公开(公告)号：CN103733740B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201380002504.0

申请日：2013-07-12

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  若园诚 ,  森圣二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。

公开(公告)号：CN105451438A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510813158.5

申请日：2015-11-19

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 张志鹏 ,  江英杰

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明揭露一种内嵌金属走线结构及其制造方法。内嵌金属走线结构包含一基材及一金属走线。基材具有多个走线凹槽位于其表面。部分金属走线内嵌于走线凹槽内，且部份凸出于基材表面，其中金属走线凸出基材表面的高度小于5微米，且内嵌于走线凹槽的深度小于基材的二分之一厚度。本发明的内嵌金属走线结构用以解决已知电子装置内金属走线凸出基材的表面过多，易造成贴合时光学透光黏胶内的气泡不易排出等问题，并能符合移动电子装置薄型化的趋势。

公开(公告)号：CN105430929A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510811568.6

申请日：2015-11-19

Applicant: 东莞森玛仕格里菲电路有限公司

Inventor： 冯启民 ,  周勇胜

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：A、准备步骤；B、贴一次干膜步骤：在电路板上不需要镀厚铜的区域贴至少两层一次干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；C、局部镀厚铜步骤；D、褪一次干膜步骤；E、贴二次干膜步骤；F、引线蚀刻步骤；G、褪二次干膜步骤，本发明能有效避免夹膜现象，能根据贴膜次数的多少，可将局部铜厚做到2oz-3oz，甚至更厚，可有效解决局部铜厚与其它区域差异大难以生产的难题；并且制作工艺简单，无需特别控制就可很好地实现局部镀厚铜，可用于批量产品的制作，基本不会产生报废，使得产品良率极高，提高产品品质。

公开(公告)号：CN105188269A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510725484.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 广州杰赛科技股份有限公司

Inventor： 吴传亮 ,  任代学 ,  李超谋 ,  黄德业

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及一种超厚铜电路板及其制作方法。所述制作方法包括如下步骤：(1)在铜板的一面，采用蚀刻工艺蚀刻非线路图形区域铜板的部分厚度，形成凹槽，然后于该面通过粘结层进行层压步骤；(2)钻孔、孔金属化后，再在所述铜板的另一面，采用蚀刻工艺蚀刻所述非线路图形区域铜板的其余厚度，得到线路图形；(3)进行印阻焊步骤：先对所述非线路图形区域进行树脂印刷，烘干后，再对线路板整板进行油墨印刷；(4)进行后工序制作，即可。该方法实现了8OZ以上铜板的制作，填补了多层超厚铜电路板业界无法制作的空白，且制作方法简单，采用电路板常规设备即可做到，制作得到的超厚铜电路板良品率高、性能可靠。

公开(公告)号：CN104956781A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104011852A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280063176.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 矢野圭一 ,  加藤宽正 ,  宫下公哉 ,  那波隆之

IPC: H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/3735 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/24488 ,  H01L2924/00

Abstract: 实施方式的陶瓷铜电路基板(1)具备陶瓷基板(2)、和经由包含活性金属元素的接合层而接合到陶瓷基板(2)的两面的第1以及第2铜板。在第1以及第2铜板的端部的截面中，比在从铜板与陶瓷基板的接合端朝向铜板的上表面内侧方向而与界面形成45°的方向上描绘出的直线(AB)还向铜板的外侧方向露出的截面的面积(C)相对与以直线(AB)为斜边的直角三角形相当的截面的面积(D)的比例(C/D)是0.2以上且0.6以下的范围。在第1以及第2铜板的上表面端部分别设置有R部，并且R部的从第1以及第2铜板的上方观察到的长度(F)为100μm以下。

公开(公告)号：CN103853378A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310618259.8

申请日：2013-11-28

Applicant: 三星康宁精密素材株式会社

Inventor： 李在弘 ,  安阵修 ,  吴定烘 ,  林昌默

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/064 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种透明导电基板和包括该透明导电基板的触摸面板，该透明导电基板用于检测触摸屏面板（TSP）上的触摸位置。该透明导电基板包括基底基板以及形成在该基底基板上的透明导电层。该透明导电层包括图案化区和非图案化区，图案化区是通过用包含铟锡氧化物的透明导电膜涂覆基底基板而提供的，该基底基板通过非图案化区暴露。该透明导电层的厚度的范围是从110nm至180nm。

公开(公告)号：CN1750734B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510099546.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  东谷秀树 ,  御崎拓己

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/24 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133

Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。

公开(公告)号：CN101848597A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010156869.7

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN101840898A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010156886.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。