公开(公告)号：CN105873363A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610261701.X

申请日：2016-04-25

Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司

Inventor： 邓小斌

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/09381

Abstract: 本发明涉及器件焊接领域，尤其涉及一种将器件焊接于印刷电路板上的焊接结构。本发明通过在器件的非焊接区域设置气孔，器件中的空气可以通过气孔排出，加强了在器件和印刷电路板的焊接过程中的接触，从而减小了虚焊现象出现的可能性。

公开(公告)号：CN105453284A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480039547.0

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。

公开(公告)号：CN105164772A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480022792.0

申请日：2014-03-13

Applicant: HIQ太阳能股份有限公司

Inventor： A·P·威利斯

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘(诸如，焊接焊盘)的印刷线路板，以及制作这样的焊盘的方法。所述组件连接焊盘包括相对的多个导电指的组，所述导电指的组在其远端相互连接而在其近端则分隔开，在其近端处具有用于安装单个表面安装电路组件的表面。

公开(公告)号：CN105075410A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009303.8

申请日：2014-07-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 桥本龙弘

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。在表面安装通过用绝缘材料(23)密封半导体芯片(22)而构成的半导体封装(20)的印刷布线板(10)具备：绝缘基板(11)；以及电连接部(14、140)，其设置于上述绝缘基板的表面，通过焊料(21)与上述半导体封装连接。上述电连接部具有位于与上述焊料的接触面的中央的中央部(141)、以及从上述中央部向两侧延伸突出的一对延伸突出部(142)。上述延伸突出部的延伸突出方向与上述半导体封装热收缩的方向交叉。

公开(公告)号：CN103167736B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201110424662.8

申请日：2011-12-16

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正印刷电路板发展有限公司

Inventor： 陈兰远 ,  李浩德

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0005 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板补偿处理方法，用于在夹线和PAD之间的距离过小时也能完成BGA制造。所述方法包括：按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。本发明还公开了用于实现所述方法的设备及利用该方法制成的PCB。

公开(公告)号：CN104936374A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510089080.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P1/227 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。

公开(公告)号：CN104422851A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410454097.3

申请日：2014-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  一之濑幸史

IPC: G01R31/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G01R31/2805 ,  G01R31/2813 ,  G11B5/455 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  Y10T29/49004

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。

公开(公告)号：CN102349139B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201080011141.3

申请日：2010-03-04

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 罗伊·E·米德 ,  古尔特杰·S·桑胡

IPC: H01L21/60 ,  G11C11/15

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B82Y99/00 ,  G11C8/08 ,  G11C8/10 ,  G11C11/14 ,  G11C11/15 ,  G11C11/16 ,  G11C11/161 ,  G11C19/0808 ,  H01L24/02 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4697 ,  H05K7/04 ,  H05K2201/09381 ,  Y10S977/932 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示包含第一衬底及第二衬底的电子装置。所述第一衬底包含包括至少大致彼此平行地穿过所述第一衬底的至少一部分的多个导电迹线的电路。多个接合垫定位于所述第一衬底的表面上且包含在所述多个导电迹线中的至少两者上方延伸的宽度。多个通孔从邻近所述导电迹线中的至少一些导电迹线延伸到所述多个接合垫。所述第二衬底接合到所述第一衬底且包含借助多个导电凸块耦合到所述第一衬底上的所述多个接合垫的电路。本发明还揭示存储器装置及形成电子装置及存储器装置的相关方法，还揭示电子系统。

公开(公告)号：CN103857182A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310286578.3

申请日：2013-07-09

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 崔充源 ,  李锡焕 ,  崔敏修

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种电路板，以及一种在电路板上安装电子组件的方法。根据本发明的示例性实施例的电路板包括：焊盘图案，包括基础图案以及连接到基础图案的一个或多个附加图案，其中，基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域，一个或多个附加图案包括未附着电子组件的连接端子的区域，基础图案包括能够限制安装位置由此防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。

公开(公告)号：CN103260346A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310050910.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大谷元彦 ,  森内宣公

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供有一种电路板，该电路板包括设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分的焊盘，其中，焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得预定方向为长度方向并且与长度方向正交的横向方向为宽度方向，其中，该焊盘包括：面对连接端子的远端部分的端子面对部分；和在连接端子的远端侧从端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分，并且其中，该焊盘包括在端子面对部分中的狭窄部分，该狭窄部分具有比远端侧连续部分的宽度更小的宽度。