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    一种天线的制造方法以及天线结构
    101.
    发明申请
    一种天线的制造方法以及天线结构 审中-公开

    公开(公告)号：WO2008101413A1

    公开(公告)日：2008-08-28

    申请号：PCT/CN2008/000354

    申请日：2008-02-15

    Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 ,  满方明 ,  赖维建

    Inventor： 满方明 ,  赖维建

    IPC: H01Q1/38 ,  C25D7/00

    CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363

    Abstract: A method for manufacturing an antenna and an antenna structure. The traditional built-in antennae have problems that there is an instability of the antenna RF performance due to the variation of the interval between the RF element and the base body on which the RF element is mounted, it is difficult sometimes to manufacture a RF element with a complicated 3-D configuration, and so on. The present invention provides a method for manufacturing an antenna, comprising: providing a base body; by use of the chemically plating process, forming a chemically plated metal layer on the outer surface of the base body; according to the pattern of the antenna, carving the metal layer on the base body at certain portions to form a RF element pattern so that the portion of the metal layer forming the RF element pattern is separated fully from the remaining portion of the metal layer which will be removed later; electroplating the metal layer of the carved RF element pattern formed on the base body with Cu so as to form an electroplated Cu layer on the pattern of the antenna; removing the portion of the chemically plated metal layer on the base body that has not been electroplated. The present invention also provides a corresponding antenna structure.

    PRINTED CIRCUIT FABRICATION
    102.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT FABRICATION 审中-公开
    印刷电路制造

    公开(公告)号：WO0105200A3

    公开(公告)日：2001-07-12

    申请号：PCT/GB0002571

    申请日：2000-07-05

    Applicant: ISIS INNOVATION ,  BAND CYRIL WILLIAM

    Inventor： BAND CYRIL WILLIAM

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/056

    Abstract: A mask for producing a printed circuit board is defined in which the conductor elements of the printed circuit pattern are delineated by a constant width etch band (20). This means that all conductors (3a, 3b, 9) are separated from neighbouring areas of conductive material (22) by the same distance. Thus etch rates across the printed circuit pattern do not vary according to the separation of the conductors (3a, 3b, 9).

    Abstract translation: 定义了用于制造印刷电路板的掩模，其中印刷电路图案的导体元件由恒定宽度的蚀刻带（20）描绘。 这意味着所有导体（3a，3b，9）与导电材料（22）的相邻区域分开相同的距离。 因此，印刷电路图案上的蚀刻速率根据导体（3a，3b，9）的分离而不变化。

    VERFAHREN ZUM METALLISIEREN VON POLYMERSCHICHTSYSTEMEN UND POLYMERSCHICHTSYSTEME
    103.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM METALLISIEREN VON POLYMERSCHICHTSYSTEMEN UND POLYMERSCHICHTSYSTEME 审中-公开
    方法金属化聚合物层系统和聚合物层系统

    公开(公告)号：WO2013023812A1

    公开(公告)日：2013-02-21

    申请号：PCT/EP2012/061544

    申请日：2012-06-18

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  DAUB, Martina ,  BRETTSCHNEIDER, Thomas ,  DORRER, Christian

    Inventor： DAUB, Martina ,  BRETTSCHNEIDER, Thomas ,  DORRER, Christian

    IPC: H05K3/04

    CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K1/036 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

    Abstract: Die Erfindung schafft Verfahren zum Metallisieren von Polymerschichtsystemen und entsprechende Polymerschichtsysteme. Das Verfahren enthält gemäß einem Aspekt die Schritte: Bilden eines Schichtstapels (1, 2, 3; 1, 2, 3'; 1, 2, 3"; 1a, 2a, 3a; 1c, 2c, 3c, 3d) mit einem Polymersubstrat (1; 1a; 1c), einer Metallfolie (3; 3'; 3"; 3a; 3c, 3d) und einer dazwischenliegenden Polymermembran (2; 2a; 2c); Bilden von einem oder mehreren Strukturbereichen (6; 6"'; 6""; 6a; 6c, 6d) in der Metallfolie (3; 3'; 3"; 3a; 3c, 3d) mittels eines ersten Laserbestrahlungsschrittes (L2; L2'); und Entfernen der Metallfolie (3; 3'; 3"; 3a; 3c, 3d) aus einem zu dem oder den Strukturbereichen (6; 6"'; 6""; 6a; 6c, 6d) komplementären Bereich (6'). Das Verfahren enthält gemäß einem weiteren Aspekt die Schritte: Bilden eines Schichtstapels (1, 2, 3'; 1, 2, 3") mit einem Polymersubstrat (1), einer strukturierten, zumindest bereichsweise mit Perforationen (4; 4') versehenen Metallfolie (3'; 3") und einer dazwischenliegenden Polymermembran (2); wobei nach dem Bilden des Schichtstapels (1, 2, 3'; 1, 2, 3") ein Laserbestrahlungsschritt (L1) durch eine von der Polymermembran (2) abgewandte Oberfläche (O1) des Polymersubstrats (1) durchgeführt wird, wodurch eine Schweißverbindung zwischen dem Polymersubstrat (1) und der Polymermembran (2) entsteht; und wobei die Polymermembran (2) beim zweiten Laserbestrahlungsschritt (L1) in die Perforationen (4; 4') einfließt und Stege (2a; 2a') ausbildet.

    Abstract translation: 本发明提供一种金属化的聚合物层的系统和相应的聚合物层系统的方法。 该方法包括，在一个方面的以下步骤：形成层堆叠与聚合物基片（1，2，3; 1，2，3“; 1C，2C，3C，3D 1，2，3“; 1A，2A，3A） （1; 1A; 1C），金属箔（3; 3“; 3“;图3a; 3c，3d的）和中间聚合物膜（2; 2A;图2c）; 形成一个或多个结构区域（6; 6 “6C，6D '; 6' '; 6A）在所述金属箔（3; 3';通过第一激光照射工序（L2的装置3”; 3c，3d的;图3a）; L2' ）; 以及去除所述金属箔（3; 3 '; 3 “;图3a;图3c，3d）中的一个到所述一个或多个结构区域（6; 6”'; 6 '';图6A; 6C，6D）互补区（6“）。 该方法包括，根据另一个方面，的步骤：形成层堆叠（1，2，3“; 1，2，3“）与（1）的聚合物基板，结构化的，至少在具有穿孔区域（4; 4' ）设置有金属箔 （3“; 3“）和中间聚合物膜（2）; 其中，形成所述层堆叠（1，2，3“; 1，2，3“）后，由聚合物膜的一个，激光照射工序（L1）（2）的面向远离表面（01）的聚合物基片（1）的情况下进行，由此焊接接头 （4; 4“）（1）所述聚合物基材，并且（2）形成的聚合物膜，和其中所述聚合物膜（2）在穿孔的第二激光照射工序（L1）之间流动和脊（2A; 2A”）形成。

    LARGE AREA CIRCUIRY USING APPLIQUES
    104.
    发明申请
    LARGE AREA CIRCUIRY USING APPLIQUES 审中-公开
    使用应用程序的大区域电路

    公开(公告)号：WO2008118230A2

    公开(公告)日：2008-10-02

    申请号：PCT/US2007/087148

    申请日：2007-12-12

    Applicant: THE BOEING COMPANY ,  RAWLINGS, Diana C.

    Inventor： RAWLINGS, Diana C.

    IPC: B64D45/02

    CPC classification number: H02G13/00 ,  B64D45/02 ,  H02G13/80 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09363 ,  Y10T29/49126

    Abstract: An appliqué for forming a surface coating to a substrate is disclosed. The appliqué contains a sectioned metal foil that provides a large area electrical circuit for connecting electrical devices. The appliqué may provide additional functions including lightning strike protection. The substrate may be an aircraft surface.

    Abstract translation: 公开了一种用于将表面涂层形成到基底上的贴布。 贴布包含一个分段金属箔，其提供用于连接电气设备的大面积电路。 贴布可以提供额外的功能，包括防雷。 基板可以是飞行器表面。

    プリント基板
    107.
    发明申请
    プリント基板 审中-公开
    印刷板

    公开(公告)号：WO2007135997A1

    公开(公告)日：2007-11-29

    申请号：PCT/JP2007/060241

    申请日：2007-05-18

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  小倉 基誠

    Inventor： 小倉 基誠

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

    Abstract: 　基板単体で端子が形成される部分の反りを抑制し、実装不良を低減する技術を提供することを課題とする。プリント配線基板（１００）は、基板部材（１００ａ）と、端子（１１２ａ）と、配線パターン（１１３）と、を有している。端子（１１２ａ）は、基板部材（１００ａ）において所定の形状に形成されるとともに、所定の配列方向に並んで配列される。配線パターン（１１３）は、端子（１１２ａ）が形成される端子部（１０１）とは基板部材（１００ａ）を挟んで反対側に形成され、所定の配列方向とは直交する方向に長く延びる複数のスリットが形成されている。

    Abstract translation: 在基板单体上抑制端子形成部分的翘曲，并提供降低安装故障的技术。 印刷电路板（100）设置有基板部件（100a），端子（112a）和布线图案（113）。 端子（112a）在基板部件（100a）上形成为规定形状，并且以规定的排列方向配置。 布线图案（113）形成在与端子部（101）相反的一侧，通过使基板部件（100a）在其间形成有端子（112a），并且多个狭缝在垂直方向上延伸很长 与规定排列方向相交形成在图案上。

    PRINTED CIRCUIT FOR FIVE LEDS IN SERIES
    108.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT FOR FIVE LEDS IN SERIES 审中-公开
    印制电路用于5个串联的LED

    公开(公告)号：WO2006075108A3

    公开(公告)日：2006-10-12

    申请号：PCT/FR2006000093

    申请日：2006-01-16

    Applicant: DUMAS PIERRE-ALAIN

    Inventor： DUMAS PIERRE-ALAIN

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106

    Abstract: The invention relates to a specific printed circuit (7) comprising independent etched blocks (4) or segments in series of four such that, on a series circuit comprising five LEDs, the four blocks serve as the positioning and connection points for the welding of the pins of the LEDs, said pins being welded in an anode-to-cathode series, or the reverse depending on the direction of the current, i.e. eight electrodes in isolated blocks, such as to ensure that the connection is powered and the LEDs are fixed correctly in series of five. According to the invention, the square or rectangular blocks have a large surface (2) such that the successive holes do not tear the film of epoxy copper. In addition, said blocks are disposed along a path and a successive diagram (21) defines the symbol or pattern to be represented by the LEDs (12) which are disposed and aligned on the other decorated face of the epoxy. The incoming or outgoing bases, which supply the positive (20) or negative (3) power, or the opposite depending on the direction of the LEDs, can comprise the outgoing or incoming base that is common to other series, by means of suitable etching. The negative is always at the centre of the pattern. The circuit is divided into three connection zones, A, B, C, and is powered by external contact springs. The invention is intended for the series powering of a longilineal distribution of five LEDs in series, or a multiple thereof.

    Abstract translation: 本发明涉及包括独立的蚀刻块（4）或四个串联的段的特定印刷电路（7），使得在包括五个LED的串联电路上，四个块用作用于焊接的定位和连接点 所述引脚被焊接成阳极到阴极串联，或者取决于电流的方向，即在隔离块中的八个电极相反，例如以确保连接被供电并且LED被固定 正确地连续五次。 根据本发明，正方形或矩形块具有大的表面（2），使得连续的孔不会撕裂环氧铜膜。 另外，所述块沿着路径设置，并且连续的图（21）限定将由环氧树脂的另一个装饰面上布置和对齐的LED（12）表示的符号或图案。 根据LED的方向提供正（20）或负（3）功率或相反的输入或输出底座可以包括其他系列共用的输出或输入底座，通过合适的蚀刻 。 否定总是在模式的中心。 该电路分为三个连接区域A，B，C，并由外部接触弹簧供电。 本发明旨在串联供电五个LED的长阵列分布，或其多个。

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