公开(公告)号：CN101350464B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710076090.2

申请日：2007-07-20

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 林冠璋 ,  张庭彰

IPC: H01R13/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/2421 ,  H01R12/714 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明公开了一种导电柱及具有该导电柱的电子装置，该电子装置包括一导电柱及一电路板，该导电柱设置于该电路板上，该导电柱具有一楔形面，且所述导电柱包括一柱身及一连接于该柱身一端的连接部，所述楔形面位于该柱身的外壁邻接连接部的一端，所述楔形面由柱身的外壁倾斜而成，以便该导电柱在受到外力的撞击下由该楔形面断裂。

公开(公告)号：CN101414594B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200810180977.0

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101404275B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200810161261.6

申请日：2008-09-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 坂本英行 ,  西塔秀史 ,  小池保広 ,  月泽正雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/24 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。

公开(公告)号：CN1551708B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200410044609.5

申请日：2004-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。堆叠通孔结构的第二端部没有直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。

公开(公告)号：CN101803020A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107562.9

申请日：2008-09-16

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 中村干夫 ,  近藤雄

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/274 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可实现窄间距化、并可确保能安装被安装部件的高度的叠层安装结构体和叠层安装结构体的制造方法。叠层安装结构体具有：多个部件，其在至少一个主面上具有为设置被安装部件并使该被安装部件工作所需要的安装区域、和被安装部件进行工作所需的信号传递用的连接用区域；以及导电部件，其配置在对置的部件之间的连接用区域内，导电部件的截面与连接用区域相同或者比其小，导电部件的端部从一个部件的主面到达另一个部件的主面，导电部件的高度规定了安装区域的间隔。

公开(公告)号：CN101472400A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810161510.1

申请日：2008-09-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板单元及其制造方法。将导电针插入一通孔中，该通孔在第一表面和限定在该第一表面相反侧的第二表面之间穿过基板，使得所述导电针从所述基板的第一表面直立。然后将电子元件安装在从所述第一表面直立的所述导电针的末端上。在将电子元件安装在导电针的末端上之前将导电针插入所述通孔中。由此，将导电针插入所述通孔中特别容易。与其中导电针首先结合到电子元件的情况相比，免除了操作员插入导电针的麻烦操作。电子元件可高效地安装。

公开(公告)号：CN101350464A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200710076090.2

申请日：2007-07-20

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 林冠璋 ,  张庭彰

IPC: H01R12/32 ,  H01R12/36 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/2421 ,  H01R12/714 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明公开了一种导电柱及具有该导电柱的电子装置，该电子装置包括一导电柱及一电路板，该导电柱设置于该电路板上，该导电柱具有一楔形面，以便该导电柱在受到外力的撞击下由该楔形面断裂。

公开(公告)号：CN1893790A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610101175.7

申请日：2006-07-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： 斯蒂芬·格洛德 ,  于尔根·哈根

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  B32B5/24

CPC classification number: H05K3/386 ,  B29C65/481 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/43441 ,  B29C66/4722 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/742 ,  B29K2071/00 ,  B29K2079/085 ,  B29K2081/04 ,  B29K2081/06 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0015 ,  B29K2995/0039 ,  B29K2995/004 ,  B32B15/08 ,  C08J7/045 ,  C09D5/38 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种塑料构件，其包括一个设在其表面上的金属层，通过热固定法尤其是钎焊方法实现与电气元件的电触点接通，其中，在用热塑性塑料制的构件基体(2)上的至少一个或多个触点区内安设由热固性塑料或由耐高温的热塑性塑料组成的一塑料层(4、10)，所述金属层(6、11)覆盖在该塑料层(4、10)上面，其中，所述热固性塑料是一种硬化的树脂，其中，该树脂层通过丝网印刷、辊涂或喷涂液态树脂来构成；或敷设形式上为薄膜的耐高温热塑性塑料。

公开(公告)号：CN1702470A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。

公开(公告)号：CN1572023A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN02819054.8

申请日：2002-09-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·J·贝里

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将引脚(18)连接到微电子封装基底(10)的焊点(24)被封闭材料(14)掩盖。这样，即使引脚焊料随后熔化了，也可以限制引脚的移动。