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公开(公告)号:CN105246251A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201510758128.9
申请日:2015-11-09
Applicant: 江苏惠通集团有限责任公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/18 , H05K2201/10053
Abstract: 一种设置有触控按键的印刷电路板,所述印刷电路板包括至少两个触控按键,所述触控按键适于按压或触摸操作;金属环,悬置于所述印刷电路板上方并套接在至少一个与其他触控按键的距离小于预设阈值的触控按键上,作为被套接的所述与其他触控按键的距离小于预设阈值的触控按键的感应天线;第一天线,分布于所述未被所述金属环套接的触控按键的周围,作为未被所述金属环套接的触控按键的感应天线。采用上述方案可以提高智能遥控器的可靠性,降低智能遥控器的PCB布线难度。
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公开(公告)号:CN105138172A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201510551532.9
申请日:2011-11-27
Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H01H65/00 , G06F3/0202 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01R12/62 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4638 , H05K2201/09918 , H05K2201/10053 , H05K2201/10128 , H05K2203/166 , Y10T29/49105 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中,触控面板包括一第一接合标记;软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面,上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记,设置于上述非接合面,并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。
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公开(公告)号:CN104851879A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201510080384.7
申请日:2015-02-13
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/49 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/3735 , H01L23/49 , H01L23/5386 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H05K2201/09236 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种功率半导体模块,包括实施为线式接合连接的内部负载连接装置和辅助连接装置。基片具有多个负载电势区域和辅助电势区域,其中功率开关安排在第一负载电势区域上,所述功率开关实施为串联安排的多个可控功率子开关。功率子开关具有负载接合连接,该负载接合连接由到第二负载电势区域的多个负载接合线构成,其中第一接合基部安排在该第二负载电势区域上并且对应的负载接合线的相邻的第二接合基部安排在该功率子开关的接触区域上。特别地,控制接合线使两个分配的辅助电势区域彼此电连接并且平行接合线是平行于所述控制接合线安排的,所述平行接合线仅电连接到负载电势区域中的一个负载电势区域。
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公开(公告)号:CN104821257A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201510048287.X
申请日:2015-01-30
Applicant: 安电株式会社
CPC classification number: H03K17/693 , H03K17/6874 , H03K17/6877 , H05K3/3426 , H05K2201/10053 , H05K2201/10295 , H05K2201/10803 , H05K2201/1081 , H05K2201/10833 , H05K2201/10871 , Y02P70/613
Abstract: 在继电器模块装置(1、2)中,信号转换部分当从外部装置接收输入信号时传递切换元件(12a-12g)的驱动信号并且设置输入信号与驱动信号之间的关系。所述关系包括其中信号转换部分传递驱动信号以对于输入信号中的一个单独地控制切换元件中的一个的第一模式和其中信号转换部分传递驱动信号以对于输入信号中的一个同时地控制两个或更多个切换元件的第二模式。
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公开(公告)号:CN104661452A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410528339.9
申请日:2014-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F21/12 , H01F2021/125 , H01F2027/2809 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K2201/09672 , H05K2201/10053 , H05K3/4644 , H05K1/0213 , H05K1/116
Abstract: 本发明涉及印刷电路板,更特别地,涉及提供可变电感的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板包括:电感器,置于输入端子与输出端子之间;开关,连接至电感器;以及控制器,连接至输出端子和开关并且向开关输出用于控制开关的控制信号,其中,电感器由具有不同的镀层厚度的多个电路图案形成,并且根据控制信号通过开关的操作选择性地连接用于多个电路图案的信号路径。
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公开(公告)号:CN104615293A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201410043282.3
申请日:2014-01-29
Applicant: 和鑫光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K3/4685 , H05K2201/10053 , H05K2201/10128 , Y10T29/49155 , G06F3/0412
Abstract: 本发明提供一种触控显示装置,该触控显示装置包括:感应元件,其包含基板、感测电极层及具有多个突出部的保护层,其中该感测电极层设置于该基板和该保护层间;以及显示模块,其位于该感应元件的下侧,其中该感应元件与显示模块透过黏胶而相连接,且该黏胶设置于该感应元件的外围。
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公开(公告)号:CN104423668A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201310389823.3
申请日:2013-09-02
Applicant: 天津富纳源创科技有限公司
Inventor: 吴和虔
IPC: G06F3/041
CPC classification number: B32B37/1284 , B32B38/0004 , B32B38/0008 , B32B38/145 , B32B2037/243 , B32B2310/0831 , B32B2310/0843 , B32B2457/208 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0287 , H05K2201/0323 , H05K2201/10053 , Y10T156/10 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明涉及一种触摸屏的制备方法,该方法包括:提供一绝缘基底,并在该绝缘基底的一表面形成一第一粘胶层;在所述第一粘胶层的表面形成一第一碳纳米管层;图案化该第一碳纳米管层,得到多个间隔设置的第一透明导电层;对应每个第一透明导电层形成多个第一电极和一第一导电线路;形成一第二粘胶层将该多个第一透明导电层覆盖;在所述第二粘胶层的表面形成一第二碳纳米管层;图案化该第二碳纳米管层,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层;对应每个第二透明导电层形成多个第二电极和一第二导电线路;以及切割得到多个触摸屏。
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公开(公告)号:CN103687302A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201310328762.X
申请日:2013-07-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29007 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13033 , H01L2924/15747 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10053 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题,能够有效地防止回流焊时,以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段,通过焊膏(11)将半导体芯片(12)安装到基板(3)上。基板(3)包括槽部(8),该槽部(8)连续或者不连续地围着焊膏(11)。
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公开(公告)号:CN102543527A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110372094.1
申请日:2011-11-10
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H01H13/52 , H01H1/5805 , H01H13/48 , H01H2001/5888 , H01H2207/02 , H01H2215/004 , H05K3/341 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明提供不会使制造成本上升且能够缩小安装面积的开关。在安装到电路基板(7)上的开关(1)中,绝缘性壳体(2)具备:与该电路基板(7)接触的第一面(2c)、以及隔着间隙与该电路基板(7)对置的第二面(2f)。容纳在上述壳体(2)中的多个固定电极(3、4)分别具有露出于上述第二面(2f)并锡焊到设于上述电路基板(7)上的布线端子(8)上的外部连接端子(3b、4b)。上述外部连接端子(3b、4b)具有:与上述布线端子(8)对置的第一部分(3c、4c);以及与上述第一部分(3c、4c)连续并具有比上述第一部分(3c、4c)更大的面积的第二部分(3d、4d)。
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公开(公告)号:CN102393595A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110325291.8
申请日:2010-01-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor: 山田一成
CPC classification number: G03B17/02 , H04M1/0262 , H04M1/0274 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409 , H05K2201/105
Abstract: 一种电子装置,该电子装置包括:配线基板;主构件,配线基板被固定到主构件;外部连接端子,外部连接端子被固定地安装于配线基板,用于与外部设备连接,并且外部连接端子被相对于主构件定位;以及连接器,其被可动地安装于配线基板,并且被相对于主构件定位;以及定位孔,其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置,其中,从定位孔到外部连接端子的距离比从定位孔到连接器的距离短。
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