公开(公告)号：CN100556245C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200480018766.7

申请日：2004-06-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 萩原顺一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733

Abstract: 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括：具有孔部(11a)的绝缘层(11)；以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有：填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上，并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上，具有一定的图案。

公开(公告)号：CN101488495A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810189591.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·詹森 ,  M·舒尔茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/041 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

公开(公告)号：CN100518437C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610172877.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 武藤辉 ,  田中智一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器-接收器模块和光发送器-接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。

公开(公告)号：CN101482229A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910002212.2

申请日：2009-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣根 ,  宋时准 ,  金基哲

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/133 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开了一种光源单元及具有该光源单元的背光单元和液晶显示器，所述光源单元包括：基底；多个发光元件，安装在基底上；第一内部布线部分，形成在基底上并连接到所述多个发光元件；第二内部布线部分，形成在基底上并与第一内部布线部分绝缘。两个这样的光源单元可包括在具有多个发光元件的背光单元中。容纳构件容纳第一光源单元和第二光源单元，并且减小了沿容纳构件的内部边缘布置的引线的长度。

公开(公告)号：CN100499961C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200480011662.3

申请日：2004-04-23

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 内田真司 ,  梶本淳也 ,  船越亮人

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/08

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/774 ,  H01R12/79 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的印刷线路板的连接结构。FPC2包括露出导体部2A，该露出导体部2A具有绝缘性基材22以及通过弹性部件23与该基材22层叠在一起的加强板24。在露出导体部2A中，在绝缘性基材22上配置有在表面上形成有突起20的多个导体21。露出导体部2A可在层叠基材22与加强板24的厚度方向上发生弹性变形。另一方面，印刷线路板1通过将内层板10、夹着该内层板10的第一外层板11与第二外层板12层叠在一起构成。在内层板10上形成有切槽10A，从而形成插入口10B。第一外层板11上配置有在切槽10A侧露出的多个通孔端子11A。将FPC 2插入到插入口10B时，FPC 2的突起20从插入口10B内与通孔端子11A嵌合，并与该通孔端子11A压接。

公开(公告)号：CN100495798C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200610058996.7

申请日：2006-03-09

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 南相权 ,  卞普铉

IPC: H01M10/04 ,  H01M2/34 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481

Abstract: 一种制造可再充电电池的方法，该可再充电电池在电池外壳中具有电极组件和单独的PCB，其中该电极组件连接到单独的PCB的外表面上的至少一个外部接触端子，所述外部接触端子暴露于所述电池外壳的外部，所述方法包括：制备包括多个单独的PCB的全尺寸PCB，每个单独的PCB具有其上形成有外部接触端子的第一表面和其上形成有导电部件的第二表面，其中所述导电部件通过导电迹线电连接到外部接触端子；以及通过把所述电镀电极电连接到导电部件电镀外部接触端子。

公开(公告)号：CN101399210A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810097013.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  金准诚 ,  洪种国 ,  柳彰燮

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T156/1052

Abstract: 本发明公开了一种基板制造方法。该基板制造方法包括以下步骤：设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成预定形状；以及通过将第二分离层与第一分离层分离而形成电路堆叠单元。该基板制造方法使得形成在支撑体上的电路堆叠体与支撑体易于分离，并且通过减少用于制造无芯板薄型基板的工艺数量和所需材料而降低制造成本。

公开(公告)号：CN100444372C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN1327746C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN03814807.2

申请日：2003-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 桥本佳幸 ,  佐藤淳哉

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。

公开(公告)号：CN1992250A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。