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    FLEXIBLE WIRING BOARD
    92.
    发明公开
    FLEXIBLE WIRING BOARD 有权
    灵活的LEITERPLATTE

    公开(公告)号：EP2059100A1

    公开(公告)日：2009-05-13

    申请号：EP07744769.6

    申请日：2007-06-06

    Applicant: Nippon Mektron, Limited

    Inventor： MIYAHARA, Seiichiro, Nippon Mektron, Ltd.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281

    Abstract: A flexible wiring board is provided having a wiring structure which can reduce transmission loss by reducing impedance mismatching even if being folded in a three-dimensional manner. In a flexible wiring board 10 having a characteristic impedance control circuit 20, the flexible wiring board has a planar projection shape of a folded spot 20A in the characteristic impedance control circuit after folding in an arc state along a tangent.

    Abstract translation: 提供了具有布线结构的柔性布线板，即使以三维方式折叠，也可以通过减小阻抗失配来降低传输损耗。 在具有特性阻抗控制电路20的柔性布线板10中，柔性布线板在沿着切线折叠成弧状态之后，在特性阻抗控制电路中具有折叠点20A的平面投影形状。

    Plaque de connexion électrique et assemblage d'une telle plaque et d'un composant semi-conducteur comprenant une puce de circuits intégrés.
    93.
    发明公开
    Plaque de connexion électrique et assemblage d'une telle plaque et d'un composant semi-conducteur comprenant une puce de circuits intégrés. 审中-公开
    印刷电路板，其制备和Herstllung具有集成电路芯片的半导体器件

    公开(公告)号：EP1978560A1

    公开(公告)日：2008-10-08

    申请号：EP08103296.3

    申请日：2008-04-01

    Applicant: STMicroelectronics SA

    Inventor： Bormann, Pierre ,  Morineau, Luc ,  Chavade, Jacques

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: Plaque de connexion électrique comprenant, sur une face, des plots de connexion électrique en vue de connecter un composant semiconducteur et des pistes de connexion électrique reliées respectivement à ces plots, ces plots étant disposés selon une matrice carrée présentant deux directions orthogonales. La plaque comprend, sur sa face, une multiplicité de groupes identiques adjacents de connexion électrique (19), comprenant chacun N plots adjacents (20) et N pistes (23) placées selon cette direction en allant vers un bord de la matrice. Les plots d'un groupe sont décalés d'un pas par rapport aux plots du groupe adjacent.
    Assemblage comprenant ladite plaque et un composant semiconducteur, reliés entre eux par des billes de connexion électrique.

    Abstract translation: 该板具有以包括电连接端子确实从步骤相对于另一相邻的基本组的电连接端子的被移位的基本的电连接组（19），沿一正方形矩阵（14）的正交方向（15，16）。 端子被移位的搜索没有等于所述终端的数目的横向条数，电连接端端子之间通过（20，21）相同的基团（19）和不同的组，分别在端终端位于的一侧的 在矩阵的边缘（17）。

    Senkrecht steckbares Single-in-line-Schaltungsmodul
    96.
    发明公开
    Senkrecht steckbares Single-in-line-Schaltungsmodul 失效
    立式插件单直列电路模块。

    公开(公告)号：EP0268935A1

    公开(公告)日：1988-06-01

    申请号：EP87116665.8

    申请日：1987-11-11

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Kaindl, Michael ,  Piepenburg, Werner, Dipl.-Ing. (FH) ,  Vollmerhaus, Ernst, Dr. Ing.

    IPC: H01L23/34

    CPC classification number: H05K1/167 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

    Abstract: Senkrecht steckbares Single-in-line-Schaltungsmodul mit Träger (T) zum Tragen von einer Reihe von in der Trägerebene liegen­den, längs einer Trägerkante (TM) single-in-line angebrachten Metallstiften (M) als äußeren elektrischen Anschlüssen, von einer oder mehreren ohmschen Widerstandsbahnen/Widerstandsflä­chen (H1/H2) in Dickschicht- und/oder Dünnschichtstechnik, wobei jeweils ein erster Sektor (H1) der Widerstandsbahn/Wider­standsfläche (H1/H2) näher an Metallstiften (M) der Trägerkante (TM) als der zweite Sektor (H2) dieser Widerstandsbahn/Wider­standsfläche (H1/H2) liegt, und von Leitungen (L) jeweils zwi­schen Metallstiften (M) und einer Widerstandsbahn/Widerstands­fläche (H1/H2), evtl. auch zwischen verschiedenen Widerstands­bahnen/Widerstandsflächen (H1/H2), z.B. für Speisewiderstände von Teilnehmeranschlußleitungen eines Vermittlungssystemes. Der nahe an Metallstiften (M) liegende erste Sektor (H1) ist so aufgebaut ist, daß er im Betrieb eine größere Verlustwärmelei­stung pro Flächeneinheit, als z.B. pro mm², abgibt als der zweite Sektor (H2). Die Anschlüsse (LA) der Leitungen (L) an die Widerstandsbahn/Widerstandsfläche (H1/H2) sind jeweils so angebracht sind, daß der Strom im Betrieb vom ersten Sektor (H1) zum zweiten Sektor (H2) oder in entgegengesetzter Richtung fließt.

    Abstract translation: 垂直可插拔具有载体单直列电路模块（T），用于承载多个躺在支撑平面的，沿着支撑边缘（TM）的单直列连接到金属销（M），作为外部电端子的一个或多个， 在厚膜和/或薄膜技术，欧姆电阻路径/阻力表面（H1 / H2），其中在每种情况下一个第一扇区的电阻路径/阻力区的（H1）（H1 / H2）更靠近所述载体边缘（TM）比所述第二扇区的金属销（M）（ 电阻路径/阻力区域的H2）（H1 / H2），并且行（L）分别（金属销M）和电阻路径/阻力区域（​​H1 / H2），也可能不同电阻轨道/阻力的表面之间（H1 / H2）之间， 如 用于交换系统的用户线馈电电阻。 接近金属销（M）位于第一扇区（H1）被构造成使得在操作的热量输出的每单位面积的更大的损失，如例如 每平方毫米，发射作为所述第二扇区（H2）。 电阻路径/阻力区域（​​H1 / H2）的线（L）的连接（LA）分别安装成使得在从所述第一扇区（H1）到所述第二扇区（H2）或在相反方向上流动的动作的电流。

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