-
公开(公告)号：CN1770960A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510091513.9
申请日：2005-08-18
CPC classification number: H05K3/3468 , H01R9/2466 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/0763 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
Abstract: 印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方，使第一端子组面向上，朝着焊料喷嘴突出的第二端子组受到防护模具的遮挡，从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到位于印刷板后侧上的第一导体上，然后该印刷板颠倒翻转，以将第二端子组置于面向上的状态并用模具遮挡面朝下的第一端子组，并且从焊料喷嘴喷射出的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。
-
公开(公告)号：CN1765160A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480008237.9
申请日：2004-03-05
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/7082 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及一种方法和一个装置，用于使一个第一电路板(PCB)与一个与第一电路板(PCB)间隔地共面设置的第二电路板(SUB)通过一个具有多个插头(P)的插头板(ST)实现电的和机械的连接。首先使所述插头(P)穿过第二电路板(SUB)的敷镀通孔(TH)，其中这些敷镀通孔(TH)具有一个横截面，它保证透穿的插头(P)垂直于电路板(PCB，SUB)的平面的运动。接着使用于形成表面安装的插头板(ST)的插头端部(SMT)定位在第一电路板(PCB)的规定位置上，最后使插头板(ST)通过一个钎焊过程安装在第一和第二电路板(PCB，SUB)上，最好以一个熔融技术实现。
-
公开(公告)号：CN1124631C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN99100357.8
申请日：1999-01-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0243 , H01H50/10 , H01P1/127 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , H05K2203/1147 , Y10T307/852
Abstract: 一种最小化的高频切换装置，该切换装置包括有固定触点和可移动触点的接触部件。由电磁屏蔽罩包围固定触点和可移动触点。引线插头穿过固定于导体基座中的绝缘环。在接触部件中设有阻抗补偿结构，用于区分沿引线插头有限长度的第一段上的第一阻抗与紧靠第一段的第二段固有的第二阻抗，以在引线插头的整个长度上产生介于第一阻抗和第二阻抗之间的预定总阻抗。
-
公开(公告)号：CN1224912A
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN99100357.8
申请日：1999-01-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0243 , H01H50/10 , H01P1/127 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , H05K2203/1147 , Y10T307/852
Abstract: 一种最小化的高频切换装置,该切换装置包括有固定触点和可移动触点的接触部件。由电磁屏蔽罩包围固定触点和可移动触点。引线插头穿过固定于导体基座中的绝缘环。在接触部件中设有阻抗补偿结构,用于区分沿引线插头有限长度的第一段上的第一阻抗与紧靠第一段的第二段固有的第二阻抗,以在引线插头的整个长度上产生介于第一阻抗和第二阻抗之间的预定总阻抗。
-
公开(公告)号：CN108475885A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680079136.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： B·鲁滨逊
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6585 , H01R13/6473 , H01R24/64 , H01R43/16 , H01R107/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01R13/6466 , H01R13/6581 , H01R24/64 , H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303
Abstract: 本公开涉及一种高速通信插座，其包括：壳体，包括用于接纳插头的端口，端口包括多个引脚，每个引脚连接到插头中对应的信号线；包围壳体的屏蔽外壳；壳体中的刚性电路板，具有：基板，延伸通过基板的多个通孔，每个通孔被构造为容纳壳体上的引脚，在基板中的中间层上的多条迹线，每条迹线从多个通孔中对应的一个通孔延伸；在基板中的中间层的第一侧上的第一屏蔽层；在基板中的中间层的第二侧上的第二屏蔽层；以及与第二屏蔽层相邻的第三屏蔽层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105244324B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510759131.2
申请日：2015-11-10
Applicant: 河北中瓷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0213 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/005 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/09618 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。
-
公开(公告)号：CN104517952B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410495957.8
申请日：2014-09-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/055 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K1/0256 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K7/1432 , H05K2201/0104 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块。根据本发明的一个示例该功率半导体模块具有电路板，该电路板具有布置在电路板的顶面上的结构化的第一金属结构和至少一个第二金属结构。在电路板的顶面上布置至少一个无壳体的半导体芯片，半导体芯片具有多个接触电极，这些接触电极又通过焊线与第一金属结构的相应的接触片在电路板的顶面上相连接。接触电极和相应的接触片的第一部分在运行时是高电压接通的。所有高电压接通的接触片通过内层连接与第二金属结构导电地连接。绝缘层完全覆盖芯片和围绕该芯片的电路板的分隔区域，其中所有高电压接通的接触片和内层连接被该绝缘层完全覆盖。多个接触电极和相应的接触片的第二部分在运行时处于低电压。
-
公开(公告)号：CN103974560B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201410034993.4
申请日：2014-01-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P.琼斯
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10424 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。为此，提供半导体模块（100）和印制电路板（200）。该半导体模块（100）包括：电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）处于第一相对位置中；以及多个电端子（3），其分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）。将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中。将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。
-
公开(公告)号：CN103128877B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210497186.7
申请日：2012-11-28
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K3/284 , G01M13/02 , H05K2201/10151 , H05K2201/10303 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 用于制造注塑包封而成的传感器组件的方法（100），该传感器组件具有至少一个容纳在传感器组件（1）的电路板（2）的第一侧（2a）上的传感器元件（3、4），其中，在第一方法步骤（110）中，将多个销（6），尤其是金属销，以穿过电路板的方式引入电路板中，其中，将电路板包括至少一个传感器元件在第二步骤（120）中如下地布置在尤其是两件式的注塑包封工具（10）中，即，销在横向于电路板的延伸平面的方向上在该电路板两侧借助端侧的工具贴靠面（7a、8a）支撑在注塑包封工具（10）上，其中，借助销形成传感器元件表面与注塑包封工具之间限定的间距，并且其中，在第三步骤（130）中利用注塑包封材料（14），尤其是热固性塑料来装填注塑包封工具。
-
公开(公告)号：CN105738029A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410749107.6
申请日：2014-12-09
Applicant: 罗斯蒙特公司
Inventor： 克里斯托弗·埃里克森 , 迈克尔·巴思
IPC: G01L19/00
CPC classification number: H01R25/006 , H01L2224/73265 , H01R9/2466 , H01R12/55 , H01R12/585 , H01R13/5202 , H01R13/719 , H01R24/68 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/026 , H05K2201/09027 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10303
Abstract: 一种密封板包括具有过孔的电路板、导电插脚以及钎焊接头。所述钎焊接头将各个导电插脚连接和密封到单个过孔，从而各个导电插脚延伸通过过孔并且自所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧延伸。所述密封板被安装以盖住将第一腔体(诸如接线板腔体)与第二腔体(诸如电子器件或零件板腔体)隔开的隔离件中的开口。所述密封板在所述腔体之间提供电路径，同时使得所述腔体中的一个的部件免受周围环境的影响。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1749
records
(took 0.026 seconds)
