公开(公告)号：CN103039132B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180036960.8

申请日：2011-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供一种表面的平坦性良好、且元器件安装性优异的陶瓷多层基板及能高效制造该陶瓷多层基板的制造方法。构成为包括：层叠的多个陶瓷层（1）；多个内部导体（3），该多个内部导体（3）隔着陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及约束层（2），该约束层（2）配置在与内部导体不同的层，从层叠方向看时与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层（2）的平面面积为内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层（2）包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的内部导体中的至少2层相重叠。使约束层（2）的平面面积为陶瓷层（1）的平面面积的1/2以下。将约束层（2）配置成覆盖内部导体重叠区域的全部。

公开(公告)号：CN103733427B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380002521.4

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  多胡茂

IPC: H01P5/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN104733166A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410258221.9

申请日：2014-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑乐俊 ,  金种佑 ,  韩盛然 ,  崔兴均 ,  李承焕 ,  卢永昇 ,  朴根泳

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/36 ,  H02M7/02

CPC classification number: H01F27/2885 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/362 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及变压器和适配器。该变压器可包括：一次线圈部分，包括形成线圈图案的多个基板；二次线圈部分，包括绝缘线圈；以及屏蔽部分，形成在一次线圈部分上并且包括形成屏蔽图案的一个或多个基板。

公开(公告)号：CN104638466A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410810592.3

申请日：2014-10-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·恩里克斯斯巴亚玛 ,  M·加西亚加西亚德莱昂 ,  K·肖 ,  B-T·李 ,  C·利萨尔德莫雷诺

IPC: H01R13/6581

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P5/028 ,  H04B3/32 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49117 ,  H01R13/6581

Abstract: 本发明涉及通过引入串扰来减小信号线中的串扰。本文描述了一种电路部件。所述电路部件包括在第一方向上传播的第一信号线和在第二方向上传播的第二信号线。所述电路部件包括区域，用以在所述区域内引入串扰，从而基于所述第一信号线和所述第二信号线的传播方向的变化来减小在远离所述区域的位置处所产生的另一串扰。

公开(公告)号：CN104244579A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310692498.8

申请日：2013-12-17

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 徐铉哲 ,  金锺熏 ,  柳在雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装基板。所述封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的第一表面；至少一个第一迹线，在每个沟槽部的底表面上；以及第二迹线，在脊状部的各个顶表面上。本发明也提供了相关的方法。

公开(公告)号：CN102369600B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201080015818.0

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱离的电路基板。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面。在该外部电极(12)上安装电子元器件。多个内部导体(20)从z轴方向俯视时，是与外部电极(12)重叠的多个内部导体(20)，在与外部电极(12)重叠的区域中，未通过过孔导体彼此连接。

公开(公告)号：CN103854838A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210511013.6

申请日：2012-12-03

Applicant: 上海卓凯电子科技有限公司

Inventor： 温耀隆

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/26 ,  H01F27/30 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F41/02 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种平面式磁性元件，包括基板、第一导电层及磁性结构。基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一导电层设置于该基板的第一表面。磁性结构贯穿第一导电层并镶嵌于基板中。磁性结构包括铁磁性材料层及至少一第一硬质保护层。铁磁性材料层具有第一侧及与第一侧相对的第二侧。第一硬质保护层设置于铁磁性材料层的第一侧。上述的第一硬质保护层设置于铁磁性材料层的一侧，以避免铁磁性材料层在压合过程中产生破裂，从而提升对铁粉芯的保护能力，进而提高利用平面式磁性元件所制作的变压器的良率率。本发明还提供一种平面式磁性元件的制作方法。

公开(公告)号：CN103179784A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201310067851.3

申请日：2013-03-04

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨

IPC: H05K1/09 ,  H05K9/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4647 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电子支撑结构，其包括包封在介电材料中的至少一个金属组件，并且还包括至少一个法拉第栅，用于屏蔽所述至少一个金属组件以免受外部电磁场干扰和防止所述金属组件的电磁发射。

公开(公告)号：CN102771199A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180008593.0

申请日：2011-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 南条纯一 ,  坂本宙树

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F3/14 ,  H01F17/0033 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供形成空隙也不易产生断裂不良、裂缝的线圈内置基板。在沿基板主体（12）的绝缘层层叠的层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件（32a～32c）的内周的内侧形成有相互重合的第2线圈元件（34a、34b）。空隙部（40）在至少一个线圈元件（34a、34b）以及与该线圈元件（34a、34b）接触的一个绝缘层和与该线圈元件（34a、34b）对置的另一绝缘层之间连续，按照该线圈元件（34a、34b）露出的方式形成，并且，以在该空隙部（40）与沿层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件（32a～32c）的外周之间设有间隔的方式在该外周的内侧、并且是在相互重合的第2线圈元件（34a、34b）的内周的外侧形成为环状。

公开(公告)号：CN102625568A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210058719.1

申请日：2012-01-29

Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

Inventor： E·巴-列夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G06F13/38 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。