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公开(公告)号：CN107383250A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201610325604.2
申请日：2016-05-17
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC: C08F112/14 , C08K3/08 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: H05K1/0219 , C08F12/22 , C08F112/32 , C08K3/08 , C08K3/28 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C09D5/24 , C09D125/18 , C09K19/04 , C09K2019/0448 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K2201/0141 , H05K2201/0215 , H05K2201/0329 , H05K2201/05 , C08L25/18 , C08F112/14 , H05K3/10
Abstract: 一种导电聚合物的制备方法，其包括以下步骤：将引发剂、液晶聚合物单体、银的配合物及催化剂混合得到混合物，其中，所述引发剂占所述混合物的重量百分含量为0.85％～1.35％，所述液晶聚合物单体占所述混合物的重量百分含量为42.2％～52.2％，所述银的配合物占所述混合物的重量百分含量为43.1％～53.1％，所述催化剂占所述混合物的重量百分含量为2.85％～4.35％；往所述混合物中加入溶剂并加热以进行原子转移自由基聚合反应，其中，所述混合物与所述溶剂的重量比为3/17～1/3。
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公开(公告)号：CN107251664A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010943.X
申请日：2016-02-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 川井若浩
CPC classification number: H05K1/0284 , H01L2224/20 , H01L2224/24195 , H05K1/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2201/09218 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。
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公开(公告)号：CN104619783B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201380043368.X
申请日：2013-09-05
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , B29C59/16 , B29K2101/12 , B29K2509/08 , B29L2031/3456 , B41M5/267 , C08G69/265 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08K2003/2231 , C08K2003/2248 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L53/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/243 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/165 , H05K3/185 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/10098 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供能够以宽泛的激光照射条件在树脂成型品的表面适当地形成镀层的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂、相对于热塑性树脂100重量份为1～30重量份的激光直接成型添加剂以及0.1～10重量份的激光标记用添加剂，激光直接成型添加剂包含70重量％以上的氧化锡。
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公开(公告)号：CN106031312A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009524.X
申请日：2015-02-20
Applicant: 学校法人早稻田大学
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0277 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/2009 , H05K2203/0723 , H05K2203/0776 , H05K2203/105 , H05K2203/125 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供自我修复型配线(1)，其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7)，只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力，使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥，金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复，此外，能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。
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公开(公告)号：CN104169348B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201380014636.5
申请日：2013-03-15
Applicant: 三菱化学欧洲合资公司
Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·格拉尔杜斯·彻劳温
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1646 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/36 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及热塑性组合物，其包括：a)热塑性树脂和b)其量相对于所述组合物的总重量为至少1重量％的激光直接成型(LDS)添加剂，其中所述LDS添加剂包括至少包括锡和选自锑、铋、铝和钼的第二种金属的混杂金属氧化物，其中所述LDS添加剂包括至少40重量％的锡且所述第二种金属相对于锡的重量比为至少0.02∶1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105611731A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510964359.5
申请日：2015-12-18
Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0023 , H05K2201/0215
Abstract: 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括：(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。该方法可大大提高金属基板的散热性能。
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公开(公告)号：CN105518180A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048859.8
申请日：2014-09-03
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C23C18/20 , C08L101/12 , C08L77/00 , C08K3/22 , H05K3/18
CPC classification number: C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K7/14 , C08K13/06 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08L77/06 , C09K5/14 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/204 , C23C22/82 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物能够提供具有高焊料耐热性、镀敷性(镀敷外观)优异、且发挥高反射率、高导热系数和高体积电阻率的树脂成型品。所述热塑性树脂组合物中，相对于(A)用差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，含有(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40～150重量份、(C)激光直接成型添加剂3～20重量份、(D)氧化钛10～130重量份，上述(B)绝缘性导热填料、上述(C)激光直接成型添加剂和上述(D)氧化钛的总含量为上述树脂组合物的40～65重量％。
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公开(公告)号：CN102771199B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201180008593.0
申请日：2011-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/165 , H01F3/14 , H01F17/0033 , H05K3/4629 , H05K2201/0215 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供形成空隙也不易产生断裂不良、裂缝的线圈内置基板。在沿基板主体（12）的绝缘层层叠的层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件（32a～32c）的内周的内侧形成有相互重合的第2线圈元件（34a、34b）。空隙部（40）在至少一个线圈元件（34a、34b）以及与该线圈元件（34a、34b）接触的一个绝缘层和与该线圈元件（34a、34b）对置的另一绝缘层之间连续，按照该线圈元件（34a、34b）露出的方式形成，并且，以在该空隙部（40）与沿层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件（32a～32c）的外周之间设有间隔的方式在该外周的内侧、并且是在相互重合的第2线圈元件（34a、34b）的内周的外侧形成为环状。
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公开(公告)号：CN102860143A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018486.6
申请日：2011-01-26
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H05K1/165 , H05K2201/0215 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09118 , Y10T29/49073
Abstract: 基板（1）是具有作为扼流线圈部的线圈（5）的例如电机控制用的基板。在基板（1）上，形成有电子部件搭载部（9），内部的电路导体露出到外部。电子部件搭载部（9）等外部连接部以外的部位被基板形成树脂被覆并形成注塑成型基板（3），设置在基板（1）（注塑成型基板（3））上的线圈（5）用于将从外部输入的电流平滑化。在线圈（5）上形成了核心部（7）。核心部（7）是利用核心形成树脂形成的。核心部（7）是以至少覆盖线圈（5）的芯部（6）的方式形成的。
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公开(公告)号：CN102714914A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080059795.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 肖克科技有限公司
Inventor： L·科索沃斯基
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/18 , H05K1/0254 , H05K1/0373 , H05K1/167 , H05K3/188 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K2201/0215 , H05K2201/0738 , H05K2203/105 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
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