公开(公告)号：CN100539055C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 山本充彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN101448359A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810131808.8

申请日：2008-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛效荣 ,  郑承富 ,  文永俊 ,  洪淳珉 ,  李畅镕 ,  具滋铭 ,  金炫兑 ,  李钟范 ,  韩贤珠

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。

公开(公告)号：CN100441073C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN03155970.0

申请日：2003-08-27

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 津轻利纪 ,  砂本辰也 ,  吉川淳夫

IPC: H05K3/46 ,  B32B7/04

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供了一种制造多层电路板的简单方法，所述多层电路板能够实现在表面上高密度安装电子元件。提供了一种制造多层电路板的方法，所述多层电路板包括第一膜层和至少另外两膜层，第二膜层和第三膜层，每一层都是由能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物形成。第一膜层的熔点低，第二和第三膜层各自的熔点比第一层的熔点高。而且至少第二和第三膜层之一上具有电路布线。第一至第三膜层被热压在一起，第一膜层位于第二和第三层之间。该方法包括在第一至第三膜层热压粘合过程中使得第二和第三膜层之一上的电路布线至少之一通过第一膜层与第二和第三膜层中另一个的相对表面连接。

公开(公告)号：CN100397963C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410042950.7

申请日：2004-06-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  冢原法人 ,  冈野祐幸

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料(1)上用导电性树脂糊形成电路图形(2)的电路基板(10)；对该电路图形(2)的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件(30、40)；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件(3)；以及在连接区域部间，设于电路基板(10)面与电子部件(30、40)的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件(30、40)和电路基板(10)的绝缘性粘接材料(6)。

公开(公告)号：CN1949500A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610132164.5

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN1941030A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610144751.6

申请日：2006-09-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金哲弘 ,  丁镇根

IPC: G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01J2211/46 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及一种等离子体显示装置，包括等离子显示面板，用于驱动该等离子体显示面板的驱动电路，用于将从等离子体显示面板延伸的电极电连接到驱动电路上的电信号传输线，以及电连接电信号传输线终端和等离子体显示装置电极终端的粘结膜。粘结膜包括：具有大量导电颗粒的各向异性导电膜层，和位于各向异性导电膜层一端或两端上的绝缘虚元。或者，粘结膜可以包括两侧都有绝缘层的大量导电颗粒。

公开(公告)号：CN1882218A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200510117656.2

申请日：2005-11-08

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张致豪 ,  吴仕先 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L23/66 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种具有复合介质的基板及其所组成的多层基板，所述基板包括：一第一介电层、一第一讯号信号传输线路以及一第一导体层。此第一介电层具有第一介质区和第二介质区，其中第二介质区系位于第一介电层的表面，并且与第一介质区系是不同介电材料，以及第一讯号信号传输线路系位于第二介电层中，而第一导体层则系位于第一介电层下。于在此，第二介质区的介电常数可高于或低于第一介质区的介电常数，或者系是其介电损耗可低于第一介质区的介电损耗。本发明主要是在介电层中局部分布一种以上的介电材料，也就是说，在信号传输线路周边/上方/下方的介电材料不同于邻近的介电材料，借此以符合于高频电路中的特定需求。

公开(公告)号：CN1829420A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610058626.3

申请日：2006-03-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  黄哲盛 ,  金成根 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  全皓植

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN1784118A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510060185.6

申请日：2005-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  柳彰燮 ,  全皓植 ,  李硕揆

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0551

Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开(公告)号：CN1709016A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02830012.2

申请日：2002-12-09

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 村上圭一

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00

Abstract: 对在形成电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体(30)借助脱模薄膜(31)进行数组层叠，用一对平滑板(32)夹持这种层叠的数组层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的树脂进行研磨，使电路图形露出，从而制造用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板。