公开(公告)号：WO2008044514A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/JP2007/069153

申请日：2007-09-25

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  NISHIMOTO, Tomotaka ,  OKADA, Yasuhiro ,  IGARASHI, Chihiro ,  YOSHITAKE, Takanori ,  WATANABE, Nobuhisa

Inventor： NISHIMOTO, Tomotaka ,  OKADA, Yasuhiro ,  IGARASHI, Chihiro ,  YOSHITAKE, Takanori ,  WATANABE, Nobuhisa

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/163

Abstract: To provide a component crimping apparatus control method which enables a measuring tool to directly measure a temperature of a part pressed by a pressing head. The component crimping apparatus control method is applied to a component crimping apparatus which crimps a component onto a plate-shaped work, and causes a measuring tool shaped identically as the work to measure a temperature or a pressure of a pressed part in a pressing process of pressing a component onto the work using a heated pressing head. The method includes acquiring information indicating whether or not the measuring tool is held in the component crimping apparatus, and, in the case where the information indicating that the measuring tool is held is acquired, positioning the measuring tool identically as the work, and executing the pressing process on the component to be attached to the measuring tool after the positioning.

Abstract translation: 提供一种能够使测量工具直接测量由按压头按压的部位的温度的部件压接装置控制方法。 将部件压接装置控制方法应用于将部件压接在板状工件上的部件压接装置，并且使得形成为相同形状的测量工具作为工件，以在压制过程中测量压制部件的温度或压力 使用加热的压头将部件压在工件上。 该方法包括获取指示测量工具是否保持在部件压接装置中的信息，并且在获取表示测量工具的信息被获取的情况下，将测量工具相同地定位为工件，并且执行 定位后要附着在测量工具上的部件按压过程。

公开(公告)号：WO2003060954A1

公开(公告)日：2003-07-24

申请号：PCT/US2002/040758

申请日：2002-12-19

Applicant: HONEYWELL ADVANCED CIRCUITS, INC. ,  LEE, Bruce ,  PEDIGO, Jesse

Inventor： LEE, Bruce ,  PEDIGO, Jesse

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0554

Abstract: An assembly is disclosed that includes an etched hole-fill standoff (10); a tooling plate (23) contacting the etched hole-fill stand-off (10), the stand-off (10) and tooling plate (23) being aligned to each other; a device having holes to be filled removably contacting the stand-off (10), the stand-off (10) and device being aligned to each other; the device and the stand-off (10) each having at least one hole, the hole of the device being aligned with the hole of the stand-off (10). An assembly is also disclosed comprising an etched hole-fill standoff (10), the stand-off (10) comprising an etched layer bonded to a non-etched layer. A method of filling holes in a substrate having a plurality of holes to be filled includes the steps of providing an etched hole-fill stand-off (10), aligning the stand-off (10) to a tooling plate (23), aligning the substrate (30) to the stand off and placing the substrate (30) in contact with the stand-off, and filling the plurality of holes of the substrate (30).

Abstract translation: 公开了一种包括蚀刻孔填充支座（10）的组件; 接触蚀刻的孔填充支座（10），支座（10）和工具板（23）的工具板（23）彼此对准; 具有可拆卸地接触所述支座（10）的孔的装置，所述支架（10）和装置彼此对准; 所述装置和所述支架（10）各自具有至少一个孔，所述装置的孔与所述支架（10）的孔对齐。 还公开了一种组件，其包括蚀刻孔填充支座（10），所述支座（10）包括结合到非蚀刻层的蚀刻层。 一种在具有多个要填充的孔的基板中填充孔的方法包括以下步骤：提供蚀刻的孔填充支座（10），将支座（10）对准工具板（23），对准 将所述基板（30）放置在所述基板（30）的所述基板（30）的所述基板（30）上，并且使所述基板（30）与所述支座接触，并且填充所述基板（30）的所述多个孔。

公开(公告)号：WO98059286A1

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：PCT/US1998/012835

申请日：1998-06-19

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  G06F1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2027

Abstract: An assembly (5) and method for extending the durability and life span of flexible circuitry by limiting the bend radius of the flexible circuitry and distributing the flexure point about an extended portion of the circuitry. An assembly (5) comprises one or more flex limiting members (10, 20, 30, 40) associated with and integrated between the layers of flexible circuitry laminate. A fastener (60) is affixed to the flexible circuitry laminate, operatively coupling the one or more flex-limiting members (10, 20, 30, 40) in position adjacent the flexible circuitry laminate. The flex-limiting member (10, 20, 30, 40) limits flexure of the circuitry, during each individual bend, to or below a predetermined angle, thereby decreasing the rate of failure in the circuitry, for example via short circuit, as a result of repeated or excessive bending.

Abstract translation: 一种用于通过限制柔性电路的弯曲半径并且围绕电路的延伸部分分布挠曲点来延长柔性电路的耐久性和寿命的组件（5）和方法。 组件（5）包括一个或多个柔性限制构件（10,20,30,40），其与柔性电路层压板的层相关联并且被集成在柔性电路层叠体的层之间。 紧固件（60）固定到柔性电路层压板上，可操作地将一个或多个弯曲限制构件（10,20,30,40）与位于柔性电路层压板相邻的位置联接。 柔性限制构件（10,20,30,40）将每个单独弯曲期间的电路的弯曲限制在或低于预定角度，从而降低电路中的故障率，例如经由短路，作为 重复或过度弯曲的结果。

公开(公告)号：WO2015198982A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2015/067704

申请日：2015-06-19

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 中山　正樹 ,  塩田　素二 ,  松井　隆司 ,  田中　康彦 ,  宮崎　弘規

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/15 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: アレイ基板１１Ｂは、アレイ基板１１Ｂを構成するガラス基板と、ガラス基板上に配されたＩＣチップ２０と、ガラス基板と１つのＩＣチップ２０との間に介在して両者を電気的に接続する２つのＡＣＦ３０であって、互いに離間した形で配された２つのＡＣＦ３０と、ガラス基板と１つのＩＣチップ２０との間において隣り合うＡＣＦ３０の間に生じる隙間を塞ぐ形で配され、ＡＣＦ３０よりも硬化収縮率が小さい樹脂材料からなる樹脂膜３２と、を備える。

Abstract translation: 阵列基板（11B）具备：构成阵列基板（11B）的玻璃基板; 设置在所述玻璃基板上的IC芯片（20） 插入在玻璃基板和IC芯片（20）之间的两个ACF（30），并且将玻璃基板和IC芯片（20）彼此电连接，同时彼此分开布置; 以及树脂膜（32），其设置成填充玻璃基板和IC芯片（20）之间彼此相邻的ACF（30）之间的间隙，并且由具有 固化收缩率小于ACF（30）的收缩率。

公开(公告)号：WO2014121878A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/EP2013/077489

申请日：2013-12-19

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： YANG, Jianghui ,  CHEN, Peng ,  MING, Yusheng ,  CHEN, Haiquan

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10204

Abstract: The present invention relates to a circuit board (10) for an electronic device (100), the circuit board (10) comprising an insulating substrate (1) and a conducting layer (2) arranged at one side of the substrate (1), characterized in that the conducting layer (2) includes an electrode region (21) and at least one heat dissipation region (22) that is separated from the electrode region (21), wherein at least one through hole (23) is opened in the heat dissipation region (22), and at least one electrically isolated heat-conductive structure is provided between the electrode region (21) and the at least one heat dissipation region (22).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备（100）的电路板（10），所述电路板（10）包括绝缘基板（1）和布置在所述基板（1）一侧的导电层（2） 其特征在于，所述导电层（2）包括电极区域（21）和与所述电极区域（21）分离的至少一个散热区域（22），其中至少一个通孔（23）在所述电极区域 散热区域（22），并且在电极区域（21）和至少一个散热区域（22）之间设置至少一个电气隔离的导热结构。

公开(公告)号：WO2014032914A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/EP2013/066442

申请日：2013-08-06

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： STIEFEL, Tobias

IPC: H02K11/00

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H02K11/26 ,  H05K2201/10204

Abstract: Überspannungsschutzvorrichtung für eine elektrische Maschine, aufweisend: ein Attrappen-Bauelement (2), welches im Vergleich mit Bauelementen auf einer Leiterplatte (1) der elektrischen Maschine den geringsten Abstand zu einem Entladungselement (4) der elektrischen Maschine aufweist, wobei das Attrappen- Bauelement (2) an wenigstens einem Anschluss mit Massepotential verbunden ist.

Abstract translation: 一种用于电机的过电压保护装置，包括：（2）具有在电路板上的电机的排出元件（4）在比较部件的最小距离的虚拟设备（1）的电气机械，其特征在于，所述Attrappen-组分（ 2）被连接到连接到地电位的至少一个终端。

公开(公告)号：WO2013089418A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/KR2012/010767

申请日：2012-12-12

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： SEO, Hyun Seok ,  CHUN, Ki Do ,  LEE, Sang Myung ,  SEO, Yeong Uk ,  YOO, Chang Woo ,  KIM, Byeong Ho

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0353

Abstract: Provided is a printed circuit board, including a plurality of buried circuit patterns which are formed in an active area; and a plurality of buried dummy patterns which are uniformly formed in a dummy area except the active area. Thus, since when the circuit patterns are formed, the dummy patterns are also uniformly formed, a difference in plating can be reduced. Also, since the dummy patterns are uniformly formed in the dummy area, a difference in grinding between the dummy area and the active area can be reduced, thereby enabling the circuit patterns to be formed in the active area without the occurrence of over-grinding.

Abstract translation: 提供了一种印刷电路板，包括形成在有源区域中的多个掩埋电路图案; 以及均匀地形成在除了有效区域之外的虚拟区域中的多个埋置的虚设图案。 因此，由于当形成电路图案时，也可以均匀地形成虚设图案，可以减少电镀差异。 此外，由于虚拟图案均匀地形成在虚拟区域中，所以可以减少虚拟区域和有效区域之间的磨削差异，从而能够在有源区域中形成电路图案而不会发生过磨削。

公开(公告)号：WO2009146830A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/EP2009/003787

申请日：2009-05-28

Applicant: SARTORIUS AG ,  WEITEMEIER, Swen ,  OLDENDORF, Christian

Inventor： WEITEMEIER, Swen ,  OLDENDORF, Christian

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G01R31/2815 ,  G01R31/2839 ,  G06F21/86 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10204

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Elektronisches Gerät, umfassend - eine Leiterplatte (10), die einen Satz von Eingangskontakten (IN/COM), einen Satz von Ausgangskontakten (OUT/COM) und eine zwischen den Eingangskontakten (IN/COM) einerseits und den Ausgangskontakten (OUT/COM) andererseits angeschlossene, elektrische Schaltung (18) aufweist, sowie - eine Steuereinheit. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, die Steuereinheit mittels eines Testsignals, das sie in die elektrische Schaltung einspeist, eine Echtheitsüberprüfung der Leiterplatte durchführt, wobei die elektrische Schaltung (18) als ein passives, herkunftsspezifisches oder leiterplattenindividuelles Netzwerk mit wenigstens zwei getrennten Teilschaltungen (18', 18' ') ausgebildet ist, wobei die getrennten Teilschaltungen in Einbaulage durch Wechselwirkung mit einer oder mehreren Geräte- und oder Einbaukomponenten (181) elektrisch leitend verbunden sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备，包括： - 在一方面和具有一组输入触点的输入触点（IN / COM）之间的电路板（10）（IN / COM），一组输出触点（OUT / COM）和一个 另一方面输出触点（OUT / COM）连接，电气回路（18），以及 - 控制单元。 本发明通过它送入执行所述印刷电路板，其中所述具有至少两个单独的子电路的电路（18），为被动的，祖先特定或PCB个人网络的真实性检验的电路的测试信号的装置，其特征在于控制单元（18' ，18“”）形成，其中，所述分立元件电路导电地在安装位置通过连接用的交互的一个或多个设备和或安装部件（181）。

公开(公告)号：WO2003094586A1

公开(公告)日：2003-11-13

申请号：PCT/DE2003/000133

申请日：2003-01-14

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  MÜLLER, Gert ,  SCHÜPPLER, Thomas ,  DAUBITZ, Wolfgang

Inventor： MÜLLER, Gert ,  SCHÜPPLER, Thomas ,  DAUBITZ, Wolfgang

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) mit auf einer Oberfläche (1a) der Leiterplatte (1) verlaufenden Leiterbahnen (5), mindestens einem darauf aufgebrachten elektronischen Bauelement in SMD-Ausführung (4a, 4b) und mindestens einem auf die Oberfläche (1a) der Leiterplatte (1) in unmittelbarer Nähe des zu kühlenden elektronischen Bauelementes (4a, 4b) im Bereich der Leiterbahnen (5) montierten metallischen Kühlkörper (6a, 6b).Um eine solche Leiterplatte (1) bezüglich ihres Aufbaus weiter zu vereinfachen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Kühlkörper (6a, 6b) unmittelbar auf einer einzigen metallischen Befestigungsfläche (7a, 7b) aufgebracht ist, die in thermischer Verbindung mit dem elektronischen Bauteil (4a, 4b) steht.Die Erfindung betrifft ferner einen Kühlkörper (12) für SMD-Bauelemente (4a, 4b) zur unmittelbaren Montage auf einer Leiterplatte (1) mit einem möglichst einfachen Aufbau bei gleichzeitig gewährleistetem guten Wärmeübergang an die Umgebung.

Abstract translation: 本发明涉及在表面（1a）中的印刷电路板（1）在印刷电路板的（1）延伸的导体轨迹（5），在其上的电子元件在SMD版本施加至少一个（4A，4B）和表面上的至少一个（1a）的 在靠近所述电路板（1）被冷却的电子元件（4A，4B）在导体轨迹的区域（5），其安装金属制的散热（6A，6B）制造这样的电路板（1）相对于它们的结构进一步简化，根据本发明 提供的冷却体（6A，6B）直接在单个金属安装表面（7A，7B）被施加，热连通与电子部件（4A，4B）还made.The发明涉及一种散热装置（12），用于SMD -Bauelemente（4A，4B）可直接安装在印刷电路板（1）与在同一时间的可能的简单的结构gewährleistetem良好的热传递到Umgebun 克

公开(公告)号：WO00063970A1

公开(公告)日：2000-10-26

申请号：PCT/JP2000/002333

申请日：2000-04-11

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49172

Abstract: A module component in which chip parts are embedded in a circuit board and a method of manufacturing of the same. The module component can have desired circuit characteristics and functions stably even if the size of a part is miniaturized, is produced with high efficiency, and suitable for mechanical mounting. Since a desired circuit is formed by arranging a prescribed number of parts according to a prescribed rule, no heat treatment of embedded parts is required when making a module. Since each chip part has values conforming to the specifications, the circuit characteristic, functions and dimensional accuracy or the like can be stably obtained as designed. Since the chip parts are arranged according to the prescribed rule, insertion of the chip parts can be easily automated and speeded up, and miniaturization of the chip parts is coped with sufficiently. Moreover, the circuit structure can be changed flexibly and easily only by changing the insertion positions and types of chip parts.

Abstract translation: 芯片部件嵌入电路板中的模块部件及其制造方法。 即使部件的尺寸小型化，模块组件也可以具有期望的电路特性并且稳定地起作用，高效率地生产并且适合于机械安装。 由于根据规定的规定配置规定数量的部件形成所需的电路，所以在制作模块时不需要对嵌入部件进行热处理。 由于每个芯片部分具有符合规范的值，所以可以按照设计稳定地获得电路特性，功能和尺寸精度等。 由于芯片部件按照规定排列，所以芯片部件的插入能够容易地自动化和加速，芯片部件的小型化得到充分的应用。 此外，仅通过改变芯片部件的插入位置和类型，可以灵活且容易地改变电路结构。