公开(公告)号：CN102804934A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080051941.8

申请日：2010-09-24

Applicant: 奥普蒂恩公司

Inventor： S·旺德布里尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种系统封装（1），包括：具有至少第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），其中第一外层包括第一导电图形层（29）并从外部可接近以将系统封装（1）电连接至外部电路，第二内层包括第二导电图形层（30）并被第一外层（2）所覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在基板（4）上并与第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接，从而形成设置成与外部电路电连接的内部电路，第一外层（2）和第二内层（3）位置相邻，电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个器件（6）电连接至第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），该隐藏接触垫在除去第一层（2）的可除去条带（8）之后是可以接近的。

公开(公告)号：CN101610633B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910146194.5

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。

公开(公告)号：CN101527101B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200910126241.X

申请日：2009-03-09

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 姜太京

IPC: G09F9/313 ,  H01J17/49 ,  H01J11/10

CPC classification number: H01J11/46 ,  H01J11/12 ,  H04N5/645 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472

Abstract: 本发明提供一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括通过气体放电显示图像的等离子体显示板。基座附着到等离子体显示板并支撑该等离子体显示板。至少一个印刷电路板安装在基座的一侧上，该基座在另一侧支撑等离子体显示板。至少一个柔性印刷电路连接等离子体显示板的电极和印刷电路板的端子。各向异性导电膜在印刷电路板的端子与柔性印刷电路的端子之间，并连接印刷电路板的端子和柔性印刷电路的端子。印刷电路板包括至少一个虚设槽，该至少一个虚设槽位于印刷电路板的面对柔性印刷电路的区域之外。

公开(公告)号：CN101496168B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200780027812.3

申请日：2007-07-23

Applicant: 智识投资基金27有限责任公司

Inventor： 郭志华 ,  谭伊睛

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于倒装芯片封装的半导体封装结构包括衬底(830)和芯片(820)。衬底(830)至少包括图案化电路层(860)和绝缘层(832)。图案化电路层包括多个隆起垫(840)，绝缘层包括多个蚀孔(834)。隆起(810)被布置在芯片的活性表面上，该隆起可通过柱形隆起而获得。蚀孔填充有焊膏(870)，芯片的隆起穿入填充有焊料的蚀孔。

公开(公告)号：CN1971899B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610101902.X

申请日：1998-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路(58U、58U)之间形成虚拟图形(58M)，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN100484199C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200610140335.9

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳真文

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146 ,  H01L23/488

CPC classification number: G03B17/00 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提出了一种使用倒装芯片型图像传感器组件的照相机组件封装件，包括：透镜镜筒，其中堆叠并安装有多个透镜；壳体，具有透镜镜筒插入并安装到其内的上部开口；以及图像传感器组件。图像传感器组件包括：图像传感器，凸块在形成于一侧上的电极焊盘上结合到所述图像传感器；柔性印刷电路板(FPCB)，具有形成在与图像传感器的焊盘相对应的位置处的导通孔以及形成于层之间的导电图案，导通孔形成在层中；以及导电粘合剂，填充在导通孔内。因此，在制造COF型图像传感器组件时，由于照相机组件的微型结构，仅使用导通孔内部的导电粘合剂就可以实现倒装结合，而无需ACF或NCP。

公开(公告)号：CN101330071A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810126672.1

申请日：2008-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  闵炳烈 ,  姜明杉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。

公开(公告)号：CN101315917A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810108672.9

申请日：2008-05-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/06 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种配线基板及其制造方法，所述配线基板具有预定数量的配线层和位于各配线层之间的绝缘层。配线基板具有外部连接焊盘，用于连接到外部电路上的表面镀层布置在所述外部连接焊盘上。外部连接焊盘的面积小于表面镀层的面积。

公开(公告)号：CN100401190C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200410031919.3

申请日：1997-09-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 小野嘉隆 ,  后藤彰彦 ,  仁木礼雄 ,  浅井元雄

IPC: G03F7/038 ,  H05K3/22 ,  B23K35/362

CPC classification number: H05K3/244 ,  G03F7/032 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/112 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101083215A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710086740.1

申请日：2007-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装件及其制造方法。制造电子元件封装件的方法包括：在第一载板上形成突部；在第一载板上堆叠绝缘层以及在绝缘层的表面上形成包括焊垫和焊球垫的电路图案；将电子元件安装在绝缘层的表面上并且将电子元件和焊垫电连接；以及移除第一载板和突部，以仅通过单个电路图案层来安装电子元件。