公开(公告)号：CN101005735A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001606.7

申请日：2007-01-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明的安装材料对准板起到放置电子元件以将其安装于印刷电路板上的作用，并具有允许放置电子元件的端子的多个孔。该安装材料对准板具有：第一凹部，其在设有电子元件的一个表面上围绕各个孔形成；以及第二凹部，其形成于与其上设有电子元件的表面相对的另一个表面上。

公开(公告)号：CN101005734A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001605.2

申请日：2007-01-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明的安装材料对准板起到允许将电子元件安装于印刷电路板上的作用，并具有允许放置电子元件的端子的多个孔。该安装材料对准板具有：凹部，其在设有电子元件的一个表面上围绕各个孔形成；以及凹槽，其形成于与其上设有电子元件的表面相对的另一个表面上。

公开(公告)号：CN1225153C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN02154020.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福边建次 ,  冈田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。在端面电极和主凸台锡焊至所述母板之前，所述凝固焊锡就设置在连接至电子零件的端面电极和连接至每个端面电极的主凸台上。在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，把凸台锡焊在母板一侧，能以较大的面积接合。通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。

公开(公告)号：CN1098617C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN97117465.2

申请日：1997-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  小林宏治 ,  松田和也 ,  福岛直树 ,  小出遵一

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/603 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法，包括：在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序；将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序；及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。

公开(公告)号：CN1285628A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN99124069.3

申请日：1999-11-23

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘汉诚 ,  林有旭 ,  司明伦

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R12/22

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/38 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明有关一种将焊球定位于电连接器端子尾部的方法及由此方法制成的电连接器,该方法步骤如下:第一步,将端子尾部置于中心区域和围绕中心区域的周边区域;第二步,借助第一道网格涂布工艺,连接焊盘于端子尾部的中心区域上;第三步,借助第二道网格涂布工艺,连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上;第四步,借助格板定位焊球于端子尾部的中心区域上;第五步,借助软熔焊接工序,使焊球能与连接在端子尾部中心区域上的焊盘焊接接合。

公开(公告)号：CN1201556A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法,适用于通过自动步进冲压技术加工,并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列,用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35),或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：KR101860087B1

公开(公告)日：2018-05-21

申请号：KR1020157000127

申请日：2013-06-19

Applicant: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드

Inventor： 하딘,키이스,브라이언 ,  할,폴,케빈 ,  크라트저,제커리,찰스,나탄 ,  창,킹

IPC: H05K1/18 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B28B7/0091 ,  H01G2/06 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155

Abstract: 하나의예시적인실시예에따라인쇄회로기판의마운팅홀로의삽입을위한 Z-방향컴포넌트를제조하기위한방법은, 캐비티에 Z-방향컴포넌트를형성하는단계를포함하며, 캐비티는 Z-방향컴포넌트의외부형상을정의하며, 제한(constraining) 재료에의해형성된다. 제한재료는제한재료로부터 Z-방향컴포넌트를방출하기위해소모되며 Z-방향컴포넌트는파이어링된다.

公开(公告)号：KR1020140146101A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：KR1020147028662

申请日：2013-03-28

Applicant: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드

Inventor： 하딘,키이스,브라이언

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984

Abstract: 일 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에서의 실장 홀에 실장하기 위한 Z-방향 컴포넌트가 상부 표면, 저부 표면, 및 측부 표면을 갖는 바디를 포함한다. 바디는 인쇄 회로 기판에서의 실장 홀로 삽입가능한 단면 형상을 갖는다. 바디의 일부는 절연체로 구성된다. 4개의 전도성 채널들이 바디의 길이를 따라 바디의 일부를 통해 연장된다. 4개의 전도성 채널들은 바디의 둘레 주위에서 실질적으로 동일하게 이격된다.

公开(公告)号：KR1020020029321A

公开(公告)日：2002-04-18

申请号：KR1020010063034

申请日：2001-10-12

Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

Inventor： 모리모토료이치 ,  히로타지츠호 ,  후나키다츠야

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A connection method and a connection structure of pad electrodes, and an inspecting methods for connection state thereof are provided to be adaptable to high density mounting, and allow the miniaturization of a product formed by mounting a surface-mount component onto a substrate. CONSTITUTION: A connection method and a connection structure, using solder bumps, for component-side pad electrodes and substrate-side pad electrodes, and inspecting methods for the connection state thereof which are adaptable to high density mounting, and which allow the miniaturization of the product formed by mounting a surface-mount component onto a substrate. Substrate-side pad electrodes are arranged inside a component-corresponding region A; the length of the substrate-side pad electrodes is set to be larger than that of the corresponding component-side pad electrode; an IC chip(surface-mount component) is placed on the substrate so that each of the solder bumps is opposed to a predetermined substrate-side pad electrode; and the solder bumps are melted by heating, thereby connecting each of the component-side pad electrodes and one of the substrate-side pad electrodes through the solder.

Abstract translation: 目的：提供焊盘电极的连接方法和连接结构及其连接状态的检查方法，以适应于高密度安装，并且允许通过将表面安装部件安装在基板上而形成的产品的小型化。 构成：对于组件侧焊盘电极和基板侧焊盘电极，使用焊料凸块的连接方法和连接结构以及适用于高密度安装的连接状态的检查方法，并且允许 通过将表面安装部件安装到基板上形成的产品。 基板侧焊盘电极布置在部件对应区域A的内部; 基板侧焊盘电极的长度被设定为大于相应的部件侧焊盘电极的长度; 将IC芯片（表面安装部件）放置在基板上，使得每个焊料凸块与预定的基板侧焊盘电极相对; 并且焊料凸块通过加热而熔化，从而通过焊料将每个组件侧焊盘电极和一个基板侧焊盘电极连接起来。

公开(公告)号：ZA7303315B

公开(公告)日：1974-04-24

申请号：ZA7303315

申请日：1973-05-16

Applicant: SIEMENS AG

Inventor： KRUGER E

IPC: B23K1/08 ,  H01R43/16 ,  H05K3/34 ,  B23K

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K1/08 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49982