米枝晶结构及其制备方法,包括以下步骤:选择材料:选择P型硅片,将P型硅片切割成方形硅片;清洗样品:将切割后的方形硅片进行清洗;溶液配制:配制电化学腐蚀液,所述电化学腐蚀液由氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液组成,所述氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液按16:9:8的体积比混合;电化学腐蚀:将所述方形硅片放入盛有所述电化学腐蚀液的容器中,施加恒定的电流进行电化学腐蚀,得到多孔硅-银纳米枝晶结构。本发明直接将硝酸银溶液加入到腐蚀多孔硅的电化学腐蚀液中,能一步合成多孔硅-银纳米枝晶结构,步骤简单,操作方便,用时短,能快速、高效的制备具有良好的SERS性能的基底。

    一种高定向SiC纳米阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN105926026A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610247114.5

    申请日:2016-04-19

    CPC classification number: C25F3/12 B82Y40/00 C25D11/024 C25D11/32

    Abstract: 本发明涉及一种高定向SiC纳米阵列的制备方法,属于材料制备技术领域。该制备方法是以SiC基体为阳极,置于阳极氧化腐蚀液中经阳极氧化制成。本发明通过阳极氧化法,实现了在常温常压的温和条件下对高定向SiC纳米阵列的制备。同时,通过对脉冲电压/电流周期和腐蚀时间的协同控制,辅以腐蚀过程中的电压/电流震荡,达到对纳米结构从上到下分级可控腐蚀,实现高定向SiC纳米阵列在形貌、密度和长径比等的调控。

    硅片上外延化合物半导体材料的过渡层单晶制备方法

    公开(公告)号:CN101728249A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910238450.3

    申请日:2009-11-20

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 周卫 严利人

    Abstract: 用于硅片上外延化合物半导体材料过渡层单晶的制备方法。该方法是在硅片上先外延一层压缩应变的Si1-xGex(0<x≤1)层,通过湿法的化学或电化学腐蚀将其制作成多孔结构的薄膜,在适当的氢气氛下退火,使得多孔结构层完全弛豫,并使表面的微孔闭合成为完全弛豫的Si1-xGex(0<x≤1)准单晶层,在准单晶层上外延Si1-xGex(0<x≤1)薄膜,得到单晶过渡层。该单晶过渡层的晶格常数由薄膜中Ge的组分决定,除了适于外延生长结构与晶格常数相近的化合物半导体材料外,也适于外延生长应变Si,应变Si1-xGex,应变Ge或弛豫的Si1-xGex,弛豫的Ge薄膜。

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