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    印刷电路板的制造方法及印刷电路板
    3.
    发明公开
    印刷电路板的制造方法及印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN105379436A

    公开(公告)日：2016-03-02

    申请号：CN201480038435.3

    申请日：2014-05-08

    Applicant: 印可得株式会社

    Inventor： 郑光春 ,  尹光伯 ,  韩英求 ,  尹东国 ,  金修汉

    IPC: H05K3/42

    CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/427

    Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。

    微电路形成方法及蚀刻液组合物
    4.
    发明授权
    微电路形成方法及蚀刻液组合物 有权

    公开(公告)号：CN110521289B

    公开(公告)日：2022-11-18

    申请号：CN201880023887.2

    申请日：2018-02-27

    Applicant: 印可得株式会社

    Inventor： 金修汉 ,  郑光春 ,  文晶胤 ,  河性仁 ,  文炳雄

    IPC: H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09

    Abstract: 本发明涉及一种微电路形成方法，本发明的微电路形成方法的特征在于，包括：种子层形成步骤，在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以便所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，由导电物质来填充所述图案槽；图案层去除步骤，去除所述图案层；及种子层构图步骤，去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层，所述高反射率种子层具有正反射特性。

    印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法
    6.
    发明公开
    印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法 无效 复审申请

    公开(公告)号：CN104919908A

    公开(公告)日：2015-09-16

    申请号：CN201380065378.3

    申请日：2013-10-11

    Applicant: 印可得株式会社

    Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  尹光伯 ,  尹东国 ,  金修汉 ,  文太珍

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/1233 ,  H05K2203/1476

    Abstract: 本发明涉及一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。这种双面印刷电路板形成方法的特征在于，包括：形成贯通绝缘层的上面及下面的通孔的步骤；形成第一电路图案的步骤，其中，用导电性物质在上述绝缘层的一面形成上述第一电路图案，且上述第一电路图案以使上述导电性物质的一部分结合于上述通孔的内周面的方式形成图案；以及形成第二电路图案步骤，其中，在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层的另一面利用导电性物质形成上述第二电路图案，且上述第二电路图案以使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔的内周面而与上述第一电路图案连接的方式形成图案。

    利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法
    8.
    发明授权
    利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110494936B

    公开(公告)日：2021-10-08

    申请号：CN201880023882.X

    申请日：2018-02-20

    Applicant: 印可得株式会社

    Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  金在麟

    IPC: H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B3/30

    Abstract: 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

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