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公开(公告)号:FR2880473A1
公开(公告)日:2006-07-07
申请号:FR0453260
申请日:2004-12-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOIVIN PHILIPPE
IPC: H01L21/8246 , G11C11/15 , H01L27/22 , H01L43/12
Abstract: L'invention concerne un élément mémoire (94) pour mémoire vive magnétique, contenu dans un évidement (85) d'une couche isolante (80, 81), l'évidement comportant une partie (84) à flancs inclinés s'étendant jusqu'au fond de l'évidement, l'élément mémoire comportant une première portion de couche magnétique (96) recouvrant de façon sensiblement conforme le fond de l'évidement et la partie de l'évidement à flancs inclinés et en contact, au niveau du fond de l'évidement, avec une portion conductrice (44, 60), une portion de couche non magnétique (98) recouvrant de façon sensiblement conforme la première portion de couche magnétique et une seconde portion de couche magnétique (100) recouvrant la portion de couche non magnétique.
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公开(公告)号:FR3086452B1
公开(公告)日:2021-05-21
申请号:FR1858602
申请日:2018-09-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOIVIN PHILIPPE
Abstract: La présente description concerne une cellule mémoire (100) résistive, comprenant un empilement d'un sélecteur (108), d'un élément résistif (110) et d'une couche de matériau à changement de phase (112), le sélecteur n'étant pas en contact physique avec le matériau à changement de phase.
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公开(公告)号:FR3096827A1
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:FR1905665
申请日:2019-05-28
Inventor: BOIVIN PHILIPPE , BENOIT DANIEL , BERTHELON REMY
IPC: G11C13/02
Abstract: Mémoire à changement de phase La présente description concerne un procédé de fabrication d'une mémoire à changement de phase comprenant la formation d'une première couche isolante (50) dans des cavités (42) situées à l'aplomb de bandes de matériau à changement de phase (28), et la gravure anisotrope des parties de la première couche isolante (50) situées au fond des cavités (42) ; et un dispositif mémoire à changement de phase comprenant une première couche isolante (50) contre des parois latérales de cavités (42) situées à l'aplomb de bandes de matériau à changement de phase (28). Figure pour l'abrégé : Fig. 3
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公开(公告)号:FR3079965A1
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:FR1853041
申请日:2018-04-06
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOIVIN PHILIPPE
IPC: H01L21/77 , H01L21/8222 , H01L25/00
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公开(公告)号:FR3070220A1
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:FR1757702
申请日:2017-08-16
Inventor: FAGOT JEAN-JACQUES , BOIVIN PHILIPPE , ARNAUD FRANCK
IPC: H01L27/02
Abstract: L'invention concerne une puce électronique comprenant un premier transistor (BULK) disposé dans et sur un substrat (8) massif, un deuxième transistor (FDSOI) disposé dans et sur une couche de matériau semiconducteur (12) sur isolant (10) d'une première épaisseur et un troisième transistor (PDSOI) disposé dans et sur une couche de matériau semiconducteur (12, 22) sur isolant (10) d'une seconde épaisseur, la seconde épaisseur étant supérieure à la première.
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公开(公告)号:FR3062236A1
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:FR1750540
申请日:2017-01-23
Inventor: BOIVIN PHILIPPE , RISTOIU DELIA
Abstract: L'invention concerne une barre de connexion (32) comprenant : une partie principale constituée d'une bande conductrice (34) s'étendant au-dessus de zones disjointes à interconnecter (16), la bande conductrice étant séparée de tout matériau conducteur par un matériau diélectrique, à l'exception des zones à interconnecter ; et des parties secondaires constituées de premiers plots conducteurs (36) traversant le matériau diélectrique, chacun de ces premiers plots s'étendant verticalement d'une zone à interconnecter (16) à la bande conductrice (34).
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公开(公告)号:FR3050739B1
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:FR1653940
申请日:2016-05-02
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOIVIN PHILIPPE
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公开(公告)号:FR3049111B1
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:FR1652379
申请日:2016-03-21
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS , ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: WEBER OLIVIER , RICHARD EMMANUEL , BOIVIN PHILIPPE
IPC: H01L25/16
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公开(公告)号:FR3000842A1
公开(公告)日:2014-07-11
申请号:FR1350133
申请日:2013-01-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOIVIN PHILIPPE , LA ROSA FRANCESCO , DELALLEAU JULIEN
IPC: H01L29/732 , G11C11/21
Abstract: L'invention concerne un circuit intégré comprenant un transistor (T1) comprenant des première et seconde bornes de conduction et une borne de commande. Le circuit intégré comprend en outre une pile composée d'une première couche diélectrique (13), d'une couche conductrice (14) et d'une seconde couche diélectrique (15), la première borne de conduction comprenant une première région de semi-conducteur (R1) formée dans la première couche diélectrique (13), la borne de commande comprenant une seconde région de semi-conducteur (R2) formée dans la couche conductrice (14), et la seconde borne de conduction comprenant une troisième région de semi-conducteur (R3) formée dans la seconde couche diélectrique (15).
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公开(公告)号:FR2987696A1
公开(公告)日:2013-09-06
申请号:FR1251969
申请日:2012-03-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: LA ROSA FRANCESCO , PIZZUTO OLIVIER , NIEL STEPHAN , BOIVIN PHILIPPE , FORNARA PASCAL , LOPEZ LAURENT , REGNIER ARNAUD
IPC: H01L21/8239
Abstract: L'invention concerne un procédé de lecture et d'écriture de cellules mémoire (C31, C32) comprenant chacune un transistor à accumulation de charges (FGT31, FGT32) et un transistor de sélection (ST31,ST32), comprenant les étapes consistant à : appliquer une tension de sélection (SV) à une grille (SGC) du transistor de sélection (ST31) d'une cellule mémoire, appliquer une tension de lecture (Vread) à une grille de contrôle (CG) du transistor à accumulation de charges (FGT31) de la cellule mémoire, appliquer la tension de sélection (SV) à une grille (SGC) du transistor de sélection (ST32) d'une seconde cellule mémoire (C32) connectée à la même ligne de bit (BL), et appliquer une tension d'inhibition (Vinh) à une grille de contrôle (CG) du transistor à accumulation de charges (FGT32) de la seconde cellule mémoire, pour maintenir le transistor dans un état bloqué.
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