Abstract:
PURPOSE: A monolithic microwave integrated circuit device and a method for forming the same are provided to simplify a process by forming the electrode of HBT(Heterojuction Bipolar Transistor) and a PIN diode. CONSTITUTION: In a monolithic microwave integrated circuit device and a method for forming the same, a sub-collector layer(110) is formed on the HBT domain and PIN diode area of a substrate(100). A collector layer(120) is formed on the Sub-collector layer. A base layer(130) is formed on the collector layer. An emitter layer(140) and an emitter cap layer(150) are formed on the base layer. The emitter pattern and the emitter cap pattern of the HBT region are formed by patterning the emitting layer and the emitter cap layer.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a transistor is provided to reduce resistance and parasitic capacitance by controlling the height of a Y-shaped gate electrode according to the thickness of a mold oxide layer with a trench and a depressed part. CONSTITUTION: A source electrode(11) and a drain electrode(12) are formed on a substrate(10). A mold oxide layer is formed on the substrate. A depressed part is formed on the upper side of the mold oxide layer between the source electrode and the drain electrode. A trench which exposes the substrate is formed by removing the mold oxide layer in the depressed part. A recess(26) is formed by removing the substrate exposed by the trench with a preset depth. A Y shaped gate electrode(30) is connected from the recess to the depressed part.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device and a forming method thereof are provided to improve the low noise property by reducing the parasitic capacitance among the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode. CONSTITUTION: An active layer is formed on the top of the substrate. The capping layer is formed on the active layer. A source and a drain electrode are formed on the capping layer. A gate electrode(140) is formed on the active layer. A first void region(155) is formed on the first side wall of the gate electrode. A second void region(156) is formed on the second side wall facing the first side wall.
Abstract:
PURPOSE: A bias circuit of a power amplifier is provided to control a bias current by controlling bias resistance or a bias control current. CONSTITUTION: A bias circuit comprises a reference voltage terminal(10), a bias terminal(20), and an output terminal(30). The reference voltage terminal is connected to a bias resistance. The bias resistance is connected to a first capacitor, a base of a first transistor, a collector of a second transistor, and a base of a third transistor. The bias terminal is connected to the first capacitor and the collector of the first transistor. The output terminal is connected to the collector of the third transistor. The output terminal is connected to a power amplifier in order to transfer a bias current.
Abstract:
An RF transceiver for a millimeter wave band radar senor using an MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) is provided to enable a signal isolation block to frequency-convert a signal, transmitted from a transmission block, by using an IF of a local oscillation signal and transmit the frequency-converted signal through a band pass filter, thereby improving receive sensitivity as much as 20 to 30db. An RF transceiver for a radar senor comprises the followings: a transmission block(120) which amplifies a modulation signal and radiates the amplified modulation signal through a transmission antenna(106); a signal isolation block(122) which performs frequency conversion on a signal, transmitted from the transmission block(120), by using the IF(Intermediate Frequency) of a local oscillation signal and transmits the frequency-converted signal through a band pass filter(116); a reception block(121) which mixes an external signal, received through a receiving antenna(107), with a signal transmitted from the signal isolation block(122) and transmits the mixed signal; and an IF block(123) which receives a signal transmitted from the reception block(121), mixes the received signal with the local oscillation signal, and amplifies the mixed signal to outputs a bit signal.
Abstract:
An RF electronic device and its manufacturing method are provided to obtain a uniform and precise T shaped gate electrode and to prevent the short of the T shaped gate electrode by using a T shaped insulating gate pattern. An etch stop layer(307) and an ohmic layer(308) are formed on a substrate(301). An insulating layer is formed on the ohmic layer. An insulating gate pattern is formed on the resultant structure by patterning selectively the insulating layer. A spacer is formed on the insulating gate pattern. A gate recess is formed on the etch stop layer and the ohmic layer by etching partially the etch stop layer and the ohmic layer. A first metal film is formed on the resultant structure. A photoresist pattern is formed on the first metal film. A second metal film is then formed on the photoresist pattern. The first metal film is eliminated from the resultant structure by using the second metal film as a mask.
Abstract:
믹서 회로를 제공한다. 본 발명의 믹서 회로는 소스 단자를 접지하는 전계 효과 트랜지스터와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 소스 단자에 접속되고, LO 신호를 상기 전계 효과 트랜지스터에 전달하는 LO 정합 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 소스 단자에 접속되고, LO 신호를 입력 받아 LO 정합 회로를 통하여 LO 주파수 대역의 신호를 상기 전계 효과 트랜지스터에 공급하는 신호 결합기 회로를 포함한다. 그리고, 본 발명의 믹서 회로는 상기 전계 효과 트랜지스터의 게이트 단자에 연결되고, IF 신호를 입력 받아 IF신호를 상기 전계 효과 트랜지스터에 전달하는 IF 정합 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 게이트 단자에 연결되어 바이어스를 가할 수 있는 게이트 바이어스 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 드레인 단자에 연결되어 바이어스를 가할 수 있는 드레인 바이어스 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 드레인 단자에 연결되어, RF 신호를 RF 출력 단자로 전달하는 RF 정합 회로를 구비한다. 본 발명의 믹서 회로는 LO 신호의 삽입 손실을 감소시키고 DC 차단과 동시에 저주파수 대역의 불요신호의 영향을 차단할 수 있고, LO 신호의 누설에 기인한 신호 변형 특성을 개선할 수 있다. 믹서 회로, 전계 효과 트랜지스터, 신호 결합기 회로
Abstract:
본 발명은 반도체 소자의 티형 게이트 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 상부의 소정 영역이 노출되도록 제1 감광막 패턴을 형성하는 단계와, 노출된 상기 기판의 일부분이 노출되도록 상기 노출된 기판 및 상기 제1 감광막 패턴 상에 제2 감광막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 결과물의 전체 상부면에 소정 두께의 금속층을 형성하는 단계와, 상기 제1,2 감광막 패턴 및 상기 제2 감광막 패턴의 상부에 형성된 금속층을 제거하는 단계를 포함함으로써, 종래의 티형 게이트 전극 형성 방법보다 간단한 공정을 통한 공정단가 절감과 공정 시간의 단축으로 생산성을 크게 증대시킬 수 있으며, 종래의 티형 게이트 전극 형성 방법보다 게이트 길이를 작게 할 수 있으므로 고주파 특성을 월등하게 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT), 티형 게이트, 전자빔 리소그라피, 광 리소그라피, 화합물 반도체
Abstract:
본 발명은 밀리미터파 대역의 고주파(RF) 시스템에 적용되는 주파수 체배기에 관한 것으로, 입력정합회로에 RC 병렬회로를 적용하여 높은 주파수 대역에서의 안정도 특성을 향상시키며, 게이트 바이어스 공급부의 저항값을 조절하여 낮은 주파수 대역에서의 안정도 특성을 향상시킨다. 또한, 출력정합회로의 출력단에 레이디얼-스터브(radial-stub)를 병렬로 연결하여 체배된 제 2 고조파(harmonic frequency)인 출력주파수(2fo)에 대해 입력주파수(fo)를 30dBc 이하로 억압시킨다. 밀리미터파 대역의 고주파(RF) 시스템에서 발진 주파수의 한계를 극복할 수 있으며, 77GHz 대역의 자동차 충돌 방지 레이다 시스템에 적용이 가능하다. 밀리미터파, 주파수 체배기, 정합회로, 병렬회로, 억압 특성