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公开(公告)号：KR101094533B1
公开(公告)日：2011-12-19
申请号：KR1020090133258
申请日：2009-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/207
Abstract: 본 발명은 표면 집적형 도파관(SIW:surface integated waveguide) 필터를 포함하는 전기소자에 관한 것으로, 상기 전기소자는 기판; 상기 기판 내부층에 삽입되는 SIW 필터; 일측단이 상기 기판의 표면층에 형성되고 타측단은 상기 SIW 필터가 형성된 상기 기판의 내부층에 형성되어 있는 비아; 상기 기판의 내부층에 형성된 비아의 타측단으로부터 상기 SIW 필터까지 연결되어 상기 비아에 의해 야기되는 인덕턴스 성분의 왜곡을 보정하기 위한 보정회로를 포함하는 것을 구성적 특징으로 한다.
SIW, 필터, 비아, 보정 회로, 도파관-
公开(公告)号：KR1020110101945A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100021339
申请日：2010-03-10
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L29/74 , H01L29/76 , H01L21/332
CPC classification number: H01L23/5223 , H01G4/306 , H01L29/7783 , H01L2924/09701
Abstract: 본 발명은 LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조에 관한 것으로, 하부로부터 상부로 순차적으로 적층된 복수개의 그린 시트; 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴을 포함하고, 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 상하부의 도체 패턴과 상호 작용하여 션트 캐패시터를 형성하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101052721B1
公开(公告)日：2011-07-29
申请号：KR1020090041209
申请日：2009-05-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/205
Abstract: 본 발명은 다층 PCB 기판에 실장하기 위한 초광대역 필터 구조물에 관한 것으로, 상기 필터 구조물은 복수의 공진기를 포함하고, 상기 복수의 공진기는 각각의 일단부가 상기 다층 PCB 기판의 최상면 및 최하면에 형성된 그라운드와 연결되어 단락되어 있으며, 상기 복수의 공진기 각각의 단락된 방향이 지그재그로 서로 교차하는 인터디지탈(interdigital) 구조로 형성된 것을 특징으로 한다.
PCB, 공진기, 대역통과필터, 인터디지탈, FR4Abstract translation: 本发明涉及一种用于安装在多层PCB基板上的超宽带滤波器结构，其中该滤波器结构包括多个谐振器，每个谐振器具有位于多层PCB基板的顶表面和底表面中的每一个上的一端， 并且形成其中多个谐振器的短路方向以交错方式相互交叉的交叉指型结构。
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公开(公告)号：KR101035680B1
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：KR1020080135182
申请日：2008-12-29
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 유찬세
Abstract: 본 발명은 입력 및 출력단자의 구조를 변형하여 저지대역의 감쇠특성을 개선하는 콤 라인 필터에 관한 것으로서 소정의 폭 및 길이로 형성됨과 아울러 길이 방향으로 일측 단부는 접지에 연결되고, 길이 방향으로 타측 단부는 커패시터를 통해 접지에 연결되는 적어도 2개 이상의 공진기를 구비하고, 그 공진기에 입력단자 및 출력단자가 용량성 결합되게 구성한다.
콤 라인, 필터, 유전체 기판, 공진기, 용량성 결합, 입력단자, 출력단자-
公开(公告)号：KR1020100113221A
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：KR1020090031665
申请日：2009-04-13
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A UWB embedded antenna installed on a module substrate of a wireless USB and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by directly printing an antenna pattern on the wireless USB module substrate. CONSTITUTION: A USB module includes a multi substrate(10) including a ground surface. The substrate is divided into a USB module mounting unit(100) and an antenna mounting unit(200). The UWB embedded antenna is printed on the substrate with a T shape. A radiation element(210) printed with a T shape is formed on the uppermost layer of the substrate. The ground surface of the substrate is removed under the radiation element.
Abstract translation: 目的：提供安装在无线USB的模块基板上的UWB嵌入式天线及其制造方法，以通过在无线USB模块基板上直接打印天线图来降低制造成本。 构成：USB模块包括包括地面的多基板（10）。 基板分为USB模块安装单元（100）和天线安装单元（200）。 UWB嵌入式天线以T形印刷在基板上。 印刷有T形的辐射元件（210）形成在基板的最上层。 在辐射元件下面去除衬底的地表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100077276A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080135181
申请日：2008-12-29
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H03H7/42 , H01P1/203 , H01P1/2088 , H03H9/205
Abstract: PURPOSE: A balanced filter is provided to reduce the size under the property of being similar less than 1/2 by branching off resonator into two layers. CONSTITUTION: A balanced filter comprises a plurality of top resonators(400-1-400-N) and a plurality of lower part resonators(410-1-410-N). The top resonators are arranged close to each other in order to each other produce coupling. A plurality of lower part resonators is arranged in the lower part of top resonators. The lower part resonators are arranged in order to face to face watch with top resonators. One end of the balanced filter is connected to the longitudinal direction of the top resonator to ground. The other end of the balanced filter is connected to the longitudinal direction of the lower part resonator to ground. The pattern of the top resonator and pattern of the lower part resonator are respectively formed in the upper side and rear side of a dielectric substrate. The ground pattern is formed in the other side of one side of the upper side of the dielectric substrate and rear side. The other end is respectively electrically connected to the longitudinal direction of the top resonator to the longitudinal direction of the lower part resonator and one end to the ground pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种平衡滤波器，通过将谐振器分为两层，减小尺寸小于1/2的特性。 构成：平衡滤波器包括多个顶部谐振器（400-1-400-N）和多个下部谐振器（410-1-410-N）。 顶部谐振器彼此靠近布置，以便彼此产生耦合。 多个下部谐振器布置在顶部谐振器的下部。 下部谐振器被布置为与顶部谐振器面对面的手表。 平衡滤波器的一端连接到顶部谐振器的纵向方向接地。 平衡滤波器的另一端连接到下部谐振器的纵向方向接地。 上部谐振器的图案和下部谐振器的图案分别形成在电介质基板的上侧和后侧。 接地图案形成在电介质基板的上侧的一侧的另一侧和后侧。 另一端分别电连接到顶部谐振器的纵向方向与下部谐振器的纵向方向，并且一端与接地图形电连接。
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公开(公告)号：KR100962405B1
公开(公告)日：2010-06-11
申请号：KR1020080017336
申请日：2008-02-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03F3/20
Abstract: 본 발명은 정합회로를 구비한 전력 증폭기에 관한 것으로서, 특히 고율전율 소재의 커패시터와 세선용접(Bond Wire) 된 인덕터를 포함하는 내부 PI 정합회로를 구비한 전력 증폭기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 내부 PI 정합 회로를 구비한 증폭기는, 2개의 고용량 커패시터 및 상기 2개의 고용량 커패시터 사이에 위치하는 인덕터로 구성되는 PI 정합회로를 2단으로 직렬연결한 2단의 내부 PI 정합회로를 포함하여 구성된다.
본 발명은 정합회로의 사이즈를 소형화할 수 있으며, 그에 따라 증폭기 패키지의 크기가 작아지는 장점이 있다. 또한 패키지 내부에 2차 고조파 제거용 LC 회로를 추가적으로 구현함으로써 전력 증폭기의 성능을 개선할 수 있다.
정합회로, Matching Network, 전력증폭기, Power Amp, LC 공진회로-
公开(公告)号：KR100862886B1
公开(公告)日：2008-10-13
申请号：KR1020070050872
申请日：2007-05-25
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/213
CPC classification number: H01P1/213 , H01P1/2088 , H01P9/02 , H03H7/463
Abstract: A diplexer is provided to reduce parasitic capacitance by forming an inductor pattern on a low dielectric constant organic substrate and to reduce a size by forming a capacitor pattern on a high dielectric constant organic substrate. A diplexer includes a low pass filter(300) and a high pass filter(310). The low pass filter is positioned between an antenna terminal(ANT) and a first band duplexer. The high pass filter is positioned between the antenna terminal and a second band duplexer. The low pass filter has a matching inductor(L11) and a first series resonator(302). The matching inductor is connected between the antenna terminal and the first band duplexer to pass a low band signal. The first series resonator is connected between a connection point of the first band duplexer and the matching inductor and a ground. The high pass filter has a matching capacitor(C12) and a second series resonator(312). The matching capacitor is connected between the antenna terminal and the second band duplexer to pass a high band signal. The second series resonator is connected between a connection point of the second band duplexer and the matching capacitor and a ground.
Abstract translation: 提供双工器以通过在低介电常数有机衬底上形成电感器图案来减小寄生电容，并通过在高介电常数有机衬底上形成电容器图案来减小尺寸。 双工器包括低通滤波器（300）和高通滤波器（310）。 低通滤波器位于天线端子（ANT）和第一频带双工器之间。 高通滤波器位于天线端子和第二频带双工器之间。 低通滤波器具有匹配电感器（L11）和第一串联谐振器（302）。 匹配电感器连接在天线端子和第一频带双工器之间以通过低频带信号。 第一串联谐振器连接在第一频带双工器的连接点和匹配电感器和地之间。 高通滤波器具有匹配电容器（C12）和第二串联谐振器（312）。 匹配电容器连接在天线端子和第二频带双工器之间以通过高频带信号。 第二串联谐振器连接在第二频带双工器的连接点和匹配电容器和地之间。
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公开(公告)号：KR100816324B1
公开(公告)日：2008-03-24
申请号：KR1020070050202
申请日：2007-05-23
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H05K1/187 , H01L2224/16 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/162 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/1291 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/3436 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , H05K2203/0376 , H05K2203/0733 , H05K2203/1126 , H01L2224/0401
Abstract: A chip embedded printed circuit board and a fabricating method thereof are provided to stably treat the printed circuit board during a fabricating process by using a support layer of sufficient thickness to perform packaging in a very flat state. A fabricating method of a chip embedded printed circuit board includes the steps of: forming a first circuit pattern(115) on a top of a support layer; mounting a semiconductor chip(120) on the first circuit pattern; forming an insulation layer(130) on the top of the support layer to surround the first circuit pattern and the semiconductor chip and forming a metal layer on a top of the insulation layer; forming a via hole(150) passing through the insulation layer and the metal layer on the first circuit pattern and forming a plating layer(155) on an inner wall of the via hole; forming a second circuit pattern(145) on the top of the insulation layer by etching the metal layer; and forming a radiation plate(200) by removing the support layer in a region except a lower region of the semiconductor chip.
Abstract translation: 提供一种芯片嵌入式印刷电路板及其制造方法，以在制造过程中通过使用足够厚度的支撑层在非常平坦的状态下进行包装来稳定地处理印刷电路板。 芯片嵌入式印刷电路板的制造方法包括以下步骤：在支撑层的顶部上形成第一电路图案（115）; 将半导体芯片（120）安装在所述第一电路图案上; 在所述支撑层的顶部上形成绝缘层（130），以围绕所述第一电路图案和所述半导体芯片，并在所述绝缘层的顶部上形成金属层; 形成穿过所述绝缘层和所述第一电路图案上的所述金属层的通孔（150），并在所述通孔的内壁上形成镀层（155）; 通过蚀刻金属层在绝缘层的顶部上形成第二电路图案（145）; 以及通过在除了所述半导体芯片的下部区域之外的区域中去除所述支撑层而形成辐射板（200）。
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公开(公告)号：KR100712419B1
公开(公告)日：2007-04-27
申请号：KR1020060051445
申请日：2006-06-08
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 3차원의 구조로, 초광대역의 신호를 필터링하는 대역통과필터를 구성한다.
본 발명에 따르면, 순차적으로 적층되는 제 1 내지 제 4 유전체 기판으로 이루어지고, 제 1 유전체 기판은 배면에 제 1 접지패턴이 형성되며, 제 2 유전체 기판은 상면에 제 2 접지패턴이 형성되며, 제 1 및 제 2 유전체 기판의 사이에는 스트립라인 패턴이 형성된다. 그리고 제 4 유전체 기판의 상면에는 필터패턴과 입력 및 출력 커플드 라인패턴이 형성된다.
초광대역, UWB, 대역통과필터, 적층, 고유전율, 저유전율,Abstract translation: 本发明构成了用于对具有三维结构的超宽带信号进行滤波的带通滤波器。
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