公开(公告)号：CN1315903A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99809519.2

申请日：1999-07-08

Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称为歌德电子公司)

Inventor： R·理查德·斯坦纳 ,  蒋兆高

IPC: B32B15/08 ,  B32B31/12 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B15/08 ,  B32B37/26 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/74 ,  B32B2310/0812 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/128 ,  C09J2400/163 ,  H05K3/025 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种在制造印刷电路板中使用的层积板(120),包括一个具有第一和第二面的金属箔(22);一个金属衬底(24),金属衬底的一面被连接到所述金属箔的第一面;一个由聚合材料形成的有一个第一表面和一个第二表面的粘性衬底(122,124),第一表面连接到金属箔板的第二面上;和一个沿粘性衬底的可去除的保护性膜(126)。

公开(公告)号：CN1297384A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN99804206.4

申请日：1999-03-22

Applicant: 以列达控股有限公司

Inventor： H·J·谢菲尔

IPC: B05D3/06 ,  B05D1/28 ,  B05D7/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B05C1/083 ,  B05C1/0834 ,  B05C9/06 ,  B05D1/28 ,  B05D3/067 ,  B05D7/54 ,  B05D2202/45 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本申请描述了一种涂布方法,其特征在于铜片利用可熔的涂布材料进行两层涂布,其中,引导铜片(9)围绕一个可加热的辊子(1)缠绕大约半圈的长度,利用两个可加热的辊子型涂布装置(2,4和3,5)进行涂布,以这种方式,在第一层的涂布过程中,涂布经紫外线辐射和加热硬化的无溶剂熔化涂料,在第二层的涂布过程中,将只经过加热硬化的无溶剂可熔涂料涂布到第一涂层上,这样,第一粘合剂层通过布置在下游的紫外线辐射器的辐射作用而进行交联。此外本发明还描述了一种执行这种方法的装置。

公开(公告)号：CN1051169C

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN91109639.6

申请日：1991-10-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 哈罗德·乔治·林德 ,  罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利

IPC: H01L21/312 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L21/02222 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3125 ,  H05K1/036 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。

公开(公告)号：CN1141574A

公开(公告)日：1997-01-29

申请号：CN96105655.X

申请日：1996-04-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  佐藤哲朗

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/20 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量％，密胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量％，并且该环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。

公开(公告)号：CN104254571B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201380021892.7

申请日：2013-04-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31696

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。

公开(公告)号：CN103125149B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201180046337.0

申请日：2011-09-08

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/022 ,  C23C18/1651 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层，该铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10%的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔与树脂层叠后、通过蚀刻除去铜层的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20%以上。开发了在不使铜箔的其它诸特性变差的情况下回避上述电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。特别地，其课题在于，提供一种可以改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的粘接强度的印刷电路板用铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN104080605B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm2的Cr氧化物层。

公开(公告)号：CN102917536B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201210397545.1

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN105131598A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510069450.0

申请日：2015-02-10

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 谢镇宇

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5399 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明是提供一种树脂组合物，其包含：(A)聚酰亚胺树脂；(B)预聚化马来酰亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN102574365B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080042570.7

申请日：2010-06-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社PI技术研究所

Inventor： 野崎充 ,  野本昭宏 ,  秋山教克 ,  永田英史 ,  矢野真司

IPC: B32B15/088 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0678 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。