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公开(公告)号：WO2017069408A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：PCT/KR2016/010365
申请日：2016-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명의 다양한 실시 예는 영상 촬영 장치 및 방법에 관한 것으로, 상기 영상 촬영 장치는, 다수의 픽셀들이 배열된 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 구동하여 프레임을 리드아웃하는 드라이버; 및 상기 프레임을 이미지 처리하는 디지털 이미지 프로세서를 포함하되, 상기 드라이버는, 상기 디지털 이미지 프로세서와 기능적으로 연동하여, 상기 이미지 센서의 열 단위의 리드아웃 순서를 변경할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 상술한 실시 예와 다른 실시 예들도 포함한다.
Abstract translation:
本发明的各种实施例涉及一种视频记录设备和方法，该图像记录设备中，多个像素被设置成，图像传感器; 驱动图像传感器导出帧的驱动程序; 并且包括：用于处理图像帧，驱动器，由所述数字图像处理器和功能性连接到一个数字图像处理器，可改变图像传感器单元的列的读出顺序。 另外，本发明的各种实施例包括与上述实施例不同的实施例。
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公开(公告)号：WO2019035557A1
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：PCT/KR2018/007836
申请日：2018-07-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 다양한 실시예에 따르면, 전기 소자 이송 장치에 있어서, 상기 복수의 전기 소자 각각이 일정 간격으로 배치되는 고정 지그와, 상기 고정 지그의 상부에서 이동 가능하게 배치되며, 상기 복수의 전기 소자 각각의 적어도 일부를 수용하기 위한 복수의 제1수용홈을 포함하는 이동 지그 및 상기 이동 지그 근처에 배치되며, 상기 이동 지그를 통해 상기 복수의 전기 소자 각각을 자력에 의해 상기 이동 지그의 제1수용홈으로 부착시키는 유인 장치를 포함하는 전기 소자 이송 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.
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公开(公告)号：WO2019054610A1
公开(公告)日：2019-03-21
申请号：PCT/KR2018/007671
申请日：2018-07-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 제1 이미지 센서와, 상기 제1 이미지 센서와 제1 지정된(designated) 인터페이스를 통해 전기적으로 연결된 제 2 이미지 센서와, 상기 제1 이미지 센서와 제2 지정된 인터페이스를 통해 연결되고 상기 제2 이미지 센서와 제3 지정된 인터페이스를 통해 연결된 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 이미지 센서로부터 상기 제3 지정된 인터페이스를 통해 출력되는 제2 이미지를 획득하고, 상기 제2 이미지의 상기 출력의 개시 시점에서 상기 제 1 지정된 인터페이스를 통해 상기 제 1 이미지 센서에게 제공되는 신호에 응답하여 상기 제 1 이미지 센서로부터 상기 제 2 지정된 인터페이스를 통해 출력되는 제 1 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2017069406A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：PCT/KR2016/010222
申请日：2016-09-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명의 다양한 실시 예는 영상 촬영 장치 및 방법에 관한 것으로, 상기 영상 촬영 장치는, 다수의 픽셀들이 배열된 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 구동하여 메인 프레임을 리드아웃 하는 드라이버; 및 상기 메인 프레임을 이미지 처리하는 디지털 이미지 프로세서를 포함하되, 상기 드라이버는, 상기 메인 프레임을 리드아웃 하기 이전에, 상기 이미지 센서를 구동하여, 상기 메인 프레임에 연관된 서브 프레임을 리드아웃 할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 상술한 실시 예와 다른 실시 예들도 포함한다.
Abstract translation: 本发明的各种实施例涉及一种图像拍摄设备和方法，其中该图像拍摄设备包括：图像传感器，其中排列有多个像素; 驱动图像传感器引出主机的驱动器; 并且还有一个数字图像处理器用于图像处理主框架，驱动器能够在引导主框架之前驱动图像传感器引出与主框架相关的子框架。 另外，本发明的各种实施例包括与上述实施例不同的实施例。
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公开(公告)号：KR1020170019119A
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020150113083
申请日：2015-08-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04R1/028 , H04M1/03 , H04R1/023 , H04R1/025 , H04R2499/11
Abstract: 본발명에는슬림형전자장치가개시된다. 개시된전자장치는기판에형성된개구; 상기개구내에수용되어중첩되지않고, 상하면이상기기판상하면과평행하게배치되는음향부품을포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了一个超薄的电子设备。 细长电子器件包括其中形成有开口的基板和容纳在基板的开口中的音频部件，而不与基板重叠，并且被布置成使得其顶部和底部基本上平行于基板的顶部和底部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101676672B1
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020090101571
申请日：2009-10-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0022
Abstract: 본발명은다수의전자부품들(electronic function group)이실장되는기판과, 전자파차폐를위하여상기전자부품들을커버링하도록상기기판상에장착되며, 높이를갖도록테두리를따라측면부가형성되는금속성쉴드캔을포함하는전자기기의쉴드캔 고정장치에관한것으로서, 상기기판의쉴드캔 고정라인에부착되는일정길이를갖는저부와, 상기측면부의삽입을위한일정폭의슬릿을갖도록상기저부에서상방향으로각각절곡형성되는한 쌍의패널과, 상기한 쌍의패널중 어느하나또는양 패널에형성되는적어도하나의개구및 상기개구와상응하는위치의쉴드캔의측면부에돌출형성되어상기개구에삽입됨으로써상기쉴드캔의고정력을도모하는삽입돌기를포함하며, 상기측면부가슬릿에삽입되었을때 가압할수 있는적어도하나의텐션돌기가돌출형성되며, 상기텐션돌기는상기측면부와의접촉면이일정길이를갖는장방형임으로구성됨으로써이중벽사이에쉴드캔의측면부를삽입하는방식으로고정되기때문에제조성, 체결력, 유지보수성및 공간이용성이우수하여제품신뢰도가향상된다.
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公开(公告)号：KR101608745B1
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020090133496
申请日：2009-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/321 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2201/09436 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 솔더를사용하지않고인쇄회로기판에부품을부착하는인쇄회로기판조립체제조방법을개시한다. 이를위해잉크젯프린팅방식으로도전체를포함하는제1잉크와절연체를포함하는제2잉크를도포하여인쇄회로기판을형성하고, 형성된인쇄회로기판위에부품의전극과도전층이접촉하도록부품을안착하고고온에서경화시킴으로써인쇄회로기판조립체를생성한다.
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公开(公告)号：KR101575812B1
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020090005174
申请日：2009-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8247 , H01M10/02
CPC classification number: H01L27/10897 , H01L23/58 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L27/10876 , H01L27/10894 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 데이터저장장치를제공한다. 상기데이터저장장치는인터페이스, 버퍼제어기, 메모리제어기, 비휘발성메모리, 및상기버퍼제어기에인접하고전기적으로접속된자가전원반도체장치로구성된다. 상기자가전원반도체장치는반도체칩 및상기반도체칩에부착된충전마이크로배터리를구비한다. 상기충전마이크로배터리는서로마주보도록형성된제 1 집전전극및 제 2 집전전극, 상기제 1 집전전극에접촉되고상기제 2 집전전극과마주보는제 1 분극전극(first polarizing electrode), 상기제 2 집전전극에접촉되고상기제 1 분극전극과마주보는제 2 분극전극(second polarizing electrode), 및상기제 1 분극전극및 상기제 2 분극전극사이에형성된전해질층을구비한다.
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9.发明授权텅스텐 콘택 플러그를 산소 분위기에서 ＲＴＡ 처리하고, ＲＴＯ 처리된 텅스텐 플러그를 수소 분위기에서 환원시키는 반도체 소자의 제조방법 有权通过在氧气氛下快速退火钨接触塞并在氢气氛下还原RTO脉冲来制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR101534678B1
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020090011506
申请日：2009-02-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/28 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/321 , H01L21/3212 , H01L21/7684 , H01L21/76883
Abstract: 콘택홀에텅스텐을증착할때 텅스텐의그레인이 3방향에서진행되기때문에, 삼중점에서씸(Seam) 기타국부단차가발생한다. 콘택플러그에씸이존재하면, 텅스텐이열화되고수율이감소한다. 국부단차를개선하기위하여, 텅스텐이산소분위기에서고온으로가열되면부피가 2∼3배로팽창되는특성을이용한다. 텅스텐콘택플러그를고온의산소분위기에서히팅(Heating) 혹은플라즈마(Plasma) 방식으로급속열처리(RTA)하고, 층간절연막의표면위로부피팽창된텅스텐을버핑 CMP 공정을통하여제거한다. 또한, 텅스텐의산화공정에서콘택저항이증가되는점을개선하기위하여, 급속열산화(RTO) 및버핑연마처리된텅스텐콘택플러그를수소가스분위기에서급속열환원(RTH)시키며, 환원반응에의하여텅스텐옥사이드(WO)는순수텅스텐(W)으로전환된다.
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公开(公告)号：KR1020110077042A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090133496
申请日：2009-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/321 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2201/09436 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H05K3/14 , H05K3/30
Abstract: PURPOSE: A method of making printed circuit board assembly is provided to attach a component to the printed circuit board without using solder, thereby saving expenses by simplifying a process. CONSTITUTION: A conductive layer is formed by applying a first ink(30) including an electric conductor. The component is settled in order to touch the conductive layer with an electrode(50) of a component(60) on a base board which is formed the conductive layer. The component is bonded on the base board which is formed the conductive layer by solidifying the conductive layer. The conductive layer is formed by applying the first ink on the base board in an ink-jet printer method. Solidifying the conductive layer is performed by adding high temperature heat to the conductive layer.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板组件的方法，以将组件附接到印刷电路板而不使用焊料，从而通过简化工艺节省费用。 构成：通过施加包括电导体的第一墨（30）形成导电层。 为了在形成导电层的基板上的部件（60）的电极（50）与导电层接触来构成部件。 该部件通过使导电层固化而结合在形成导电层的基板上。 导电层通过在喷墨打印机方法中在基板上施加第一墨水而形成。 通过向导电层添加高温热来进行导电层的固化。
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