公开(公告)号：WO2010108011A8

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/US2010027827

申请日：2010-03-18

Applicant: INTERPLEX IND INC ,  SEIDLER JACK

Inventor： SEIDLER JACK

IPC: H01R33/76 ,  G01R31/26 ,  H01R4/24

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: A method of fixing reflowable elements on electrical contacts. The method includes providing a strip having a number of electrical contacts, each contact including a contact body and a tail portion extending away from the contact body. The tail portions of the contacts are then disposed adjacent an elongate reflowable member. The elongate reflowable member is pushed onto the tail portions of the plurality of contacts. Subsequently, the elongate reflowable member is cut into a plurality of separate reflowable elements, each reflowable element corresponding to one of the tail portions. The electrical contacts with the reflowable element attached thereto are separated from the strip.

Abstract translation: 将可回流元件固定在电触点上的方法。 该方法包括提供具有多个电触点的条带，每个触点包括接触体和远离接触体延伸的尾部。 然后将触头的尾部设置在细长的可回流构件附近。 细长的可回流构件被推到多个触点的尾部上。 随后，细长可回流构件被切割成多个单独的可回流元件，每个可回流元件对应于尾部中的一个。 与附接到其上的可回流元件的电接触与条分离。

公开(公告)号：WO2010108011A2

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/US2010/027827

申请日：2010-03-18

Applicant: 1/2INTERPLEX INDUSTRIES, INC. ,  SEIDLER, Jack

Inventor： SEIDLER, Jack

IPC: H01R33/76 ,  H01R4/24 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: A method of fixing reflowable elements on electrical contacts. The method includes providing a strip having a number of electrical contacts, each contact including a contact body and a tail portion extending away from the contact body. The tail portions of the contacts are then disposed adjacent an elongate reflowable member. The elongate reflowable member is pushed onto the tail portions of the plurality of contacts. Subsequently, the elongate reflowable member is cut into a plurality of separate reflowable elements, each reflowable element corresponding to one of the tail portions. The electrical contacts with the reflowable element attached thereto are separated from the strip.

Abstract translation:

一种将可回流元件固定在电触点上的方法。 该方法包括提供具有多个电触点的条，每个触点包括触点本体和远离触点本体延伸的尾部。 接触件的尾部然后设置在细长的可回流焊构件附近。 细长的可回流构件被推到多个触点的尾部上。 随后，将细长的可回流构件切割成多个单独的可回流元件，每个可回流元件对应于其中一个尾部。 与连接到其上的可回流元件的电触点与条分离。

公开(公告)号：WO2007064672A3

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/US2006045621

申请日：2006-11-29

Applicant: AMPHENOL CORP ,  GAILUS MARK W ,  KHILCHENKO LEON M

Inventor： GAILUS MARK W ,  KHILCHENKO LEON M

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: A contact tail for an electronic component useful for attachment of components using conductive adhesive, which may be lead (Pb) - free. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. The contact tail has a distal portion with a large surface area per unit length. The distal portion shapes conductive adhesive into a joint, holding the adhesive adjacent the lead for a more secure joint. Additionally, the distal portion holds adhesive to the contact tail before a joint is formed, facilitating the use of an adhesive transfer process to dispense adhesive. The further aid in the transfer of adhesive, the contact tail may be formed with concave portions, which increase the volume of adhesive adhering to the contact tail. By adhering an increased but controlled amount of adhesive to the contact tail, arrays of contact tails may be simply and reliably attached to printed circuit boards and other substrates.

Abstract translation: 用于电子部件的接触尾部，其可用于使用导电粘合剂附接部件，该导电粘合剂可以是无铅（Pb）。 接触尾部被压印，提供相对低的制造成本和高精度。 接触尾部具有每单位长度具有大的表面积的远端部分。 远端部分将导电粘合剂形成接头，将粘合剂保持在铅附近，以保持更牢固的接头。 此外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持在接触尾部，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。 在粘合剂的转移方面的进一步的帮助下，接触尾部可以形成有凹部，这增加了粘附到接触尾部的粘合剂的体积。 通过将增加但可控制的粘合剂量粘附到接触尾部，接触尾部的阵列可以简单且可靠地附接到印刷电路板和其它基底。

公开(公告)号：WO2007150032A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007/071905

申请日：2007-06-22

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  MATSUNAMI, Akira

Inventor： MATSUNAMI, Akira

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48613 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48713 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48813 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85413 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A microelectronic device package (100) that includes a microelectronic device (106) encapsulated within a packaging material (102). The microelectronic device package also includes a lead (104) attached to a portion of the microelectronic device extending through the packaging material. The lead has a break portion and a non-break portion on a tip of the lead.

Abstract translation: 一种微电子器件封装（100），包括封装在封装材料（102）内的微电子器件（106）。 微电子器件封装还包括附接到延伸穿过包装材料的微电子器件的一部分的引线（104）。 引线在引线的尖端上具有断裂部分和非断裂部分。

公开(公告)号：JP5334239B2

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：JP2008164388

申请日：2008-06-24

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 弘幸 中村 ,  篤志 錦沢 ,  信也 小池

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/4835 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JPWO2009113474A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：JP2010502799

申请日：2009-03-09

Applicant: Tdk株式会社 ,  Tdk株式会社

Inventor： 尚記 外間 ,  尚記 外間 ,  憲幸 平林 ,  憲幸 平林 ,  順一郎 占部 ,  順一郎 占部

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/20 ,  H01R4/48

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/167

Abstract: スプリングコネクタの接触位置のばらつきによる電気長の変化を抑え、インピーダンスマッチング及び共振周波数のばらつきを小さくする。アンテナ装置100は、アンテナ素子10及びプリント基板20を備えており、アンテナ素子10は、略直方体状の絶縁材料からなるベース11と、ベース11の上面に形成された放射導体12と、放射導体12に接続されたスプリングコネクタ13とを備えている。プリント基板20上には給電パッド21,22が設けられており、パッド21,22の形成領域内にはスルーホール導体24が形成されている。アンテナ実装時において、スプリングコネクタ13の先端部13aはパッド21,22に接触し且つスルーホール導体24に嵌合しているので、スプリングコネクタ13の先端部13aの位置ばらつきを抑えることができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。

公开(公告)号：JP4613237B2

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：JP2008313966

申请日：2008-12-10

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 茂生 中島 ,  一宏 大島 ,  良和 平林 ,  徳孝 松下

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10795 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2009517889A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2008543403

申请日：2006-11-29

Applicant: アムフェノール・コーポレーション

Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー ,  クヒルチェンコ，レオン・エム

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。 接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。 接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。 末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。 更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。 接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。 増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。
【選択図】図３Ａ

公开(公告)号：JP3149160U

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：JP2008009173

申请日：2008-12-26

Applicant: 顯靖 張 ,  子松 陳 ,  嘉營科技有限公司 ,  顯靖 張 ,  子松 陳

Inventor： 顯靖 張 ,  子松 陳 ,  顯靖 張 ,  子松 陳

IPC: G09F13/20 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/326 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/002 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01R4/2404 ,  H01R13/6666 ,  H05K1/189 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】LEDの組立、接続作業、点検、交換作業を簡易にする。【解決手段】この構造では、複数の導電層10及び非導電層11が交互に積層され、LEDのピンを差し込み可能に形成された組立基材1と、少なくとも一つのピンに一部が絶縁されて、組立基材1の導電層10及び非導電層11に対応する電極及び絶縁部を有する複数のLED3と、組立基材1の導電層10に電力を供給する電源4とを備え、複数のLED3を組立基材1に正面から、配線や溶接なしで、直接に組立、接続を行い、また任意に並べ替え、取出し取替えを行い、LED3の差し込みにより点灯するようにした。【選択図】図6

Abstract translation: 所述组件的LED，连接工作，检查，以简化交换工作。 甲在该结构中，多个导电层10和非导电层11的交替层叠，并且该组件基座1能够形成插入LED，其中一部分是绝缘的至少一个销的销 TE中，多个具有电极和绝缘对应于导电层10和组件基体1的非导电层11，该组件基座1的导电层10和用于供给电力的电源4中，多个部分LED3的 从前面LED3至组件底座1，没有电线或焊接，直接执行该组件，所述连接，也任选排序执行取出更换以及由LED3以便接通合并。 点域6

公开(公告)号：TWM339879U

公开(公告)日：2008-09-01

申请号：TW097202665

申请日：2008-02-12

Applicant: 張顯靖 CHANG, HSIEN-CHING ,  陳子松 CHEN, TZU-SUNG ,  嘉營科技有限公司 JOYIN TECHNOLOGY INC.

Inventor： 張顯靖 CHANG, HSIEN-CHING ,  陳子松 CHEN, TZU-SUNG

IPC: H05B

CPC classification number: H05K3/326 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/002 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01R4/2404 ,  H01R13/6666 ,  H05K1/189 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本創作係關於一種LED隨插即用拼裝結構,尤指一種LED無需經由配
線或焊接即可迅速拼裝連結、可正面插拔抽換、可隨插即亮及可隨意
排列變換組合的LED隨插即用拼裝結構,包括:一由複數導電層與非
導電層交錯組成之拼裝基材,及複數個至少一接腳局部絕緣的LED及
一供應電源。該複數個LED接腳電極與絕緣部位,係可與該拼裝基材
導電層與非導電層對應,當該等LED垂直完整插入該拼裝基材時,不
需另外配線或焊接,即完成彼此電極連結,若此時於各導電層供應有
足夠且適合該等LED之電源,則該等LED即可予以點亮或受控制,其
中供應電源的連結與控制,可透過與前述LED等同功能結構的電源速
配接頭來進行。前述拼裝基材主要係用以快速拼裝LED並完成複數個
LED間接腳之連結,複數導電層係作為連結LED接腳電極及電源,可
個別區隔成複數獨立區塊以達分流與控制目的,該LED接腳局部絕緣
部位係可避免與拼裝基材非適當導電層導通或造成短路;連結於各導
電層與獨立區塊之電源可為相同或不同電壓値,亦可為同步或非同步
電源,俾當複數個該LED因規格差異不能共用相同電源或進行控制
時,可依其電源規格分類分別連結不同導電層或獨立區塊再供應其各
自適合的電源。

Abstract in simplified Chinese: 本创作系关于一种LED随插即用拼装结构,尤指一种LED无需经由配 线或焊接即可迅速拼装链接、可正面插拔抽换、可随插即亮及可随意 排列变换组合的LED随插即用拼装结构,包括:一由复数导电层与非 导电层交错组成之拼装基材,及复数个至少一接脚局部绝缘的LED及 一供应电源。该复数个LED接脚电极与绝缘部位,系可与该拼装基材 导电层与非导电层对应,当该等LED垂直完整插入该拼装基材时,不 需另外配线或焊接,即完成彼此电极链接,若此时于各导电层供应有 足够且适合该等LED之电源,则该等LED即可予以点亮或受控制,其 中供应电源的链接与控制,可透过与前述LED等同功能结构的电源速 配接头来进行。前述拼装基材主要系用以快速拼装LED并完成复数个 LED间接脚之链接,复数导电层系作为链接LED接脚电极及电源,可 个别区隔成复数独立区块以达分流与控制目的,该LED接脚局部绝缘 部位系可避免与拼装基材非适当导电层导通或造成短路;链接于各导 电层与独立区块之电源可为相同或不同电压値,亦可为同步或异步 电源,俾当复数个该LED因规格差异不能共享相同电源或进行控制 时,可依其电源规格分类分别链接不同导电层或独立区块再供应其各 自适合的电源。