公开(公告)号：CN102907184A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025008.8

申请日：2011-05-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  陈风良 ,  罗纳德·L·伊姆肯 ,  罗宾·E·戈雷尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  B29C59/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种在喷墨印刷机应用中提高柔性电路覆盖膜与封装材料之间的附着的方法。

公开(公告)号：CN102034769B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN102576954A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080043315.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 藤川谅

IPC: H01R12/72

CPC classification number: H01R12/722 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0397

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于电路板的连接器的安装结构，其中能够将连接器壳体从可易于安装的方向组装到电路板，并且不存在电路板侧的导体上产生任何划痕或毛刺的焦虑。矩形状的切口(11)形成在电路板(10)的侧缘部中，切口的中央处的侧缘用作为端子排布侧缘部(11a)，而剩下的彼此相对的侧缘用作为连接器壳体支撑侧缘部(11b)，并且多个端子(13)排布在端子排布侧缘部中，以便彼此平行地向外伸出。另一方面，具有可被嵌合在切口(11)中这样的尺寸的连接器壳体(20)在其下表面上设置有端子容纳槽(23)，当连接器壳体(20)嵌入切口(11)时，端子(13)分别容纳在该端子容纳槽(23)中。通过将连接器壳体(20)嵌入切口(11)中，端子(13容纳在端子容纳槽(23)中，从而构成了其中将端子(13)用作为连接器端子的所述用于电路板的连接器M。

公开(公告)号：CN102473794A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080038226.0

申请日：2010-05-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H-J.克罗科斯青斯基 ,  M.齐佩尔

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/05

CPC classification number: H05K3/041 ,  B32B37/02 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/047 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/0516 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4921

Abstract: 本发明涉及用于为太阳能电池制造薄膜状电连接器的一种方法，以将太阳能电池连接为模块，其中该连接器具有一个导电平面层和至少一个绝缘平面层。根据本发明，首先提供具有一个宽度的绝缘载体薄膜轨道带，其中该宽度基本等于要连接的太阳能电池的宽度。另外在该载体薄膜中在稍后的焊接位置区域中以及在侧条边缘区域中设置凹陷作为调整和传输穿孔。另外还提供具有与载体薄膜相一致宽度的导电薄膜轨道带，其中在该薄膜轨道带中同样在边缘侧设置了调整和传输穿孔，以及另外还构造了梳状结构作为稍后的电连接指。在此在调整和传输穿孔方向上保留了支撑片，以保证所述梳状结构的位置安全。借助传输带或传输卷筒的针状凸起，把该导电薄膜轨道带在该载体薄膜上进行定位，其中该凸起咬合到相应的调整和传输穿孔中。之后优选地通过材料接合来进行该载体薄膜与该导电薄膜轨道带的连接。接着分离侧边缘条并断开支撑片。在下一步骤中，敷设、尤其层压一个绝缘覆盖薄膜以及各一个边缘侧的覆盖薄膜条，其关于载体薄膜/导电薄膜轨道带复合结构分别具有宽度余量。接着为了边缘绝缘目的，把侧面的、超出的覆盖薄膜边缘或覆盖薄膜条的余量折叠并固定到复合结构下侧。所形成的产品存储在储备卷筒上，以稍后进行处理。

公开(公告)号：CN101329455B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810137651.X

申请日：2006-09-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101568227B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910140440.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02G3/08 ,  H01R12/58 ,  H01R9/24

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN102034769A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN101828310A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880112224.4

申请日：2008-10-16

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 风间俊男 ,  石川重树

IPC: H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。

公开(公告)号：CN101341028B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680047955.6

申请日：2006-07-27

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·加西亚 ,  M·J·伊格尔曼 ,  P·施维策尔

IPC: B41J2/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H05K3/284 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种封装电连接部分，该电连接部分是通过将密封剂(160)仅配送到电连接部分的第一侧上，并将密封剂(160)从电连接部分的第一侧引导到第二侧，其中第二侧大致朝向第一侧的背面来封装的。

公开(公告)号：CN1783227B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510116056.4

申请日：2005-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  船田靖人 ,  金川仁纪

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上，导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上，图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地，台阶部分被形成在图案端的上表面上，两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上，焊球的位置用其稳定化。通过此结构，即使当激光束围绕焊球照射，也不容易撞击绝缘层，并且焊球放置位置的分散被最小化。