公开(公告)号：CN108133897A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810095305.3

申请日：2010-01-05

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 安蒂·伊霍拉 ,  图奥马斯·瓦里斯

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L21/568 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至少两个刚性区还均包括至少一个芯片(6)，所述芯片嵌入在绝缘体层中并且具有面向绝缘体层的第一表面上的导体的接触端，接触端中的至少一些经由接触元件电连接到导体，至少一个柔性区(13)被折叠以形成多层封装，至少两个刚性区的绝缘体层的第一表面上的导体的层通过至少一个柔性区(13)的导体彼此电连接。

公开(公告)号：CN104066266B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201310750686.1

申请日：2013-12-31

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 猿渡达郎 ,  杉山裕一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在将2个以上的电子元件收装在1个空腔部内的情况下，也能够使配置在空腔部内的各电子元件具有较高的配置自由度，另外，还能够抑制收装在空腔部内的各电子元件的相互干扰。电子元件内置基板具有基层、绝缘层、多个电子元件。基层具有：基层材；空腔部，其形成在基层上，具有绝缘材。绝缘层具有接地线和信号线，在基层上形成。多个电子元件分别具有第1端子和第2端子，且收装在空腔部内，其中，第1端子形成在多个电子元件的一端部上，与接地线相连接，第2端子形成在多个电子元件的另一端部上，与信号线相连接，多个电子元件至少配置为如下配置中的一个：各第1端子相对的配置、各第2端子相对的配置。

公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN104782238B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480003061.1

申请日：2014-05-20

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： S.科尔曼 ,  T.伯格斯坦

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0713

Abstract: 本文的实施例涉及用于对印刷电路板（200）中的通孔选择性分割以便在所述通孔中的两个导电部分之间产生电绝缘部分的方法。该方法牵涉在对通孔（240）钻孔之前使镀覆阻挡层（233，234）在离彼此一定距离（其对应于通孔的电绝缘部分的期望长度）使层压到印刷电路板（200）的步骤。在钻削后，在两个不同处理步骤中将铜添加到通孔（240）内部的所选部分，之后是去除不需要的铜以便产生电绝缘部分的步骤。

公开(公告)号：CN107768360A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710722734.4

申请日：2017-08-22

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 后藤彰 ,  杉本邦人

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置，具有：基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2)，基板(17)包括：具有表面以及背面的绝缘体(11)；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12)；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线(13)；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14)；贯通所述绝缘体，将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15)；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16)；第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1)，第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。

公开(公告)号：CN106459481A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580016724.8

申请日：2015-03-26

Applicant: 欧洲技术研究圣戈班中心

Inventor： S.拉菲

IPC: C08K3/22 ,  H05K1/16 ,  H05K9/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K2003/2237 ,  C08K2201/001 ,  H05K1/162 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及聚合物-陶瓷复合材料，特别地用于电子学的聚合物-陶瓷复合材料，该聚合物-陶瓷复合材料包含具有一般式子TiOx的钛亚氧化物的颗粒，其中x为1.00至1.99，包括端值，和/或具有一般式子Ba(1-m)SrmTiOy的钡和/或锶钛酸盐亚氧化物，其中y为1.50至2.99，包括端值，和m为0至1，包括端值。

公开(公告)号：CN106031310A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009095.6

申请日：2015-02-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  松岛敏文 ,  细井俊宏 ,  立冈步

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645

Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。

公开(公告)号：CN105764235A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410798614.9

申请日：2014-12-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  吴仕先 ,  张景尧 ,  张道智 ,  郑仁信 ,  李明林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/143 ,  H05K2203/1438

Abstract: 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。

公开(公告)号：CN105679740A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201410668545.X

申请日：2014-11-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 游进暐 ,  陈俊龙

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/007 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0709

Abstract: 一种基板结构及其制法，在承载板上设置至少一强化单元，接着于该承载板上依序形成第一线路层及介电层，并使该强化单元埋设于该介电层中，再于该介电层上形成第二线路层，之后移除该承载板，并于该第一及第二线路层上覆盖一保护层，以藉由该强化单元的设置减少基板结构热翘曲问题。

公开(公告)号：CN102668734B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201080058300.5

申请日：2010-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 早川昌志

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/385 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供一种使用在不改变与其他电路元件的耦合状态及其他电容的值的情况下能独立地仅对规定电容的电容值进行调节的内置有电容的多层基板的电路模块。电路模块（10）由内置有电容的多层基板（20）和装载在其表面上的外部安装元器件组（11）所构成。在电介质层（26）的表面上形成有辅助电极（33），并利用贯通了电介质层（26）的通孔电极（37）与电容器电极（32）进行电连接。在电介质层（28）的表面上，电容器电极（34）以与电容器电极（32）及与其相连接的辅助电极（33）相对的方式形成。从层叠方向观察时，辅助电极（33）形成在电容器电极（32）与电容器电极（34）重叠的区域内，由图1的较疏的斜线部所示的区域来构成电容（C31）。