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公开(公告)号：CN106028619B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201610033674.0
申请日：2016-01-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0283 , H03K17/9622 , H03K2217/960755 , H05K1/189 , H05K3/007 , H05K3/284 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191
Abstract: 本发明公开了一种可挠式电子模块，包括图案化软性基板、可伸缩材料层及至少一电子元件。图案化软性基板包括至少一分布区域，且可伸缩材料层连接分布区域。电子元件配置于图案化软性基板与可伸缩材料层的至少其中之一上。一种可挠式电子模块的制造方法亦被提出。
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公开(公告)号：CN104112715B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410153991.7
申请日：2014-04-17
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/1134 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11472 , H01L2224/13014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14104 , H01L2224/16225 , H01L2224/17051 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/326 , H05K3/3436 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。提供了一种具有改善的可靠性的半导体装置。在BGA的布线板中，绝缘层在其上具有多个接合引线。绝缘层由具有玻璃布的预浸料和不具有玻璃布的树脂层组成。预浸料在其上具有树脂层。接合引线被直接布置在较软的树脂层上，并且因此由这个较软的树脂层支撑。当在倒装芯片接合期间负荷被施加到每个接合引线时，树脂层下沉，由此可以使施加到半导体芯片的应力缓和。
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公开(公告)号：CN106961783A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201611100617.6
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/062 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10128 , G09F9/00
Abstract: 一种电路板包括：基底层；设置在基底层上的电路层，其中气隙被限定在电路层中；阻热部分，设置在气隙中；以及设置在电路层上的电子元件。该阻热部分具有比电路层的热导率低的热导率。
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公开(公告)号：CN103460821B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280016718.9
申请日：2012-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K3/284 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T156/1056 , Y10T428/23 , Y10T428/239
Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（1）包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）由第一树脂所构成，并互相层叠；以及元器件（3），该元器件（3）配置成被第一组（8）的各树脂层（2）所包围，所述第一组（8）是包含于所述多个树脂层（2）的、沿厚度方向连续配置的两个以上的树脂层的组。与元器件（3）的至少一个表面相接触并沿所述表面地配置有辅助树脂部（9），所述辅助树脂部（9）由不同于所述第一树脂的第二树脂所构成。
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公开(公告)号：CN103039132B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180036960.8
申请日：2011-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/00 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2201/09136 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供一种表面的平坦性良好、且元器件安装性优异的陶瓷多层基板及能高效制造该陶瓷多层基板的制造方法。构成为包括：层叠的多个陶瓷层（1）；多个内部导体（3），该多个内部导体（3）隔着陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及约束层（2），该约束层（2）配置在与内部导体不同的层，从层叠方向看时与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层（2）的平面面积为内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层（2）包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的内部导体中的至少2层相重叠。使约束层（2）的平面面积为陶瓷层（1）的平面面积的1/2以下。将约束层（2）配置成覆盖内部导体重叠区域的全部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474984B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201080030936.9
申请日：2010-07-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。
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公开(公告)号：CN105122958A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021470.4
申请日：2014-03-17
Applicant: 桑米纳公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/09645 , H05K2203/061 , H05K2203/0713 , Y10T29/49165
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一镀制抗蚀剂。第二镀制抗蚀剂可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中，第二镀制抗蚀剂与第一镀制抗蚀剂分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一镀制抗蚀剂以及第二镀制抗蚀剂。除了沿着第一镀制抗蚀剂与第二镀制抗蚀剂之间的长度，贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。
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公开(公告)号：CN101959366B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
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公开(公告)号：CN102090159B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200880130326.9
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种刚挠性电路板以及其电子设备，该刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板(13)以及具有第二导体图案(118、143)的刚性印刷电路板(11、12)，该刚挠性电路板包括：绝缘层(111、113)，其分别覆盖挠性印刷电路板的至少一部分以及刚性印刷电路板的至少一部分，并使挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子(178)，其用于将刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子(179)，其用于将电子部件安装到刚挠性电路板上。并且，第二导体图案形成于上述绝缘层上，第一导体图案与第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接。
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公开(公告)号：CN102986307A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180032284.7
申请日：2011-06-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。
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