公开(公告)号：US20160105950A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：US14512073

申请日：2014-10-10

Applicant: Apple Inc.

Inventor： Paul S. Drzaic ,  Zhen Zhang

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  B29C53/04 ,  B05D3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  B05D3/002 ,  B05D2201/02 ,  B29C53/04 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106

Abstract: A flexible substrate may be provided with an array of holes and conductive traces that extend along the flexible substrate between the holes. The flexible substrate may form part of a display or other component in an electronic device. The conductive traces may be metal traces that have meandering path shapes to resist damage upon bending. A polymer coating may be applied over the metal traces to align a neutral stress plane with the metal traces and to serve as a moisture barrier. The holes may allow the flexible substrate to twist and form a three-dimensional shape as the flexible substrate is bent. A rigid or flexible protective coating may be formed by depositing a liquid polymer precursor on the flexible substrate and curing the liquid polymer precursor.

Abstract translation: 柔性基底可以设置有沿着孔之间的柔性基底延伸的孔阵列和导电迹线。 柔性基板可以形成电子设备中的显示器或其他部件的一部分。 导电迹线可以是具有曲折路径形状以抵抗弯曲时的损伤的金属迹线。 聚合物涂层可以施加在金属迹线上，以将中性应力平面与金属迹线对准并用作防潮层。 当柔性基板弯曲时，孔可以允许柔性基板扭曲并形成三维形状。 可以通过在柔性基底上沉积液体聚合物前体并固化液体聚合物前体来形成刚性或柔性保护涂层。

公开(公告)号：US20150245466A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：US14710670

申请日：2015-05-13

Applicant: Molex Incorporated

Inventor： Mark Alan Bugg

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01R9/032 ,  H01R12/57 ,  H01R12/62 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10356

Abstract: A paddle card construction disclosed for use in connecting electronic devices together. The paddle card takes the form of a circuit board that has a plurality of conductive contact pads arranged thereon in pairs. The contact pads of each pair are spaced apart from each other to provide a pair of points to which cable wire free ends may be terminated, such as by soldering. The spacing of the pads apart from each other in effect reduces to amount of capacitance in the cable wire termination area on the circuit board, thereby reducing the impedance and insertion loss in that area at high frequencies. The contact pads of each pair may be further interconnected together by a thin, conductive trace that extends lengthwise between the contact pads.

Abstract translation: 公开的用于将电子设备连接在一起的桨卡结构。 桨卡采取电路板的形式，其具有成对地布置在其上的多个导电接触垫。 每对的接触垫彼此间隔开以提供一对点，电缆线自由端可以通过焊接方式终止于该点。 彼此分开的焊盘的间隔实际上减少到电路板上的电缆线端接区域中的电容量，从而降低了在该区域在高频下的阻抗和插入损耗。 每对的接触垫可以通过在接触垫之间纵向延伸的薄导电迹线进一步互连在一起。

公开(公告)号：US20140328029A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：US14364765

申请日：2012-12-11

Applicant: Continental Automotive GmbH

Inventor： Jan Keller ,  Thomas Riepl

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G06F21/86 ,  G06F21/87 ,  G06F2221/2101 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/178

Abstract: A control unit has a substrate with an electrically conductive structure, an integrated circuit device, which is installed on the substrate in an electrically conductive manner, and a sacrificial structure on the substrate. The sacrificial structure is configured to be irreversibly destroyed if the integrated circuit device is removed from the substrate. The electrically conductive structure has at least one conducting track applied to the substrate. The sacrificial structure is formed by a segment of the conducting track. An electrically insulating connecting layer that connects the integrated circuit device, the substrate, and the segment of the conducting track is formed. The sacrificial structure can be destroyed by the connecting layer when the integrated circuit device is removed.

Abstract translation: 控制单元具有导电结构的基板，以导电方式安装在基板上的集成电路器件以及基板上的牺牲结构。 如果将集成电路器件从衬底移除，牺牲结构被配置为不可逆地破坏。 导电结构具有施加到基板的至少一个导电轨迹。 牺牲结构由导电轨道的一段形成。 形成连接集成电路器件，衬底和导电轨道的段的电绝缘连接层。 当集成电路器件被去除时，牺牲结构可被连接层破坏。

公开(公告)号：JPWO2014142007A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2014533715

申请日：2014-03-06

Applicant: Dic株式会社 ,  Dic株式会社

Inventor： 直 義原 ,  直 義原 ,  晴彦 勝田 ,  晴彦 勝田 ,  嘉則 片山 ,  嘉則 片山 ,  白髪　潤 ,  潤 白髪 ,  村川　昭 ,  昭 村川 ,  亘 冨士川 ,  亘 冨士川 ,  公恵 斉藤 ,  公恵 斉藤

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 印刷プロセスとめっきプロセスの複合技術によりパターン断面形状に優れる導電性高精細パターンを形成する方法を提供するとともに、めっき核パターンをはじめとする積層体の各界面に優れた密着性を付与することで、高精度の電気回路として好適に用いることができる導電性高精細パターン、その製造方法を提供する。(1)基板上に、樹脂組成物を塗布してなる受理層を形成する工程、(2)めっき核粒子を含有するインクを凸版反転印刷法にて印刷し、受理層上にめっき核パターンを形成する工程、(3)工程(2)のめっき核パターン上へ電解めっき法により金属を析出させる工程、を有する導電性高精細パターン形成方法、当該方法で得られた導電性高精細パターン及びこれを含む電気回路を提供する。

Abstract translation: 除了提供由形成印刷工艺的组合技术和电镀过程具有优异的图案截面形状的导电性的高分辨率图案的方法，以赋予层压体的表面上的优异的粘附性，包括电镀核图案 ，其可被适当地用作高精度电路，其制造的方法导电高分辨率图案。 （1）基材，形成由涂布树脂组合物形成的接收层上，（2）含有镀芯颗粒的油墨用凸版印刷反转印刷的方法，所述接收层上形成电镀核图案 形成，（3）通过电镀在图案沉积金属的镀敷核步骤的步骤（2）中，具有在该过程中得到的导电性的高清晰度模式和其中导电高分辨率图案化的方法 提供一种电路包括：a。

公开(公告)号：JP2015128289A

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：JP2014244763

申请日：2014-12-03

Applicant: 三星ディスプレイ株式會社 ,  Samsung Display Co.,Ltd.

Inventor： ミンフイ ハン

IPC: H04B3/02

CPC classification number: G09G3/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  G09G2300/0404 ,  G09G2310/06 ,  G09G2310/08 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10128

Abstract: 【課題】不均一トレースを含むチャンネルを通じて表示装置、回路基板及びトレースから伝送されるクロック信号の質を向上させることのできる表示装置、回路基板及びトレースを提供する。 【解決手段】複数の第1の部分と、第1の部分に交互に直列に接続され、第1の部分の幅とは異なる幅を有する複数の第2の部分と、を備え、受信機の入力に接続されるトレース、回路基板及び表示装置。なお、複数の第1の部分のうちの第1の部分の幅は、第1の部分の第1の端部から第1の部分の第2の端部まで一定であり、複数の第2の部分のうちの第2の部分の幅は、第2の部分の第1の端部から第2の部分の第2の端部まで一定である。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种显示装置，电路板和迹线，其能够增加从显示装置，电路板发送的时钟信号的质量，并通过包含不均匀迹线的通道进行跟踪。解决方案：A 要耦合到接收机的输入的迹线包括：多个第一部分; 以及多个与所述第一部分串联交替耦合的第二部分，所述第二部分具有与所述第一部分的宽度不同的宽度。 还提供了电路板和显示装置。 第一部分中的第一部分的宽度从第一部分的第一端到第一部分的第二端是恒定的，并且第二部分中的第二部分的宽度从第二部分的第一端部是恒定的 第二部分到第二部分的第二端。

公开(公告)号：JP5733481B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2014533715

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 義原 直 ,  勝田 晴彦 ,  片山 嘉則 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

公开(公告)号：WO2017039866A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/043397

申请日：2016-07-21

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： DARMAWIKARTA, Kristof ,  SOBIESKI, Daniel ,  LEE, Kyu Oh ,  BOYAPATI, Sri Ranga Sai

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/532

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2203/0548

Abstract: Some example forms relate to an electronic package. The electronic package includes a first dielectric layer that includes an electrical trace formed on a surface of the first dielectric layer and a second dielectric layer on the surface of the first dielectric layer. The second dielectric layer includes an opening. The electrical trace is within the opening. The electronic package includes an electrical interconnect that fills the opening and extends above an upper surface of the second dielectric layer such that the electrically interconnect is electrically connected to the electrical trace on the first dielectric layer.

Abstract translation: 一些示例形式涉及电子包装。 电子封装包括第一电介质层，其包括形成在第一电介质层的表面上的电迹线和在第一电介质层的表面上的第二电介质层。 第二电介质层包括开口。 电迹线在开口内。 电子封装包括电互连，其填充开口并且在第二电介质层的上表面上方延伸，使得电互连电连接到第一电介质层上的电迹线。

公开(公告)号：WO2016194543A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/JP2016/063625

申请日：2016-05-06

Applicant: 株式会社ワコム

Inventor： 松本　義治

IPC: G06F3/046 ,  G06F3/041 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09218

Abstract: 被覆導線を用いて配線することでコストを削減できるようにすると共に、端子部を備えて、外部回路との接続も容易にできるようにする位置検出センサを提供する。　基材の一面上に、複数の端子導体が配設されている端子部が、予め形成されている。基材の一面上の、端子部とは重複しない領域において、被覆導線からなる複数の電極導体が、互いの重なりを許容して所定の導体パターンを形成するようにして、基材に接着材により被着されて配設されて、センサパターン部が基材上に配設される。複数の電極導体のそれぞれは被覆導線の端部において被覆が剥離されることにより導線が露出され、かつ、露出された導線が、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置合わせされて配設され、端子部の複数の端子導体と、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの露出された導線とが電気的に接続される。

Abstract translation: 提供了一种位置检测传感器，通过使用覆盖的引线，可以通过布线来降低成本，并且设置有端子部件以便于与外部电路的连接。 其中设置有多个端子导体的端子部分在基板的一个表面上预成型。 包括被覆引线的多个电极导体设置在基板的与端子部不重叠的一个面的区域中，多个电极导体通过粘合剂与基板接合，允许相互重叠，因此 以形成规定的导体图案，由此在基板上设置传感器图案部分。 多个电极导体中的每一个的引线由于覆盖在被覆盖的引线的一端被剥离而被暴露，所以露出的引线被配置成可以与 端子部分的相应的端子导体，以及端子部分的多个端子导体和传感器图案部分的多个电极导体中的每一个的暴露引线电连接。

公开(公告)号：WO2016057229A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：PCT/US2015/051856

申请日：2015-09-24

Applicant: APPLE INC.

Inventor： DRZAIC, Paul, S. ,  ZHANG, Zhen

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  B05D3/002 ,  B05D2201/02 ,  B29C53/04 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106

Abstract: A flexible substrate may be provided with an array of holes and conductive traces that extend along the flexible substrate between the holes. The flexible substrate may form part of a display or other component in an electronic device. The conductive traces may be metal traces that have meandering path shapes to resist damage upon bending. A polymer coating may be applied over the metal traces to align a neutral stress plane with the metal traces and to serve as a moisture barrier. The holes may allow the flexible substrate to twist and form a three-dimensional shape as the flexible substrate is bent. A rigid or flexible protective coating may be formed by depositing a liquid polymer precursor on the flexible substrate and curing the liquid polymer precursor.

Abstract translation: 柔性基底可以设置有沿着孔之间的柔性基底延伸的孔阵列和导电迹线。 柔性基板可以形成电子设备中的显示器或其他部件的一部分。 导电迹线可以是具有曲折路径形状以抵抗弯曲时的损伤的金属迹线。 聚合物涂层可以施加在金属迹线上，以将中性应力平面与金属迹线对准并用作防潮层。 当柔性基板弯曲时，孔可以允许柔性基板扭曲并形成三维形状。 可以通过在柔性基底上沉积液体聚合物前体并固化液体聚合物前体来形成刚性或柔性保护涂层。

公开(公告)号：WO2014142007A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/JP2014/055832

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 義原　直 ,  勝田　晴彦 ,  片山　嘉則 ,  白髪　潤 ,  村川　昭 ,  冨士川　亘 ,  斉藤　公恵

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 印刷プロセスとめっきプロセスの複合技術によりパターン断面形状に優れる導電性高精細パターンを形成する方法を提供するとともに、めっき核パターンをはじめとする積層体の各界面に優れた密着性を付与することで、高精度の電気回路として好適に用いることができる導電性高精細パターン、その製造方法を提供する。（１）基板上に、樹脂組成物を塗布してなる受理層を形成する工程、（２）めっき核粒子を含有するインクを凸版反転印刷法にて印刷し、受理層上にめっき核パターンを形成する工程、（３）工程（２）のめっき核パターン上へ電解めっき法により金属を析出させる工程、を有する導電性高精細パターン形成方法、当該方法で得られた導電性高精細パターン及びこれを含む電気回路を提供する。

Abstract translation: 提供了一种通过组合打印处理和电镀处理的技术形成具有优异图案横截面形状的导电超细纹图案的方法。 进一步提供：优选使用通过对包括镀芯图案的分层产品的各界面提供优异粘附性的导电超细图案作为高精度电路; 和导电超细纹图案制作方法。 具体地提供一种导电性超细纹图案形成方法，包括：（1）通过在基板上涂布树脂组合物形成接收层的步骤; （2）通过凸版反转印刷来印刷含有镀芯的颗粒的油墨的步骤，以及在接收层上形成镀芯图案; 和（3）以及通过电镀将金属沉积在步骤（2）的镀芯图案上的步骤。 进一步具体提供的是通过所述方法获得的导电超细纹图案和包括导电超细纹图案的电路。