公开(公告)号：CN108024446A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711259435.8

申请日：2017-12-04

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 毛久兵 ,  杨伟 ,  李建平 ,  冯晓娟 ,  杨平 ,  吴圣陶 ,  刘恒 ,  刘平 ,  王锐锋 ,  杨剑

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/147 ,  H05K3/284 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺，光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备；可避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；可使互联基板弯曲半径更小，减小板与板间的互联距离，提升电子通信系统高密度化装配。

公开(公告)号：CN104136548B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380011207.2

申请日：2013-01-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 三田村康弘 ,  中山昌哉 ,  松並由木

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的在于提供一种银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用，所述银离子扩散抑制层形成用组成物可形成银离子扩散抑制层，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(而且，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。

公开(公告)号：CN104136548A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011207.2

申请日：2013-01-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 三田村康弘 ,  中山昌哉 ,  松並由木

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(然而，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。

公开(公告)号：US09818682B2

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：US14558864

申请日：2014-12-03

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Edmund Blackshear ,  Shidong Li

IPC: B32B3/24 ,  B32B5/16 ,  B32B7/02 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B37/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  B32B3/26 ,  B32B38/00 ,  B32B37/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H01L21/48 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B3/08 ,  B32B3/10

CPC classification number: H01L23/49833 ,  B32B3/08 ,  B32B3/10 ,  B32B3/266 ,  B32B5/16 ,  B32B7/02 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B37/02 ,  B32B37/182 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/734 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

Abstract: A laminate substrate for receiving a semiconductor chip. Included are laminate layers stacked to form the laminate substrate, each laminate layer includes a core that includes particle-filled epoxy and a metallic layer on the core. At least one laminate layer has a radial cut through the metallic layer, the radial cut extending from a periphery of the at least one laminate layer towards a center of the at least one laminate layer. The radial cut cuts only through the metallic layer and does not cut through the core.

公开(公告)号：US20160163611A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：US14558864

申请日：2014-12-03

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Edmund Blackshear ,  Shidong Li

IPC: H01L23/14 ,  B32B15/092 ,  B32B27/06 ,  H01L23/13 ,  B32B37/14 ,  B32B38/00 ,  H01L21/48 ,  B32B3/26 ,  B32B27/38

CPC classification number: H01L23/49833 ,  B32B3/08 ,  B32B3/10 ,  B32B3/266 ,  B32B5/16 ,  B32B7/02 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B37/02 ,  B32B37/182 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/734 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

Abstract: A laminate substrate for receiving a semiconductor chip. Included are laminate layers stacked to form the laminate substrate, each laminate layer includes a core that includes particle-filled epoxy and a metallic layer on the core. At least one laminate layer has a radial cut through the metallic layer, the radial cut extending from a periphery of the at least one laminate layer towards a center of the at least one laminate layer. The radial cut cuts only through the metallic layer and does not cut through the core.

Abstract translation: 一种用于接收半导体芯片的层叠基板。 包括层叠层叠以形成层压基板的层压层，每个层压层包括芯，其包括颗粒填充的环氧树脂和芯上的金属层。 至少一个层压层具有穿过金属层的径向切口，径向切口从至少一层压层的周边延伸到至少一层压层的中心。 径向切割仅穿过金属层，并且不切穿芯。

公开(公告)号：US20160229990A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：US15028578

申请日：2013-10-11

Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： Cuiming DU ,  Liangpeng HAO ,  Songgang CHAI

IPC: C08K5/5398 ,  C08K5/05 ,  H05K1/03 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C08G59/06 ,  C08K5/39 ,  C08K3/36

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/39 ,  C08K2003/2227 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121 ,  C08K5/56 ,  C08K5/3445

Abstract: A thermosetting resin composition comprising a thermosetting resin, an inorganic filler, and an organomolybdenum compound is disclosed. The thermosetting resin composition may be used for preparing a resin vanish and a prepreg, wherein the prepreg is used for laminates and printed circuit boards.

Abstract translation: 公开了一种包含热固性树脂，无机填料和有机钼化合物的热固性树脂组合物。 热固性树脂组合物可用于制备树脂消泡剂和预浸料坯，其中预浸料用于层压板和印刷电路板。

公开(公告)号：EP3056539A1

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：EP13895432.6

申请日：2013-10-11

Applicant: Shengyi Technology Co. Ltd.

Inventor： DU, Cuiming ,  HAO, Liangpeng ,  CHAI, Songgang

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/39 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2227 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/48 ,  C08L2666/72 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121 ,  C08K5/56 ,  C08K5/3445

Abstract: A thermosetting resin composition, comprising a thermosetting resin, an inorganic filler and an organomolybdenum compound. The thermosetting resin composition is used for preparing a resin vanish and a prepreg, wherein the prepreg is used for laminates and printed circuit boards.

Abstract translation: 一种热固性树脂组合物，其包含热固性树脂，无机填料和有机钼化合物。 该热固性树脂组合物用于制备树脂清漆和预浸料坯，其中该预浸料坯用于层压板和印刷电路板。

公开(公告)号：EP3056539A4

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：EP13895432

申请日：2013-10-11

Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD

Inventor： DU CUIMING ,  HAO LIANGPENG ,  CHAI SONGGANG

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K13/02 ,  C08L61/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/39 ,  C08K5/56 ,  C08K13/02 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/48 ,  C08L2666/72 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

Abstract: A thermosetting resin composition, comprising a thermosetting resin, an inorganic filler and an organomolybdenum compound. The thermosetting resin composition is used for preparing a resin vanish and a prepreg, wherein the prepreg is used for laminates and printed circuit boards.

Abstract translation: 一种热固性树脂组合物，其包含热固性树脂，无机填料和有机钼化合物。 该热固性树脂组合物用于制备树脂清漆和预浸料坯，其中该预浸料坯用于层压板和印刷电路板。

公开(公告)号：US20240284596A1

公开(公告)日：2024-08-22

申请号：US18025180

申请日：2021-09-27

Applicant: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. ,  BOE Technology Group Co., Ltd.

Inventor： Liang GAO ,  Ajuan DU ,  Bin WANG ,  Xuerui GONG ,  Enjian YANG ,  Hufei YANG ,  Hao SUN ,  Yang WANG ,  Feifan LI ,  Xiaoxia HUANG ,  Yongle WANG ,  Yiqian WU ,  Yilun ZENG ,  Guodong ZENG ,  Fengping WU

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036

Abstract: A circuit board structure and a display device, the circuit board structure includes a first circuit board, a second circuit board, a filling portion and an electromagnetic shield layer. The second circuit board has a thickness greater than that of the first circuit board. At least one corner portion forms at a joint of the first circuit board and the second circuit board. A connection line forms at a joint of the second circuit board and the first circuit board. The connection line is located at the corner portion. The filling portion fills the corner portion, an extending direction of the filling portion is identical to an extending direction of the corner portion. The extending direction is identical to a direction of the connection line. A thickness of a cross section of the filling portion perpendicular to the extending direction increases as a distance from the second circuit board decreases.

公开(公告)号：US20240032210A1

公开(公告)日：2024-01-25

申请号：US18265581

申请日：2021-12-14

Applicant: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. ,  SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. ,  SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

Inventor： Taiji YANAGIDA ,  Hiroki SHIMODA

IPC: H05K5/00 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K5/03

CPC classification number: H05K5/0069 ,  H05K1/05 ,  H05K1/0212 ,  H05K5/03 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/0206

Abstract: Disclosed is a circuit assembly having a novel structure capable of reducing thermal resistance in a heat-dissipating path and increasing heat dissipation while ensuring insulation between a heat-dissipating portion and a heat-dissipation target. A circuit assembly includes: heat-generating components that generate heat as a result of a current flowing therethrough; a case accommodating the heat-generating components; metal plates connected to connecting portions of the heat-generating components, and each having a heat-dissipating portion exposed to an outside of the case and configured to come into thermal contact with an external heat-dissipation target; insulating films covering a contact surface of the heat-dissipating portion, the contact surface being configured to come into contact with the heat-dissipation target; and a thermal conductive filling member that is in thermal contact with the heat-dissipating portion via the insulating films and disposed between the insulating films and the heat-dissipation target.