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Patent Agency Ranking1.发明公开
公开(公告)号：KR1020140143700A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：KR1020140064547
申请日：2014-05-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/08 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/6715
Abstract: 기판 처리에서의 스루풋의 향상과 런닝 코스트의 저감을 도모하는 것이다. 본 발명에서는, 기판(3)을 처리액으로 처리한 후에 상기 기판(3)을 건조시키는 기판 처리 장치(1)에 있어서, 상기 기판(3)을 회전시키는 기판 회전 기구(22)와, 상기 기판(3)에 대하여 처리액을 토출하는 처리액 토출부(13)와, 상기 기판(3)에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 기판(3) 상의 처리액과 치환되는 치환액을 상기 기판(3)을 향해 토출하는 치환액 토출부(14)와, 상기 기판(3)에 대하여 상기 치환액 토출부(14)와는 상이한 방향으로 이동하면서 불활성 가스를 상기 기판(3)의 상방으로부터 상기 기판(3)에 대하여 외주 방향으로 비스듬하게 토출하는 불활성 가스 토출부(15)를 가지는 것으로 했다.
Abstract translation: 提供本发明以提高处理基板的通过量并降低其运行成本。 一种用处理液处理基板（3）并干燥基板（3）的基板处理装置（1）包括：基板旋转装置（22），其构造成使基板（3）旋转; 处理液体排出单元（13），被配置为将处理液体朝向基板（3）排出; 置换液体排出单元（14），被配置为在衬底（3）上将由处理液体取代的取代液体朝向衬底3排出，同时相对于衬底（3）相对移动; 以及惰性气体排出单元（15），其构造成在与所述基板（3）的移动方向不同的方向上移动时，向所述基板（3）的周边部朝向所述基板（3）的上方沿着倾斜方向排出惰性气体， 放电单元（14）。
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公开(公告)号：KR102217053B1
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：KR1020140064547
申请日：2014-05-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/08 , H01L21/00
Abstract: 기판처리에서의스루풋의향상과런닝코스트의저감을도모하는것이다. 본발명에서는, 기판(3)을처리액으로처리한후에상기기판(3)을건조시키는기판처리장치(1)에있어서, 상기기판(3)을회전시키는기판회전기구(22)와, 상기기판(3)에대하여처리액을토출하는처리액토출부(13)와, 상기기판(3)에대하여상대적으로이동하면서, 상기기판(3) 상의처리액과치환되는치환액을상기기판(3)을향해토출하는치환액토출부(14)와, 상기기판(3)에대하여상기치환액토출부(14)와는상이한방향으로이동하면서불활성가스를상기기판(3)의상방으로부터상기기판(3)에대하여외주방향으로비스듬하게토출하는불활성가스토출부(15)를가지는것으로했다.
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公开(公告)号：KR1020140065343A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：KR1020130140482
申请日：2013-11-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/68735
Abstract: A substrate processing device prevents mist of a processing solution scattered from a wafer from returning to the wafer. The substrate processing device includes a rotary cup (20) surrounding a substrate (W) held in a substrate holding part (10), rotating with the substrate holding part, and guiding the processing solution scattered from the rotating substrate and a spinless outer cup (31) installed having a gap around the rotary cup and an inner space receiving the processing solution guided by the rotary cup. The height of the top of the rotary cup is higher than the height of the top of the outer cup. An outer protrusion (20c), extended in a circumferential direction and protruding toward an outer side of a radius direction of the rotary cup, is installed on an upper part of an outer surface of the rotary cup. The outer protrusion blocks the mist of the processing solution spattered from the gap of the outer cup to an upper part of the substrate.
Abstract translation: 基板处理装置防止从晶片散射的处理溶液的雾返回到晶片。 基板处理装置包括旋转杯（20），其包围保持在基板保持部（10）中的基板（W），与基板保持部旋转，并且引导从旋转基板散射的处理液和无旋转外杯 31），其具有围绕旋转杯的间隙和容纳由旋转杯引导的处理溶液的内部空间。 旋转杯顶部的高度高于外杯顶部的高度。 在旋转杯的外表面的上部安装有沿圆周方向延伸并朝向旋转杯的半径方向的外侧突出的外突出部（20c）。 外部突起阻挡从外杯的间隙溅射到基底的上部的处理溶液的雾。
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4.发明公开
公开(公告)号：KR1020160143705A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：KR1020167029961
申请日：2015-05-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/024 , B08B3/08 , F26B21/004 , H01L21/67028 , H01L21/6704 , H01L21/67051 , H01L21/02282 , H01L21/02307 , H01L21/67017 , H01L21/6715
Abstract: 기판처리장치는, 기판(3)을유지하면서회전시키는기판회전부(11)와, 기판에처리액을공급하는처리액공급부(13)와, 처리액공급부로부터공급된처리액과치환시키는치환액을기판에공급하는치환액공급부(14)를구비한다. 치환액공급부(14)가기판에치환액을공급하고있을때, 치환액공급부로부터공급되는치환액의기판상에대한공급위치보다기판의외주측의위치에처리액공급부(13)가처리액을공급하여처리액의액막을형성한다. 치환액의소비량을증대시키지않고, 기판의표면의전체가액막에의해덮인상태를유지할수 있다.
Abstract translation: 基板处理装置包括：基板旋转单元11，被配置为保持和旋转基板3; 处理液供给部13，被配置为向所述基板供给处理液; 以及更换液体供给单元14，被配置为向所述基板供给更换从所述处理液供给单元供给的所述处理液的更换液体。 在替换液供给部14将更换液体供给到基板的情况下，处理液供给部13将处理液供给位于其位于其外周侧的基板上的位置，而不是更换液体的供给位置，形成液体 胶片处理液。 可以保持基板的整个表面被液膜覆盖而不增加更换液体的消耗量的状态。
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公开(公告)号：KR101934924B1
公开(公告)日：2019-01-03
申请号：KR1020130140482
申请日：2013-11-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
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