公开(公告)号：CN101502189B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200780030160.9

申请日：2007-08-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 五闲学 ,  中桥昭久 ,  广濑贵之 ,  河西阳子 ,  反田耕一

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。

公开(公告)号：CN102017205A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116224.6

申请日：2009-05-04

Applicant: 迪亚光公司

Inventor： 克劳斯·厄斯特黑尔德 ,  肯尼思·詹金斯

IPC: H01L33/00

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21W2111/00 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及表面安装电路板指示器。在一个实施例中，所述表面安装电路板指示器包括印刷电路板(PCB)、外壳和至少一个对准销，所述印刷电路板具有至少一个发光二极管(LED)芯片、一条或多条电路迹线和至少一个透镜，所述外壳包含在沿所述外壳周长的侧面上的至少一个开口，其中所述PCB耦接到所述外壳，以使得所述至少一个LED芯片的光输出表面与所述至少一个开口面向相同方向，并且所述至少一个对准销耦接到所述外壳。

公开(公告)号：CN102007823A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113102.1

申请日：2009-04-29

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·A·卡特 ,  S·D·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R9/03 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接器(400)的印刷电路板(100)，所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板(100)的第一端(112)的多对第一接触部(110)和设置在第二端(122)的多对第二接触部(120)，其中，每个第一接触部(110)经由第一导体(115.1-115.8)连接至第二接触部(120)，其中，所述第一导体(115.1-115.8)至少设置在所述印刷电路板(110)的第一侧(104)上，其中，第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8；135.1，135.3，135.5，135.7)设置在所述印刷电路板(100)的另一侧(106)上，并且连接至第一接触部(110)或第二接触部(120)，其中，第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)与每个第一接触部(110)对的第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)关联，其中，所述第一接触部(110)的相邻的第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)包括彼此至少部分平行的段，且所述第二导体与每个第二接触部(120)对的第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)关联，其中，所述第二接触部的相邻的第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)包括彼此至少部分平行的段，其中，连接至所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)的所述第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)未连接至连接至所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)的所述第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)，其中，所述第一接触部(110)处的所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)形成第一耦合区域，且所述第二接触部(120)处的所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)形成第二耦合区域。

公开(公告)号：CN101176390B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200680017161.5

申请日：2006-05-16

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  G·里泽 ,  E·达斯尼威斯

IPC: H05K1/02 ,  H03L7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H03L7/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种尺寸缩减的VCO/PLL模块。所述VCO/PLL模块包括具有多个电子元件的电路板，在所述电路板上以一定方式定位、安装以及互连所述电子元件，使其安装在14mm×10.5mm×2.9mm的包装内。在一个实施例中，内盖封装了模块的VCO部分。在所有实施例中，外盖适配于覆盖模块的电路板上的所有元件。内盖和外盖上包括有适合分别嵌入所述电路板中定义的孔内的接片。在优选实施例中，所述VCO部分处于所述模块的一侧，而集成电路芯片及环路滤波器处于所述模块相对的另一侧。

公开(公告)号：CN1722315B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200410094265.9

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S·-M·方 ,  D·西登 ,  M·汤普森 ,  M·张

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个横向导电件。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。

公开(公告)号：CN101562436A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910135207.9

申请日：2009-04-16

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 村瀬重善 ,  石丸千里

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。

公开(公告)号：CN101211882A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200610171606.7

申请日：2006-12-31

Applicant: 北京华旗资讯数码科技有限公司 ,  深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司

Inventor： 邓国源 ,  曾巨航

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括印刷电路基板及元件模块，所述印刷电路基板内贯穿开设与元件模块相适配合的贯通孔，所述元件模块包括第一及第二封装面，所述第一封装面的侧边设有第一封装端点、第二封装端点，所述元件模块对应放在该印刷电路板的贯通孔上，所述元件模块的第一封装面的第一、第二封装端点与印刷电路板的第一承载面上设有的第一、第二焊接点电性接触封装。本发明通过元件模块的第一承载面引出的第一、第二封状端点分别进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的焊接封装工艺，且元件模块可采用双面放置器件的设计，有利于缩小组装尺寸，节省组装空间。

公开(公告)号：CN101194418A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020325.X

申请日：2006-05-18

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克內克特 ,  R·雅各布森

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/32 ,  H03B5/326 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种声表面波振荡器模块，其包括具有顶面、底面和外部边缘侧面的基底。多个城堡形凹槽位于其中所述外部边缘侧面。所述城堡形凹槽形成所述基底的顶面与底面之间的电连接。导电焊盘被安装在所述顶面上并且适合于连接至所述城堡形凹槽。在所述顶面上安装有振荡电路和声表面波器件，并且所述振荡电路和表面声波器件与所述连接焊盘相连。盖安装在所述基底的上方，并且所述盖具有至少一个接片，所述接片分别用于嵌入到所述城堡形凹槽之中。所述带有盖的模块具有大约5mm宽、7mm长以及2.7mm高的整体尺寸。

公开(公告)号：CN101167181A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014043.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小山寿树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装用基板及使用该基板的电子装置。在位于周边具有槽状的成雉堞墙状的凹部(6)的绝缘基体(2)的角的下表面侧的连接衬垫(5A)上，形成有角方向的凹部(5a)和边方向的凹部(5b、5b)，在与连接衬垫(5A)相对应的绝缘基体的角部(2A)上，形成有角方向和边方向的凹部(6a、6b和6b)。通过焊锡将在该绝缘基体上安装电子部件的电子装置的连接衬垫(5)实装于外部电路基板。在绝缘基体的角部(2A)的角方向和边方向的凹部上当焊锡实装时吸附有熔融的焊锡(31)，并在凹部上形成有焊锡带，从而提高了容易承受外力的角部的焊锡接合强度，并通过硬脆的无铅焊锡使布线基板的连接衬垫和外部电路基板的布线导体牢固地接合。

公开(公告)号：CN101137273A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147240.4

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 曾我部惠理

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H01R12/06

CPC classification number: H01R43/0235 ,  H01R12/523 ,  H01R13/658 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10666 ,  Y10T29/49016

Abstract: 提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)之间双方的连接部图案(11a)、(12a)对置，同时还利用回熔硬化的焊料(13)，连接对置的双方的连接部图案(11a)、(12a)。