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公开(公告)号：KR101862409B1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：KR1020110140409
申请日：2011-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/29 , H01F5/00 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 본발명은칩 인덕터및 칩인덕터제조방법에관한것으로, 금속입자와폴리머가혼합된금속-폴리머복합체; 상기금속-폴리머복합체의내부에구비되어코일을형성하는배선패턴; 상기금속-폴리머복합체의외주면일부에구비되는외부전극; 및상기금속-폴리머복합체와상기배선패턴사이및 상기금속-폴리머복합체와상기외부전극사이에구비되는절연부;를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101863280B1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：KR1020170033180
申请日：2017-03-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/24 , H01F27/327 , H01F41/041 , H01F41/127 , H01F2027/2809 , H01F27/32 , H01F41/04
Abstract: 본개시는자성물질을포함하는바디부및 상기바디부내에배치된코일부를포함하며, 상기코일부는평면스파이럴형상의패턴을갖는제1코일패턴층, 상기제1코일패턴층의적어도일부를매립하는절연층, 및상기절연층상에배치되며평면스파이럴형상의패턴을갖는제2코일패턴층을포함하고, 상기절연층은코어재를포함하며, 상기코어재를기준으로상기절연층의하부영역의두께가상기절연층의상부영역의두께보다두꺼운코일부품및 그제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101681406B1
公开(公告)日：2016-12-12
申请号：KR1020150046311
申请日：2015-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/04 , H01F2017/048
Abstract: 본발명은코일부가자성체로둘러싸인코일전자부품에있어서, 상기자성체내에금속자성판이배치되며, 상기금속자성판은자속의흐름방향을향하도록배열된코일전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 线圈型电子部件技术领域本发明涉及一种线圈型电子部件，其中线圈部分被磁性体包围，金属磁性板被设置在磁性体中，并且金属磁性板被布置成面向磁通的流动方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160136127A
公开(公告)日：2016-11-29
申请号：KR1020150069907
申请日：2015-05-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F2017/048 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 본발명은코일부를자성체로둘러싸는코일전자부품에있어서, 상기자성체는형상이방성금속분말및 형상등방성금속분말을포함하고, 상기형상이방성금속분말은판상면의일축이자속의흐름방향을향하도록배열되며, 상기형상등방성금속분말은상기코일부를사이에두고배치된제 1 및제 2 커버부중 상기코일부의내측에형성된코어부의상부영역및 하부영역에포함된코일전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 多层陶瓷电子部件可以包括分别连接到多层陶瓷电容器的不同外部电极的第一和第二金属框架，并且设置成与多层陶瓷电容器的安装表面间隔开; 以及设置在与其安装表面相对的多层陶瓷电容器的表面上的绝缘层。
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公开(公告)号：KR101580709B1
公开(公告)日：2015-12-28
申请号：KR1020120058289
申请日：2012-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L28/10 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F27/292
Abstract: 본발명은칩 인덕터에관한것이다. 본발명에따른칩 인덕터는, 관통구가형성된기판; 상기기판상에형성된도전체코일; 상기기판의중앙부에코어가형성되게상기도전체코일을둘러싸도록충진된상부수지복합자성층; 상기기판의하부에형성된하부수지복합자성층; 및상기상, 하부수지복합자성층의양측에형성된외부전극;을포함한다.
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公开(公告)号：KR101541581B1
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020120070049
申请日：2012-06-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F1/24 , H01F27/255 , B22F3/00
CPC classification number: H01F27/255 , F27D7/06 , H01F1/01 , H01F1/26 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F41/14 , H01F41/16 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
Abstract: 본발명은인덕터용금속-폴리머복합체필름및 인덕터제조방법에관한것으로, 금속분말; 및비정질에폭시수지;를포함하되, 상기금속분말의중량비가 75~98wt%인혼합물이필름형상으로이루어진인덕터용금속-폴리머복합체필름을이용하여인덕터를제조함으로써, 복수개의인덕터를동시에제조할수 있게되어생산효율이향상되며, 인덕터의특성값또한개선될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150080717A
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020140000139
申请日：2014-01-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F10/28 , H01F27/292 , H01F27/346 , H01F41/02
Abstract: 본발명은칩 전자부품및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는코일주변에흐르는자속을차단함으로써코일주변이자화되는것을방지하여전류인가에따른인덕턴스(L) 값의변화특성을개선하면서도충진되는자성체부피를충분히확보하여높은최대인덕턴스값을구현할수 있는칩 전자부품및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及芯片电子部件及其制造方法，更具体地说，涉及一种芯片电子部件，其通过阻止在线圈周围流动的磁通来防止线圈周围的磁化，从而使得电流（L）随电流变化的性质 通过获得足够的填充磁体积来实现最大的电感，并提供其制造方法。
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公开(公告)号：KR101483876B1
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：KR1020130096645
申请日：2013-08-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D7/00 , C25D5/022 , H01F17/0006 , H01F41/041
Abstract: 본 발명은, 높은 종횡비를 갖는 내부전극을 내설하는 인덕터 소자를 구현하기 위한 것으로, 코일 형상의 제1 도금층과 제2 도금층으로 이루어진 내부전극이 내설된 인덕터 소자에 있어서, 지지부재 상에 형성된 제1 도금층; 상기 제1 도금층을 복개하되, 상기 제1 도금층의 상면을 노출시키는 개구부가 형성된 절연층; 및 상기 개구부에 충진 형성된 제2 도금층;을 포함하는, 인덕터 소자를 제시한다.
Abstract translation: 本发明涉及形成在具有高纵横比的内部电极中的电感元件。 在包括由线圈形状的第一电镀层和第二镀层构成的内部电极的电感器元件中，电感器元件包括形成在支撑构件上的第一镀层; 绝缘层，其覆盖所述第一镀层并具有露出所述第一镀层的上侧的开口部; 以及形成在开口部中的第二镀层。
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