公开(公告)号：CN105321800B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410448908.9

申请日：2014-09-04

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  庄子文

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/768

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K3/105 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。所述在聚合物基板上形成金属图案的方法包括：提供一聚合物基板；在所述聚合物基板的表面上形成一混合层，其中所述混合层包括活性载体介质与分散于所述活性载体介质中的纳米粒子；进行激光步骤以处理部分的所述混合层，以在所述聚合物基板的所述表面上形成导电图案；进行清洗步骤，以移除未经处理的所述混合层部分，以暴露出所述聚合物基板的所述表面，同时保留所述导电图案留在所述聚合物基板的所述表面上；以及对留在所述聚合物基板上的所述导电图案进行电镀处理，以在所述导电图案上面形成金属图案。藉由使用本发明的制作方法，生产成本可降低且工艺的灵活性较高。

公开(公告)号：CN106875851A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710263577.5

申请日：2017-04-20

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 李红 ,  蔡宝鸣 ,  周伟峰 ,  刘陆

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/33 ,  G06F3/041

CPC classification number: H01L51/5246 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  H01L27/323 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5281 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0228 ,  G09F9/301 ,  G06F3/041 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明公开了一种显示装置及其制造方法，属于显示技术领域。该方法包括：在显示面板第一面形成与显示面板长度相同的材料；在显示面板第二面依次形成触控面板和偏光片，且显示面板一端突出于触控面板和偏光片的侧面，第二面与第一面平行；在显示面板第二面的一端形成柔性电路板；对显示面板上第一区域中的材料进行移除，第一区域位于显示面板的有效显示区之外，且靠近柔性电路板；将显示面板第一区域朝向显示面板的第一面弯折，使得显示面板的第二区域与显示面板的第三区域平行，第三区域位于材料的上方，第二区域与第一区域的一端连接且靠近柔性电路板，第三区域与第一区域的另一端连接，解决了显示面板无法实现窄边框的问题，用于显示装置。

公开(公告)号：CN101682989B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电箔和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN102648246B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080053385.8

申请日：2010-10-01

Applicant: KME德国两合公司 ,  泰连德国有限公司 ,  维兰德-沃克股份公司

Inventor： U.阿德勒 ,  D.罗德 ,  I.布里什 ,  王建 ,  D.弗莱克曼 ,  H.施米特

IPC: C09D5/03 ,  C09D5/24 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/02 ,  C23C24/103 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及用于向基材涂覆包含碳纳米管、石墨烯、富勒烯或其混合物形式的碳和金属颗粒的涂布组合物的方法。本发明进一步涉及通过根据本发明的方法制造的涂布基材以及所述涂布基材作为机电元件的用途。

公开(公告)号：CN103608140B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180071540.3

申请日：2011-06-10

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 栗田哲 ,  樋之津崇 ,  佐佐木信也

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J11/06 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  C22C5/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/24413 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00014

Abstract: 对于使用银纳米粒子的接合材料，作为涂料的性状会因组成的微小差异而大幅改变，对于大量涂布来说不稳定。于是，本发明提供在可满足大量印刷的要求的同时，尺寸稳定性良好且印刷面平滑的使用银纳米粒子的接合材料。该接合材料至少包含平均一次粒径为1nm以上200nm以下且被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、分散介质、由有机物形成的粘度调整剂，以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度在100Pa·s以下，且用以剪切速度3.1[1/s]的条件测定时的粘度/以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度表示的触变比在4以下。

公开(公告)号：CN104812175A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510167222.7

申请日：2009-07-02

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： M·杨 ,  D·M·让德西尔 ,  Z·雅尼弗

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及金属糊料和油墨，具体揭示一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。

公开(公告)号：CN104780722A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410858146.X

申请日：2014-10-28

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： M·J·格利克曼

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K3/4046 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

Abstract: 一种用于在电子板(例如PCB板)上形成导通孔的方法和装置，包括在电子板上形成一个或多个孔，在一个或多个孔中放置纳米材料，以及在电子板上形成一个或多个填充孔。纳米材料可以是纳米铜，其可被推入/吸入电子板上的孔中，或者使用推入和吸入的组合。可以通过使用机械装置或者由人执行所述推入/吸入。覆盖层可位于导通孔的两侧上。通过使用纳米材料而形成的所述导通孔提供从电子板的一面到另一面的高效垂直热传导路径。

公开(公告)号：CN104203457A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。

公开(公告)号：CN102338983B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110196959.3

申请日：2011-07-14

Applicant: 韩国科学技术院

Inventor： 梁民阳 ,  康凤哲

IPC: G03F7/00

CPC classification number: H05K3/105 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明涉及一种图案制造方法，具体涉及利用激光的图案制造方法。该方法包括：在基板上形成有机金属油墨层(20)的第一阶段；将有机金属油墨层(20)固化成半固体状态的第二阶段；将激光照射在半固体状态的有机金属油墨层(20)上，由此被照射的部分固化成固体状态以形成图案的第三阶段；去除半固体状态的有机金属油墨层(20)而只留下图案的第四阶段。

公开(公告)号：CN101304637B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200810097015.9

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  李永日 ,  全炳镐 ,  崔准洛 ,  沈仁根

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。