公开(公告)号：CN107637182A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680026837.0

申请日：2016-05-04

Applicant: 兆伊拉博兹有限责任公司

Inventor： B·R·威尔科斯 ,  T·艾蒂 ,  J·S·斯尔沃

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R13/62 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6205 ,  G06F1/16 ,  H01R11/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0278 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10386

Abstract: 用于磁耦合的系统和方法。一种系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。该系统还包括印刷电路板。印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。连接器侧具有带孔的接触垫。印刷电路板还包括位于印刷电路板背面的磁体。磁体提供磁场，磁场被配置为向接触接触垫的连接器提供磁吸引力。印刷电路板还包括通信终端。该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。

公开(公告)号：CN107484351A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710661583.6

申请日：2017-08-04

Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司

Inventor： 张秀梅 ,  潘蓓

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明申请实施中提供一种印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括基板，设置在所述基板上的多个焊盘和贴装区，所述贴装区并用于贴装电子元器件，所述多个焊盘内设置有焊锡，所述多个焊盘设置于所述贴装区的外围，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成间隙，在第一焊盘和第二焊盘之间设置间隙，由此可使得熔融状态下的焊锡限于在所填充的第一焊盘或第二焊盘内各自流动，稳定焊锡在各焊盘内的流通面积，准确定位电子元器件在第一焊盘和第二焊盘区域内的焊接位置，降低焊锡固化后电子元器件的位置偏移量，保证焊接于印刷线路板上的电子元器件的定位精度和工作性能。

公开(公告)号：CN105493641A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN105208775A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510483680.1

申请日：2015-08-07

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 齐军 ,  董振超 ,  吴和燕 ,  曾光 ,  刘德良

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0005 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明公开了一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其包括如下步骤：S1、提供设置有用于贴装BGA的焊盘位置的PCB设计图样；S2、动态覆铜；S3、将步骤S2中的动态铜皮由顶层更改至字符层，把动态铜皮变为丝印白油层，所述丝印白油层避开所有焊盘；S4、在所述白油层下布导线或制作金属化通孔。本发明通过自动将铜皮改到丝印层，避免了手动挖丝印的不一致性和设计误差；采用白油丝印阻止了焊锡的流动，贴装时BGA焊点相对于焊盘的偏移量可确保在25％的偏移量以内，保证了贴装的良率。

公开(公告)号：CN105025654A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510440500.1

申请日：2015-07-24

Applicant: 李梅霞

Inventor： 李梅霞

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/094

Abstract: 本案为一种柔性电路板焊盘底座，包括：柔性电路板，通过铜导线与所述柔性电路板对应相连的柔性电路板的焊盘，每两个电路逻辑相邻的柔性电路板的焊盘相互交错。本案通过每两个相邻的柔性电路板的焊盘相互交错的布局方式，使得每两个相邻的焊盘不在同一条垂直线上，在相同焊盘数量和相同焊盘总长的前提下，可以增加相邻焊盘之间距离，达到现有技术方案的两倍，解决了触控屏（膜）焊接容易出现焊点虚焊和相邻焊点短路的问题，在实际焊接中可以大大减少甚至杜绝相邻焊盘的短路情况；通过在相隔一个焊盘的两焊盘之间添加绝缘层，覆盖其下的柔性电路板的铜导线，达到阻止焊盘因为焊锡溢出而导致的短路现象。

公开(公告)号：CN102842555B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201210347848.2

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN104507254A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410856646.X

申请日：2014-12-31

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 曹洪睿

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括连接区域，连接区域内间隔设置有多个金手指，其中金手指的宽度采用差异化设置。本发明该公开一种液晶显示器。通过上述方式，本发明能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题。

公开(公告)号：CN104394644A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410572984.0

申请日：2014-10-24

Applicant: 苏州德鲁森自动化系统有限公司

Inventor： 徐花 ,  肖亚韪 ,  张静雅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明公开了一种四引脚3528LED灯的焊盘，包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第四引脚焊盘，与第一引脚焊盘连接的第一铜皮，与第二引脚焊盘连接的第二铜皮，与第三引脚焊盘连接的第三铜皮，与第四引脚焊盘连接的第四铜皮，所述第一铜皮至第四铜皮组成椭圆形状，相邻两块铜皮之间有间距，位于35边上的两个引脚焊盘之间的间距大于位于28边上的两个引脚焊盘之间的间距。四块铜皮组成椭圆结构，使得该焊盘保证了散热的前提下，尽量节约所占空间，避开更多的走线或过孔位置，能够有效兼顾走线与散热两者之间的关系。

公开(公告)号：CN104299951A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410213368.6

申请日：2014-03-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·R·斯瓦米纳坦 ,  D·T·特兰 ,  B·S·斯通 ,  R·维斯瓦纳思

IPC: H01L23/48 ,  H01R13/22 ,  H01R24/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明通常涉及一种芯片封装组件，所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装，其包括第一侧和第二侧，所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。

公开(公告)号：CN104219878A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410231956.2

申请日：2014-05-28

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 服部诚司

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备绝缘层(3)、半导体元件搭载部(1a)、半导体元件连接焊盘(11)、过孔(8)以及过孔导体(10)，排列于半导体元件搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(11)包括第1半导体元件连接焊盘(11a)和除此之外的第2半导体元件连接焊盘(11b)，与第1半导体元件连接焊盘(11a)连接的过孔导体(10)的直径大于与第2半导体元件连接焊盘(11b)连接的过孔导体(10)的直径。