公开(公告)号：CN1652316A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006446.6

申请日：2005-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世年 ,  权兴奎 ,  尹基明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种制造多层封装件的方法，该方法确保易于敷设焊膏或焊剂。所述方法包括形成第一封装件，其包括在其上设置有突起的第一基板，以及形成第二封装件，其包括设置在其上对应于所述突起的第二基板，将焊膏或焊剂敷设在第一封装件的突起上，并且将第一封装件的所述突起和第二封装件的电极焊盘电连接。

公开(公告)号：CN1604311A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410012022.6

申请日：2004-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/249 ,  H05K1/095 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/035

Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。

公开(公告)号：CN1573802A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047849.0

申请日：2004-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井彰二 ,  福井俊晴 ,  村上哲郎

IPC: G06K11/06

CPC classification number: G06F3/041 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035

Abstract: 在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。

公开(公告)号：CN1557000A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN02818566.8

申请日：2002-08-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 依田润 ,  稻泽信二 ,  真嶋正利 ,  柏原秀树 ,  坂本敏宏 ,  年冈英昭

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  C25D1/08 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/205 ,  C25D1/08 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  H01L21/283 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/202 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/035

Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。

公开(公告)号：CN1377217A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN02107871.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

公开(公告)号：CN1172414A

公开(公告)日：1998-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN87105952A

公开(公告)日：1988-07-27

申请号：CN87105952

申请日：1987-12-23

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 间濑晃

IPC: H05K3/100

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/035 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种在基底上形成电极图案的改进方法。基底涂覆以一第一导电膜且受烘烤。然后在第一导电膜上叠复一第二导电膜，该第二导电膜修补了第一导电膜可能的裂缝，而且该裂缝在图案中会引起开路。

公开(公告)号：WO2013061727A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/JP2012/075166

申请日：2012-09-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 中村　清隆 ,  大橋　嘉雄 ,  四方　邦英

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00405 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1126 ,  C04B35/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/185 ,  C04B35/48 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5022 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5155 ,  H01L2924/00

Abstract: 　【課題】　金属配線層が電子部品の動作によって生じる熱を素早く放熱可能な優れた放熱特性を有しているとともに、セラミック焼結体と金属配線層との密着強度を向上させて、電子部品の動作と非動作を繰り返したときの冷熱サイクルによる金属配線層の剥離を少なくすることによって、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。　【解決手段】　セラミック焼結体11の少なくとも一方の主面に金属配線層12を備えてなり、前記金属配線層は、主面に接し、ガラス成分を含有する第１の領域12ａと、第１の領域12ａの上に位置し、ガラス成分を含有しない第２の領域12ｂとを有し、第１の領域12ａの厚みが金属配線層12の厚みの35％以上70％以下であり、第２の領域12ｂにおける平均粒径よりも第１の領域12ｂにおける平均粒径が小さい回路基板である。

Abstract translation: 为了提供可长时间使用的高可靠性电路板，以及通过使电子部件安装在电路基板上而构成的电子设备，通过使金属布线层具有优异的散热特性， 可以快速消散由于电子部件的作用而产生的热量，并且通过提高陶瓷烧结体与金属配线层的粘合强度，通过降低由于冷却/加热循环而导致的金属布线层剥离，所述冷却/加热循环为 当电子部件重复操作和不操作时产生。 [解决方案]该电路板通过在陶瓷烧结体（11）的至少一个主面上设置金属配线层（12）构成。 金属布线层具有：与主面接触并含有玻璃成分的第一区域（12a） 和位于第一区域（12a）上并且不包含玻璃部件的第二区域（12b）。 第一区域（12a）的厚度为金属布线层（12）的厚度的35-70％。 第一区域（12a）中的平均粒径小于第二区域（12b）中的平均粒径。

公开(公告)号：WO2009027016A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/EP2008/006638

申请日：2008-08-12

Applicant: ORMECON GMBH ,  WESSLING, Bernhard

Inventor： WESSLING, Bernhard

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/247 ,  H05K3/06 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/121

Abstract: The invention relates to a coated article which contains (i) at least one electrically non-conducting base layer, (ii) at least one layer of copper and/or a copper alloy, and (iii) a nanoscopic layer 150 nm thick or less, which contains at least 80 wt.-%, relative to layer (iii), at least one precious metal and/or semiprecious metal other than copper, wherein the copper or copper alloy layer (ii) is arranged between layers (i) and (iii). The invention further relates to a process for the production of such a coated article.

Abstract translation: 本发明涉及一种涂覆制品，其包含（i）至少一个不导电的基底层，（ii）至少一层铜和/或铜合金层，以及（iii）150nm以下的纳米级层 ，其相对于层（iii）含有至少80重量％至少一种除铜之外的至少一种贵金属和/或半贵金属，其中铜或铜合金层（ii）布置在层（i）和 （三）。 本发明还涉及生产这种涂层制品的方法。

公开(公告)号：WO2008129831A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/JP2008/000727

申请日：2008-03-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  朝日俊行 ,  島▲崎▼幸博 ,  越後文雄

Inventor： 朝日俊行 ,  島▲崎▼幸博 ,  越後文雄

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/035 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　配線基板（５）は、電子部品（９）が実装されるように構成された上面（６Ａ）を有する絶縁基材（６）と、絶縁基材（６）の上面（６Ａ）に形成された導体パターン（７）と、導体パターン（７）を覆う熱放射部材よりなる熱放射層（８）とを備える。熱放射部材の温度Ｔが２９３Ｋ以上かつ４７３Ｋ以下の場合の波長λ＝０．００２８９８／Ｔの電磁波の放射率は０．８以上である。この配線基板（５）は、電子部品（９）の温度上昇を抑制することができる。

Abstract translation: 布线板（5）设置有绝缘基材（6），其具有被配置为具有安装在其上的电子部件（9）的上表面（6A） 形成在所述绝缘基材（6）的上表面（6A）上的导体图案（7）; 以及由覆盖所述导体图案（7）的散热构件构成的散热层（8）。 具有波长λ的电磁波的发射率 当散热构件的温度T为293K以上但不高于473K时，为0.002898 / T为0.8以上。 布线基板（5）抑制电子部件（9）的温度上升。