-
公开(公告)号：KR101205839B1
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：KR1020110033131
申请日：2011-04-11
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 반도체 및 디스플레이 패키징 공정에서, 인쇄회로기판(PCB) 부품면에 장착되는 표면 실장 부품을 리플로우하는데 이용되는 솔더 페이스트에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 마이크로웨이브를 이용하여 보다 효율적으로 가열함으로써 고속 리플로우 공정이 가능한 솔더 페이스트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 솔더 페이스트 제조 방법은, 에탄올, 증류수(DI) 또는 이소프로필알콜(IPA) 중 어느 하나의 용매에 솔더 입자를 넣어 솔더 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 초음파를 인가하여 금속 나노 입자를 분산시키는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통해 생성된 혼합용액에 볼을 넣고 볼밀 장비 등의 밀링 장비 또는 혼성화(hybridization) 장비 등에 투입한 후, 회전드럼을 고속으로 회전시킬 때 볼이 회전드럼 내에서 낙하할 때 발생하는 충격을 이용하여 솔더 입자의 표면에 나노 입자를 박아넣는 단계(S3); 상기 S3 단계를 통해 생성된 나노 입자가 박힌 솔더 입자를 회수하기 위해, 거름망을 이용하여 혼합용액과 볼을 분리한 뒤 혼합용액을 증발시켜 솔더 입자를 회수하여 솔더 입자를 건조시키는 단계(S4); 상기 S4 단계를 통해 얻은 솔더 입자를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하는 단계(S5);로 구성되는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020120115679A
公开(公告)日：2012-10-19
申请号：KR1020110033131
申请日：2011-04-11
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of solder paste and a reflow method using the same are provided to reduce processing time and costs by heating only the solder paste using microwave properties. CONSTITUTION: A solder solution is manufactured by putting solder particles in one selected from ethanol, distilled water or isopropyl alcohol(S1). A metal nano particle is dispersed by applying ultrasonic waves after putting the metal nano particle in the solder solution. A nano particle is formed on the surface of the solder particle(S3). The solder particle is collected by evaporating the mixture solution and dried(S4). Solder paste is manufactured by mixing the solder particle with flux(S5). [Reference numerals] (S1) Manufacturing a solder solution by putting solder particles into an organic solvent; (S2) Dispersing by ultrasonic waves after manufacturing a mixed solution by putting a metal nanoparticle into the solder solution; (S3) Rotating a rotation drum at high speed after putting the mixed solution into a ball mill device; (S4) Collecting and drying the solder particles with nanoparticles; (S5) Manufacturing solder paste after mixing the solder particles and flux; (S6) Spreading the manufactured solder paste on a metal pad; (S7) Mounting a surface mounting component at the fixed position; (S8) Inserting a sample into a microwave emitting device, emitting micro waves, and cooling
Abstract translation: 目的：提供焊膏的制造方法和使用其的回流方法，以通过仅使用微波特性加热焊膏来减少加工时间和成本。 构成：通过将焊料颗粒放入选自乙醇，蒸馏水或异丙醇中的一种制造焊料溶液（S1）。 在将金属纳米粒子放入焊剂溶液中之后，通过施加超声波来分散金属纳米粒子。 在焊料颗粒的表面上形成纳米颗粒（S3）。 通过蒸发混合溶液收集焊料颗粒并干燥（S4）。 通过将焊料粒子与焊剂混合来制造焊膏（S5）。 （附图标记）（S1）通过将焊料颗粒放入有机溶剂中制造焊料溶液; （S2）通过将金属纳米粒子放入焊剂溶液中，在制造混合溶液之后通过超声波分散; （S3）将混合溶液投入球磨装置后，高速旋转旋转滚筒; （S4）用纳米颗粒收集和干燥焊料颗粒; （S5）混合焊料粒子和焊剂后制造焊膏; （S6）将制成的焊膏涂布在金属垫上; （S7）将表面安装部件安装在固定位置; （S8）将样品插入微波发射装置，发射微波，冷却
-
公开(公告)号：KR101021309B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020080050449
申请日：2008-05-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/44
Abstract: 본 발명은 트리플 밴드 프런트 엔드 장치 및 그 구성 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 특정대역의 신호만을 송수신할 수 있도록 한 트리플 밴드 프런트 엔드 장치 및 그 구성방법에 관한 것이다. 본 발명은 서로 다른 주파수 대역으로 분리된 와이맥스(WiMAX) 트리플렉서를 이용하여 송수신 신호를 소정 대역으로 분리하는 트리플 밴드 프런트 엔드 장치에 있어서, 상기 와이맥스 트리플렉서를 구비하며, 수신신호를 특정 주파수 대역별로 분리하여 와이맥스 송수신기로 전송하는 수신 트리플렉서; 상기 와이맥스 트리플렉서를 구비하며, 송신신호를 주파수 간섭과 고조파가 제거되게 특정 주파수 대역별로 분리하여 안테나로 전송하는 송신 트리플렉서; 및 상기 수신 신호 및 상기 송신 신호에 따라 모드를 전환하는 스위치를 포함하는 트리플 밴드 프런트 엔드 장치 및 그의 구성 방법을 제공한다.
트리플 밴드 프런트 엔드 장치, 와이맥스 트리플렉서, 임피던스 매칭-
公开(公告)号：KR1020110024362A
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：KR1020090082328
申请日：2009-09-02
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H03K17/962 , H03K2017/9455
Abstract: PURPOSE: A switch module and a method for manufacturing the same are provided to form circuit wiring between a switch IC and capacitors through a via, thereby increasing a high frequency property of the entire circuit. CONSTITUTION: A semi-hardened polymer layer is laminated on a copper foil. An align pattern is formed in the semi-hardened polymer layer. A switch IC(201) and at least one passive device are mounted on the semi-hardened polymer layer. The space between the switch IC and the passive device is filled with a semi-hardened polymer. Circuit patterns are formed on the upper and lower parts of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供开关模块及其制造方法，以通过通孔在开关IC和电容器之间形成电路布线，从而提高整个电路的高频特性。 构成：将半硬化聚合物层层合在铜箔上。 在半硬化聚合物层中形成对准图案。 开关IC（201）和至少一个无源器件安装在半硬化聚合物层上。 开关IC和无源器件之间的空间填充有半硬化聚合物。 电路图案形成在基板的上部和下部。
-
公开(公告)号：KR100862886B1
公开(公告)日：2008-10-13
申请号：KR1020070050872
申请日：2007-05-25
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/213
CPC classification number: H01P1/213 , H01P1/2088 , H01P9/02 , H03H7/463
Abstract: A diplexer is provided to reduce parasitic capacitance by forming an inductor pattern on a low dielectric constant organic substrate and to reduce a size by forming a capacitor pattern on a high dielectric constant organic substrate. A diplexer includes a low pass filter(300) and a high pass filter(310). The low pass filter is positioned between an antenna terminal(ANT) and a first band duplexer. The high pass filter is positioned between the antenna terminal and a second band duplexer. The low pass filter has a matching inductor(L11) and a first series resonator(302). The matching inductor is connected between the antenna terminal and the first band duplexer to pass a low band signal. The first series resonator is connected between a connection point of the first band duplexer and the matching inductor and a ground. The high pass filter has a matching capacitor(C12) and a second series resonator(312). The matching capacitor is connected between the antenna terminal and the second band duplexer to pass a high band signal. The second series resonator is connected between a connection point of the second band duplexer and the matching capacitor and a ground.
Abstract translation: 提供双工器以通过在低介电常数有机衬底上形成电感器图案来减小寄生电容，并通过在高介电常数有机衬底上形成电容器图案来减小尺寸。 双工器包括低通滤波器（300）和高通滤波器（310）。 低通滤波器位于天线端子（ANT）和第一频带双工器之间。 高通滤波器位于天线端子和第二频带双工器之间。 低通滤波器具有匹配电感器（L11）和第一串联谐振器（302）。 匹配电感器连接在天线端子和第一频带双工器之间以通过低频带信号。 第一串联谐振器连接在第一频带双工器的连接点和匹配电感器和地之间。 高通滤波器具有匹配电容器（C12）和第二串联谐振器（312）。 匹配电容器连接在天线端子和第二频带双工器之间以通过高频带信号。 第二串联谐振器连接在第二频带双工器的连接点和匹配电容器和地之间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100816324B1
公开(公告)日：2008-03-24
申请号：KR1020070050202
申请日：2007-05-23
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H05K1/187 , H01L2224/16 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/162 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/1291 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/3436 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , H05K2203/0376 , H05K2203/0733 , H05K2203/1126 , H01L2224/0401
Abstract: A chip embedded printed circuit board and a fabricating method thereof are provided to stably treat the printed circuit board during a fabricating process by using a support layer of sufficient thickness to perform packaging in a very flat state. A fabricating method of a chip embedded printed circuit board includes the steps of: forming a first circuit pattern(115) on a top of a support layer; mounting a semiconductor chip(120) on the first circuit pattern; forming an insulation layer(130) on the top of the support layer to surround the first circuit pattern and the semiconductor chip and forming a metal layer on a top of the insulation layer; forming a via hole(150) passing through the insulation layer and the metal layer on the first circuit pattern and forming a plating layer(155) on an inner wall of the via hole; forming a second circuit pattern(145) on the top of the insulation layer by etching the metal layer; and forming a radiation plate(200) by removing the support layer in a region except a lower region of the semiconductor chip.
Abstract translation: 提供一种芯片嵌入式印刷电路板及其制造方法，以在制造过程中通过使用足够厚度的支撑层在非常平坦的状态下进行包装来稳定地处理印刷电路板。 芯片嵌入式印刷电路板的制造方法包括以下步骤：在支撑层的顶部上形成第一电路图案（115）; 将半导体芯片（120）安装在所述第一电路图案上; 在所述支撑层的顶部上形成绝缘层（130），以围绕所述第一电路图案和所述半导体芯片，并在所述绝缘层的顶部上形成金属层; 形成穿过所述绝缘层和所述第一电路图案上的所述金属层的通孔（150），并在所述通孔的内壁上形成镀层（155）; 通过蚀刻金属层在绝缘层的顶部上形成第二电路图案（145）; 以及通过在除了所述半导体芯片的下部区域之外的区域中去除所述支撑层而形成辐射板（200）。
-
公开(公告)号：KR100800509B1
公开(公告)日：2008-02-04
申请号：KR1020060129245
申请日：2006-12-18
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A conductive paste, and a multilayered ceramic substrate prepared by using the paste are provided to reduce the pore at the circumference of a via hole generated during the constrained sintering process of low temperature cofired ceramic(LTCC). A conductive paste comprises 80-95 wt% of silver(Ag) particles having an average particle size of 5 micrometers or more, and is filled into the via hole of a multilayered ceramic substrate so as to be sintered. Preferably the silver particles are spherical. Preferably the conductive paste comprises further 3-18.9 wt% of an organic binder; 0.1-1 wt% of a dispersant and 1-10 wt% of a solvent; and/or a combination particle of silver and palladium(Pd).
Abstract translation: 提供使用该糊料制备的导电浆料和多层陶瓷基材，以减少在低温共烧陶瓷（LTCC）的约束烧结过程中产生的通孔周围的孔。 导电性糊料包含80-95重量％的平均粒径为5微米以上的银（Ag）颗粒，并且填充到多层陶瓷基板的通孔中以进行烧结。 银颗粒最好是球形的。 优选地，导电糊还包含3-18.9重量％的有机粘合剂; 0.1-1重量％的分散剂和1-10重量％的溶剂; 和/或银和钯（Pd）的组合颗粒。
-
公开(公告)号：KR100784411B1
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：KR1020060118752
申请日：2006-11-29
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H04B1/0057 , H01P1/213 , H04W88/02
Abstract: A front end module in a dual band terminal is provided to obtain a high Q value at a low inductance value by forming a serial/parallel resonator at a high pass filter, which filters signals of the second band, so that the serial/parallel resonator can work as a parallel resonator for a higher frequency than signals of the second band and a serial resonator for signals of the second band. A front end module in a dual band terminal is comprised of a low pass filter(310), a high pass filter(320), and a filter(330) for the second band. The low pass filter(310) passes signals of the first band among the signals received through an antenna(300). The high pass filter(320), in which a serial/parallel resonator is embedded, passes signals of the second band among the signals received through the antenna. The filter(330) filters signals of the second band, which passes through the high pass filter(320). The serial/parallel resonator comprises a parallel resonator and a capacitor connected with the parallel resonator. The parallel resonator is resonated at a frequency higher than signals of the second band. For signals of the second band, the parallel resonator works as an inductor.
Abstract translation: 提供双带终端中的前端模块以通过在高通滤波器处形成串联/并联谐振器来获得低电感值的高Q值，该高通滤波器对第二频带的信号进行滤波，使得串/并联谐振器 可以作为与第二频带的信号相比更高的频率的并联谐振器和用于第二频带的信号的串行谐振器。 双频带终端中的前端模块包括用于第二频带的低通滤波器（310），高通滤波器（320）和滤波器（330）。 低通滤波器（310）通过天线（300）接收的信号中的第一频带的信号通过。 串联/并联谐振器嵌入的高通滤波器（320）通过天线接收的信号中的第二频带的信号通过。 滤波器（330）对通过高通滤波器（320）的第二频带的信号进行滤波。 串联/并联谐振器包括并联谐振器和与并联谐振器连接的电容器。 并联谐振器以比第二频带的信号高的频率谐振。 对于第二频带的信号，并联谐振器用作电感器。
-
公开(公告)号：KR100712419B1
公开(公告)日：2007-04-27
申请号：KR1020060051445
申请日：2006-06-08
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 3차원의 구조로, 초광대역의 신호를 필터링하는 대역통과필터를 구성한다.
본 발명에 따르면, 순차적으로 적층되는 제 1 내지 제 4 유전체 기판으로 이루어지고, 제 1 유전체 기판은 배면에 제 1 접지패턴이 형성되며, 제 2 유전체 기판은 상면에 제 2 접지패턴이 형성되며, 제 1 및 제 2 유전체 기판의 사이에는 스트립라인 패턴이 형성된다. 그리고 제 4 유전체 기판의 상면에는 필터패턴과 입력 및 출력 커플드 라인패턴이 형성된다.
초광대역, UWB, 대역통과필터, 적층, 고유전율, 저유전율,Abstract translation: 本发明构成了用于对具有三维结构的超宽带信号进行滤波的带通滤波器。
-
公开(公告)号：KR100607568B1
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020040062584
申请日：2004-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 다층기판 제조방법에 관한 것으로서, 저유전율을 가진 저온소성 세라믹 그린시트를 이용하여 제작된 다층기판 상에 고유전율을 가진 저온소성 세라믹으로 만들어진 페이스트를 이용하여 고정전용량의 커패시턴스 층을 형성시키는 다층화 공정과 더불어, 그린시트 상, 소성 후막 상, 또는 소성된 기판 상에 감광성 전도체 페이스트를 이용하여 미세도선을 형성하고, 고유전율 저온소성 세라믹 페이스트도 감광성인 것을 이용하여 미세비아를 형성함으로써 기판의 휘어짐을 최소한으로 하면서 회로구조를 더욱 고집적화한다.
이종, 유전체, 고유전율, 감광성, 페이스트
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
114
records
(took 0.028 seconds)
