公开(公告)号：CN1156203C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN98123997.8

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 埃德加·杰·富兰考斯基 ,  阿英·莫米斯

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于安装到半导体集成电路小片的印刷电路板。在一个实施例中印刷电路板包括表面平整的硬质电介质基片，固定在基片表面上的多个电路线，以及固定在基片表面上的导电焊脚。导电焊脚和电路线形成一致的整体结构。在另一实施例中，印刷电路板还包括部分地或全部地围绕导电焊脚的整体的焊料阻挡台或多个不连接的焊料阻挡台。本发明还涉及包含安装到根据本发明制造的印刷电路板上的半导体集成电路小片的微电子组件。

公开(公告)号：CN1039566C

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：CN91101857.3

申请日：1991-03-26

Applicant: 弗格森有限公司

Inventor： 约翰·米歇尔·罗沃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/044

Abstract: 根据现有技术，将电路元件插入印刷电路板(PCB)的印刷导体的孔中，并用焊波焊接到上述导体上。额外提供装置来防止未配备电路元件、为后续部件设计的孔3被焊料5填塞。为此目的，现有技术将导体2做成C字状的特殊形状。不用特殊形状的导体2而得到上述结果是本发明的目的。根据本发明，把小的阻焊条6沿直径方向横向穿过孔3印刷在导体2上。

公开(公告)号：CN103809237B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310388932.3

申请日：2013-08-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 增田将太郎 ,  马场俊和 ,  石丸康人

IPC: G02B6/122 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/12002 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。

公开(公告)号：CN103715190B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201310451485.1

申请日：2013-09-27

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 三瓶友広

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种发光器件，在用于照明或显示的背光单元中使用，该发光器件被设置为包括：衬底，包括第一电极和第二电极；LED芯片，布置在第一电极上；以及坝体，布置在衬底上，其中坝体被布置为与LED芯片间隔开，其中衬底包括直接铜接合（DCB）衬底，该DCB衬底包含第一铜层和第二铜层的，以及其中第一电极和第二电极分别包括填充其表面的孔隙的金属膜。在本申请提供的发光器件中，金属膜被布置成填充已位于第一电极图案的表面中以及第二电极图案的表面中的孔隙，因此，可以提高第一电极图案与LED芯片之间的安装力，并且提高第二电极图案与接合线之间的接合力。

公开(公告)号：CN106455933A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033043.2

申请日：2015-06-11

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 三上正人

IPC: A61B1/00 ,  G02B23/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: A61B1/00124 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2423 ,  G02B23/2476 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10356

Abstract: 提供能够防止电极从基板剥离的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造是将使用由绝缘体构成的护套(61)来包覆芯线(60)的信号缆线(48)与基板(39)连接的缆线连接构造，该缆线连接构造的特征在于，基板(39)具有：基材(50)，其由绝缘体构成；外部连接电极(51)，其连接芯线(60)；以及过孔(52)，其端部在信号缆线(48)的安装面上露出，过孔(52)至少设置于外部连接电极(51)的与信号缆线(48)的轴向垂直的两端部中的信号缆线(48)的基端侧。

公开(公告)号：CN106439746A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610648830.4

申请日：2016-08-09

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 亚历山德罗·斯科尔迪诺 ,  达维德·格罗索

IPC: F21V19/00 ,  F21K9/90 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  F21V19/003 ,  F21K9/90

Abstract: 本发明涉及用于安装光辐射源的基板及相应方法。用于安装如LED源的电驱动光辐射源的基板(10)包括：电绝缘材料(例如PET)的基层142)。接触层包括用于具有相反的阳极端子和阴极端子(T1、T2)的光辐射源(L)的安装区，该安装区包括两个部(141、142)，在两个部(141、142)之间具有间隙(143)。因此，光辐射源(L)可以以桥状跨越间隙(143)的方式安装，所述阳极端子和阴极端子焊接至安装区的两个部分(141、142)中之一(141)和两个部分(141、142)中之另一(142)中的相应的焊接表面(S1、S2)。(12)；以及导电材料(例如铜)的接触层(141、

公开(公告)号：CN102237478B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201110100274.4

申请日：2011-04-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/241 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明涉及在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置。该安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于所述基板上，所述金属布线层中具有开口；树脂层，其至少位于所述基板的与所述金属布线层的所述开口重叠的一部分上；及器件，其位于所述树脂层上，并且所述器件位于所述金属布线层的所述开口的上方并通过所述树脂层固定到所述基板。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。

公开(公告)号：CN105704920A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610126136.6

申请日：2016-03-07

Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司

Inventor： 陶燕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明公开了一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，PCB双面开窗区域过孔位于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。

公开(公告)号：CN105276445A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510362249.1

申请日：2015-06-26

Applicant: 李政道

Inventor： 李政道

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0088 ,  G02B6/00 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0085 ,  G02B6/009 ,  G02F1/133524 ,  G02F1/1336 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00 ,  F21S8/00 ,  F21V19/001 ,  F21V23/002

Abstract: 一种背光装置，用以解决目前背光装置难以轻薄化的问题。本发明的背光装置包含：一个背板，该背板具有一个第一部及一个第二部，该第二部连接在该第一部的外周，该第一部及该第二部共同形成一个混光腔，一个绝缘层形成于该第一部位在该混光腔中的一个表面上，或形成于该第二部位在该混光腔中的一个表面上；一个发光模块，该发光模块具有至少一个导电电路及发光二极管，该发光二极管电连接于该导电电路，该导电电路成型于该绝缘层上；及一个光学模块，该光学模块结合于该背板并位于该混光腔的顶部。

公开(公告)号：CN102860142B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201180020966.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·S·比曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供了一种用于印刷电路板的印刷电路板组件和组装的方法，该印刷电路板具有：顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上并在边缘部分圆形表面上延伸到位于顶表面下方的点。