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公开(公告)号：CN101027431A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032206.1
申请日：2005-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4661 , H05K2201/0116 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , Y10T29/49124 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958
Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。
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公开(公告)号：CN1264388C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN01139302.5
申请日：2001-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/036 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 一个压缩功能层(60)设置在至少一个板表面上。压缩功能层(60)将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板(10)上。由此对导体(14)施加足够的压力。
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公开(公告)号：CN1241976C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN00118400.8
申请日：2000-06-16
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 唐纳德·S·法库哈 , 肯思坦提奥斯·I·帕珀瑟马斯 , 马克·D·泼里克斯
CPC classification number: H05K1/036 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K1/034 , H05K1/0373 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2203/122 , H05K2203/161 , Y10T428/24917 , Y10T428/249958 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/31544
Abstract: 具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法。该器件取印刷电路板、芯片载体等形式。介质材料是非纤维结构的含氟聚合物基体，所说含氟聚合物基体中分布有无机颗粒，并浸有热固材料。
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公开(公告)号：CN1723746A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001748.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。
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公开(公告)号：CN1234152C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03110114.3
申请日：2003-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H01L21/288 , H01L21/4846 , H01L21/76838 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/38 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2203/013 , H05K2203/121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片(1)的上方形成微小空隙型的容纳层(2)的工序，在容纳层(2)上、或者容纳层(2)上和容纳层(2)中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒(3)及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案(4)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1528016A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN01815565.0
申请日：2001-09-08
Applicant: 希普利公司
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/02137 , B29C67/202 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L21/481 , H01L21/7682 , H01L2221/1047 , H05K1/024 , H05K2201/0116 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明公开制造电子组件，特别是集成电路的方法。这些方法包括使用通过用可移除的孔原物(porogen)材料制成的低介电常数材料。
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公开(公告)号：CN1432661A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03101097.0
申请日：2003-01-10
Applicant: 日本电工株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B27/38 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/0116 , Y10T428/12569 , Y10T428/31678
Abstract: 一种金属层形成方法，其可满意地消除因电镀液渗透所引起的问题，并有效降低绝缘层的介电常数；以及通过该法得到的金属箔基叠层产品。在多孔树脂层表面上形成金属层的方法包括：具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，以及在致密层表面上用干法形成薄的金属层的步骤；和采用电镀在薄的金属层表面上形成金属膜的步骤。
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公开(公告)号：CN1386045A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02118959.5
申请日：2002-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2203/0191 , H05K2203/0425 , H05K2203/1461 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造接线板的方法,包括以下步骤:在半固化片上制出通孔,半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜,并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到,多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%,用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔,剥离释放树脂薄膜,在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔,并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板,包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层,及接线层之间的导电连接结构,设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充,其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。
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公开(公告)号：CN1277797A
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：CN99801583.0
申请日：1999-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , B41F15/20 , B41P2215/134 , H05K3/1216 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0284 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤,(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤,及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9),并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素,并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。
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公开(公告)号：CN1272038A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN00106424.X
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2203/1131 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
Abstract: 这里公开了用于印刷电路板(PCBs)且包括多孔导电材料的电源和地层。在PCBs中利用多孔电源和地层材料允许液体(例如水和/或其它溶剂)穿过电源和地层,于是减少了由阴极/阳极丝状生长和绝缘体的剥离造成的PCBs(或用作层叠芯片载体的PCBs)中的失效。适用于PCBs的多孔导电材料可利用敷金属的有机布或织物、利用金属丝网代替金属片、利用烧结金属、或通过在金属片中形成小孔阵列使金属片多孔形成。
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