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    기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
    1.
    发明公开
    기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 审中-实审
    基板处理装置，基板处理方法和计算机可读存储介质基板处理程序

    公开(公告)号：KR1020140143700A

    公开(公告)日：2014-12-17

    申请号：KR1020140064547

    申请日：2014-05-28

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 가와부치요스케 ,  카와노히사시 ,  다나카사토루 ,  스즈키히로유키 ,  오오이시코타로 ,  시노하라카즈요시 ,  요시다유키

    IPC: H01L21/302 ,  H01L21/08 ,  H01L21/00

    CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6715

    Abstract: 기판 처리에서의 스루풋의 향상과 런닝 코스트의 저감을 도모하는 것이다. 본 발명에서는, 기판(3)을 처리액으로 처리한 후에 상기 기판(3)을 건조시키는 기판 처리 장치(1)에 있어서, 상기 기판(3)을 회전시키는 기판 회전 기구(22)와, 상기 기판(3)에 대하여 처리액을 토출하는 처리액 토출부(13)와, 상기 기판(3)에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 기판(3) 상의 처리액과 치환되는 치환액을 상기 기판(3)을 향해 토출하는 치환액 토출부(14)와, 상기 기판(3)에 대하여 상기 치환액 토출부(14)와는 상이한 방향으로 이동하면서 불활성 가스를 상기 기판(3)의 상방으로부터 상기 기판(3)에 대하여 외주 방향으로 비스듬하게 토출하는 불활성 가스 토출부(15)를 가지는 것으로 했다.

    Abstract translation: 提供本发明以提高处理基板的通过量并降低其运行成本。 一种用处理液处理基板（3）并干燥基板（3）的基板处理装置（1）包括：基板旋转装置（22），其构造成使基板（3）旋转; 处理液体排出单元（13），被配置为将处理液体朝向基板（3）排出; 置换液体排出单元（14），被配置为在衬底（3）上将由处理液体取代的取代液体朝向衬底3排出，同时相对于衬底（3）相对移动; 以及惰性气体排出单元（15），其构造成在与所述基板（3）的移动方向不同的方向上移动时，向所述基板（3）的周边部朝向所述基板（3）的上方沿着倾斜方向排出惰性气体， 放电单元（14）。

    기판 처리 장치 및 처리 챔버 세정 방법
    5.
    发明公开
    기판 처리 장치 및 처리 챔버 세정 방법 审中-实审
    基板处理装置和处理室清洁方法

    公开(公告)号：KR1020170034331A

    公开(公告)日：2017-03-28

    申请号：KR1020160116639

    申请日：2016-09-09

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 스즈키히로유키 ,  오츠카타카히사 ,  타테야마키요히사 ,  나카자와타카시

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

    Abstract: 기판처리장치의처리챔버를구성하는벽체및 상기처리챔버내에마련된기기를포함하는세정대상부의표면을세정함에있어, 세정후의건조시간을단축한다. 처리챔버(20) 내에물을분사하여세정대상부(42, 20a, 53 등)의표면을물로적셔, 세정대상부의표면에부착된제거대상물을물로용해시키는세정공정을행한후, 처리챔버내에물보다휘발성이높은용제를분사하여, 세정대상부의표면에부착된물에용제를공급하는용제공급공정을행하고, 이후, 세정대상부의표면을건조시키는건조공정을행한다.

    Abstract translation: 那里作为清洗包括在构成的基板处理装置和处理室的处理室的壁所提供的设备的表面清洁目标部分，以缩短洗涤后的干燥时间。 通过注入到处理室20中的水润湿用水清洁目标部（42，20A，53等）的表面上，然后附连到经受清洁工艺清洁对象的表面的除去对象物溶解在水中，在处理室 在比内喷射水高挥发性溶剂，进行供给溶剂，安装在清洁物体表面的水的溶剂供给步骤，之后进行干燥所述洗涤物表面部分的干燥步骤。

    기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 및 기판 처리 장치
    6.
    发明公开
    기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 및 기판 처리 장치 审中-实审
    基板处理方法，用于实施基板处理方法和基板处理装置的存储式存储计算机程序

    公开(公告)号：KR1020130061099A

    公开(公告)日：2013-06-10

    申请号：KR1020120137045

    申请日：2012-11-29

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 미나미테루오미 ,  다나카사토루 ,  나가마츠타츠야 ,  스즈키히로유키 ,  가와부치요스케 ,  히라야마츠카사 ,  마츠키카츠후미

    IPC: H01L21/302

    CPC classification number: B08B3/04 ,  H01L21/67034

    Abstract: PURPOSE: A substrate processing method, a storage medium storing a computer program for implementing the substrate processing method and a substrate processing apparatus are provided to improve a processing speed by supplying a chemical solution to a wafer. CONSTITUTION: A chemical solution is supplied to a substrate. A rinsing solution is supplied to the substrate. The substrate is dried. The substrate is rotated with a first rotation number in a first drying process. The substrate is rotated with a second rotation number in a second drying process. The first rotation number is larger than the second rotation number. [Reference numerals] (AA) Revolution number(rpm); (BB) Rinse process; (CC) First drying process(surface substitution); (DD) Third drying process(overall substitution); (EE) Fourth drying process(IPA scattering); (FF) Second drying process(agitation); (GG) Time(sec)

    Abstract translation: 目的：提供基板处理方法，存储用于实现基板处理方法的计算机程序的存储介质和基板处理装置，以通过向晶片提供化学溶液来提高处理速度。 构成：将化学溶液提供给基材。 向基板供给冲洗溶液。 将基材干燥。 在第一干燥过程中，基板以第一转数旋转。 在第二干燥过程中，基板以第二转数旋转。 第一转数大于第二转数。 （标号）（AA）转数（rpm）; （BB）冲洗过程; （CC）第一次干燥过程（表面取代）; （DD）第三次干燥过程（整体替代）; （EE）第四次干燥过程（IPA散射）; （FF）第二次干燥过程（搅拌）; （GG）时间（秒）

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