公开(公告)号：CN101467221B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780021843.8

申请日：2007-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西泽吉彦

IPC: H01F17/00 ,  H01G4/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  H01F17/0006 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体(5)由同时煅烧的、陶瓷基材层(2)和配置在其两主面上的陶瓷辅助层(3及4)构成。陶瓷基材层(2)以及陶瓷辅助层(3及4)互相由相同组成系的铁氧体形成，实质上具有互相相同的晶体结构，但陶瓷辅助层(3及4)的线膨张系数比陶瓷基材层(2)的线膨张系数更小。

公开(公告)号：CN102373032A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110226208.1

申请日：2011-08-09

Applicant: 佳能株式会社 ,  国立大学法人京都大学

Inventor： 久保田纯 ,  三浦薫 ,  薮田久人 ,  松村喜彦 ,  岛川祐一 ,  东正树

IPC: C09K3/00

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B2307/734 ,  C01G53/40 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有负的热膨胀性质的热膨胀抑制部件和具有小的热膨胀的金属基抗热膨胀性部件。更具体地，本发明提供热膨胀抑制部件，其至少包括由以下通式(1)表示的氧化物，和抗热膨胀性部件，其包括在20℃下具有正的线膨胀系数的金属和至少包括由以下通式(1)表示的氧化物的固体，该金属与该固体彼此接合：(Bi1-xMx)NiO3(1)其中M表示选自La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y和In中的至少一种金属；和x表示0.02≤x≤0.15的数值。

公开(公告)号：CN102164743A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137720.X

申请日：2009-09-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥昭仁

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/092

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了层压板，其包括绝缘树脂层以及形成为与所述绝缘树脂层接触的金属箔。层压板的特征为当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×104，公式(1)界面应力＝{(B)-(D)}×{(A)-(C)}×{Tg-25[℃]}其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN101542719B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为60-150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15-35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。

公开(公告)号：CN101543151B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880000266.9

申请日：2008-03-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  C03C14/004 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO—SiO2—Al2O3—B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。

公开(公告)号：CN101035875B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200580033679.3

申请日：2005-09-29

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  菊池刚

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/02

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C09J7/25 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的是提供具有高尺寸稳定性且适用于二层FPC的粘接膜。通过采用一种粘接片材解决了上述问题，该粘接片材的特征在于：由绝缘层和设置于一面或两面的粘接层构成，绝缘层在25℃下的储能模量E′1及380℃下的储能模量E′2之比E′2/E′1为0.2以下，且在100～200℃下MD方向的线膨胀系数为5～15ppm，在20kg/m的张力下、380℃下热处理30秒后粘接片材在100～250℃下的线膨胀系数变化在张力方向上为2.5ppm以下，在与张力垂直的方向上为10ppm以下。

公开(公告)号：CN101990791A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200980111527.9

申请日：2009-03-02

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 尹惠善 ,  崔宰凤 ,  李垠贞 ,  黄贞镐 ,  韩峻旭

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1536

Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件，将第一绝缘件附接至第一导电薄膜，以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜；选择性地去除第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案；以及切除分离件以及第一和第二绝缘件，以使具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。

公开(公告)号：CN101902875A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010188780.9

申请日：2010-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/3228

Abstract: 通过用至少1层的树脂基材层(B)的纤维束的经线或纬线的材质与其它纤维束的材质的不同而产生的具有树脂基材层的各向异性的热膨胀量差来抵消各布线层间的布线层(C)的残铜率不同和布线的不均等性而产生的具有各布线层间的各向异性的热膨胀量差，可缓解回流焊接中的基板的鞍翘曲。

公开(公告)号：CN101884256A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200780101777.5

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  川口均 ,  田中宏之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 衬底(3)包括内建层，在该内建层中含有树脂的绝缘层和导体互连层(312)交替层叠，并且导体互连层(312)通过形成在绝缘层的通孔中的导体层而彼此连接。在导体互连层(312)之中，安置在衬底的最外表面一侧的导体互连层(312D)具有形成在信号线安置区(A)中并且沿预定方向延伸的多条信号线(312D1)。当αsig-x表示实质上平行于具有信号线(312D1)的信号线安置区(A)中的信号线(312D1)的方向的，由激光散斑法测定的热膨胀系数，并且αsig-y表示实质上垂直于信号线的方向的，由激光散斑法确定的热膨胀系数时，由下面公式表达的热膨胀系数在信号线方向中的相关率是25或更小。热膨胀系数在信号线方向中的相关率＝(|αsig-y-αsig-x|/αsig-x)×100。

公开(公告)号：CN101772993A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101209.X

申请日：2008-07-02

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 耶日·维尔古斯 ,  丹尼尔·R·加莫塔 ,  托马斯·L·科罗索维亚克 ,  约翰·B·什切西 ,  金·P·崔

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/04 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L29/78603 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于在金属中形成受控的应力裂缝的方法和装置产生用于在金属化的印刷线路板上使用的电隔离的紧密间隔的电路子实体。聚合物基板(10)具有粘结至表面的金属层(11)，并且该金属层形成实体(12)。每个实体(12)具有形成于其中的裂缝发起特征(14，54)，该裂缝发起特征用于发起和/或定向在金属中引致的应力裂纹。通过使基板(10)和实体经受由快速热漂移导致的机械应力，以受控的方式使实体(12)破裂，在该实体中生成从裂缝发起特征延伸的应力裂缝。该应力裂缝将每个实体(12)分成两个或多个子实体(42)，该两个或多个子实体被该应力裂缝彼此电隔离。