公开(公告)号：WO2011038090A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/US2010/049959

申请日：2010-09-23

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  KROPP, Karl, M. ,  HAYES, Earl, J.

Inventor： KROPP, Karl, M. ,  HAYES, Earl, J.

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10992 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical component assembly (30) comprising a first electrical component (32) comprising an electrical connection protrusion (34) (e.g., a solder bump) made of a first metal solder composition having a first melting point, and a second electrical component (36) comprising an electrical contact (38). A second metal solder composition (40) having a second melting point is formed or otherwise disposed so as to function as an electrical connection between at least a portion of the electrical connection protrusion (34) and the electrical contact (38) of the second electrical component (36). The second melting point is lower than the first melting point, and there is a distinct interface of demarcation between the electrical connection protrusion (34) and the second metal solder composition (40).

Abstract translation: 包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物和第二电气部件（36）制成的电连接突起（34）（例如，焊料凸块）的第一电气部件（32）的电气部件组件（30） 包括电触点（38）。 具有第二熔点的第二金属焊料组合物（40）被形成或以其他方式设置，以便用作电连接突起（34）的至少一部分与第二电气连接突起（34）的电触点（38）之间的电连接 组件（36）。 第二熔点低于第一熔点，并且在电连接突起（34）和第二金属焊料组合物（40）之间存在明显的分界界面。

公开(公告)号：WO2010122764A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/JP2010/002812

申请日：2010-04-19

Applicant: パナソニック株式会社 ,  酒谷茂昭 ,  古澤彰男 ,  末次憲一郎 ,  中村太一

Inventor： 酒谷茂昭 ,  古澤彰男 ,  末次憲一郎 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 　高い耐熱疲労特性を示し、製品の機能停止に至る接続不良の発生を効果的に低減し得る、鉛フリーのはんだ材料を提供する。　Ａｇを１.０～４.０重量％、Ｉｎを４.０～６.０重量％、Ｂｉを０.１～１.０重量％、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、ＦｅおよびＳｂからなる群より選択される１種類以上の元素の合計を１重量％以下(但し０重量％を除く)および残部のＳｎを含んで成るはんだ材料とする。このはんだ材料を用いて、基板(１)の銅を含む電極ランド(１ａ)に、電子部品(３)の銅を含む電極部(３ａ)を接合すると、はんだ接合部にて、応力緩和性に優れた部分(５ｂ)を形成でき、電極ランド(１ａ)および電極部(３ａ)からＣｕ-Ｓｎ金属間化合物(５ａ)を速やかに成長させて強固な閉塞構造を形成できる。これにより、過酷な温度環境下であっても、亀裂の発生および伸長を防止でき、高い耐熱疲労特性を実現でき、接続不良の発生を低減できる。

Abstract translation: 具有高耐热疲劳性的无铅焊料，可以有效地减少引起产品功能停止的连接故障的发生。 焊接材料包括1.0-4.0重量％的Ag，4.0-6.0重量％的In，0.1-1.0重量％的Bi，至多1重量％（不包括0重量％）的一种或多种元素的总和， 由Cu，Ni，Co，Fe和Sb组成的组，Sn作为余量。 当使用该焊接材料将电子部件（3）的含铜电极部分（3a）接合到基板（1）的含铜电极焊盘（1a）时，具有优异应力松弛性能的部分（5b） 可以在焊接区域形成Cu-Sn金属间化合物（5a），从电极接合区（1a）和电极部（3a）迅速生长，形成牢固的阻挡结构。 因此，即使在严酷的温度环境下，也能够防止发生裂纹，并且能够发挥高耐热疲劳性。 因此可以减少连接失败的发生。

公开(公告)号：WO2009115234A8

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：PCT/EP2009001810

申请日：2009-03-13

Applicant: GUENTHER HERBERT GMBH ,  FRAUNHOFER GES FORSCHUNG ,  GUENTHER HERBERT ,  SOMMER SIEGRID ,  KRETZSCHMAR CHRISTEL ,  PARTSCH UWE

Inventor： GUENTHER HERBERT ,  SOMMER SIEGRID ,  KRETZSCHMAR CHRISTEL ,  PARTSCH UWE

IPC: H01R4/62

CPC classification number: H01R4/625 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1131

Abstract: The invention relates to an electrical connection (50; 60) between a first electrically conductive component (44) made of a first material and a second electrically conductive component (48; 62; 70) made of a second material. According to the invention, said electrical connection comprises between the electrically conductive components (44, 48; 62; 70) at least two electrically conductive adhesive layers (52, 54, 56) made of different adhesive layer materials and generating said electrical connection.

Abstract translation: 第一材料的第一导电构件（44）和第二导电构件之间;电连接（60 50）（48; 62; 70）的第二材料包括所述导电构件（44，48之间; 62 ; 70）的至少两个连接不同的粘性材料的产生和导电性粘接剂层（52，54，56）。

公开(公告)号：WO2010016522A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/JP2009/063877

申请日：2009-08-05

Applicant: イビデン株式会社 ,  加藤 久始

Inventor： 加藤　久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 　プリント配線板１は、第１の絶縁層としての樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成されている導体回路２０と、導体回路２０側の第１の面３０ａと、第１の面３０ａとは反対側の面であり外部に露出する第２の面３０ｂとを有し、ビア導体用のビアホール３１が形成された樹脂絶縁層３０と、樹脂絶縁層３０の第２の面３０ｂ上に形成されたビアランド４１と、ビアホール３１を充填するビア導体４２とを有する複数のパッド４０と、複数のパッド４０の各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜５０と、金属膜５０の上に形成された半田バンプ６０とを有する。それにより、マンハッタン現象が生じることを抑制しつつ、十分な接合強度で電子部品を保持することができる技術を提供する。

Abstract translation: 提供一种印刷电路板（1），包括作为第一绝缘层的树脂基板（10），形成在树脂基板（10）上的导体电路（20），树脂绝缘层（30），其具有第一面 30a），设置在与第一面（30a）相反的一侧并暴露于外部的第二面（30b）和形成于通孔导体的通孔（31）的第二面（30b） 每个具有形成在所述树脂绝缘层（30）的第二面（30b）上方的通孔接缝（41）的多个焊盘（40）和填充所述通孔（31）的通路导体（42），金属膜 （50），形成在每个焊盘（40）的上表面和侧面的至少一部分中，以及形成在金属膜（50）上方的焊料凸块（60）。 结果，电子部件可以保持足够的连接强度，同时抑制曼哈顿现象的发生。

公开(公告)号：WO2008136419A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/JP2008/058091

申请日：2008-04-25

Applicant: 日本電気株式会社 ,  大内 明

Inventor： 大内 明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　対向する半導体部品（１）のパッド（５）と配線基板（２）のパッド（６）とがバンプを介して導通するように構成された半導体装置であって、半導体部品（１）のパッド（５）上に設けられた第１の導電性樹脂バンプ（３）と、配線基板（２）のパッド（６）上に設けられた第２の導電性樹脂バンプ（４）と、を備える。第２の導電性樹脂バンプ（４）は、第１の導電性樹脂バンプ（３）よりガラス転移温度が４０℃以上低く、半導体部品（１）の搭載時の加熱荷重により、半導体部品（１）側の第１の導電性樹脂バンプ（３）の表面形状に沿うように変形している。また同様の考え方で、第１の導電性樹脂バンプ（３）のガラス転移温度を第２の導電性樹脂バンプ（４）より低くして変形させることも可能である。

Abstract translation: 在半导体装置中，将半导体部件（1）的焊盘（5）和布线基板（2）的焊盘（6）构成为彼此相对并且具有通过凸块传递的电力。 半导体器件设置有布置在半导体部件（1）的焊盘（5）上的第一导电树脂凸块（3）和布置在布线板的焊盘（6）上的第二导电树脂凸块（4） 2）。 第二导电树脂凸块（4）的玻璃化转变温度比第一导电树脂凸块（3）的玻璃化转变温度低40℃以上，并且沿第一导电性树脂凸块（3）的表面形状变形 ）通过在安装半导体部件（1）时施加的加热负载在半导体部件（1）侧。 在同样的概念中，通过使第一导电性树脂凸块（3）的玻璃化转变温度比第二导电性树脂凸块（4）的玻璃化转变温度低，能够使第二导电性树脂凸块发生变形。

公开(公告)号：WO2006022072A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/JP2005/011443

申请日：2005-06-22

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  高田 雅親

Inventor： 高田 雅親

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 　基板上に導電性接着剤を用いて接合・固定された電子部品素子を有する電子部品の製造方法であって、周囲の温度変化等が加わった場合であっても接合部分の電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供する。 　複数の電極ランド１１ａ，１１ｂを有する基板１２上に、電子部品素子１Ｃを導電性接着剤を用いて接合・固定する電子部品の製造方法であって、第１の導電性接着剤７，８を、電子部品素子１Ｃの第１の導電性接着剤による接合部分の接合界面の面積よりも大きな領域に塗布し、硬化させた後、第１の導電性接着剤７，８の不要部分を除去し、しかる後第２の導電性接着剤１４，１５を用いて電子部品素子１Ｃを電極ランド１１ａ，１１ｂに接合する、電子部品の製造方法。

Abstract translation: 一种电子部件的制造方法，其具有使用导电粘合剂粘合并固定在基板上的电子部件元件，该电子部件提供在接头处具有优异的电连接可靠性和机械接合的电子部件，而与环境温度变化无关。 在电子部件的制造方法中，使用导电性粘合剂将电子部件元件（1C）接合并固定在具有多个电极焊盘（11a，11b）的基板（12）上，第一导电性粘接剂（7,8） 施加到比第一导电粘合剂在电子元件（1C）的接头处的接合界面的区域大的区域，然后被硬化。 随后，去除第一导电粘合剂（7,8）的不必要部分，并且使用第二导电粘合剂（14,15）将电子部件元件（1C）接合到电极焊盘（11a，11b）。

公开(公告)号：WO2004113013A1

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：PCT/JP2004/008888

申请日：2004-06-24

Applicant: 株式会社 東芝 ,  ロン タン トロン ,  久里 裕二 ,  梶原 淳志 ,  那波 隆之

Inventor： ロン タン トロン ,  久里 裕二 ,  梶原 淳志 ,  那波 隆之

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10992

Abstract: 　第１部材１０とこの第１部材１０とは異種特性材料からなる第２部材１１とが、低融点金属元素または低融点合金からなる第１はんだ１２および凝固膨張の性質を有する金属元素または合金からなる第２はんだ１３からなるはんだ部材１４によって接合されている。また、第２はんだ１３の表面は、境界層または境界被膜として機能する反応防止膜１５で覆われている。これによって、第１はんだ１２と第２はんだ１３のそれぞれの固有な特性を維持し、はんだ部材１４の性能を最大限に発揮することができる。

Abstract translation: 由与第一构件（10）的材料的特性不同的材料形成的第一构件（10）和第二构件（11）通过由第一焊料形成的焊料构件（14）彼此焊接 12）由低熔点金属元素或低熔点合金制成，第二焊料（13）由金属元素或具有凝固和膨胀性质的合金制成。 第二焊料（13）的表面由用作边界层或边界膜的防反射膜（15）覆盖。 因此，通过保持对第一焊料（12）和第二焊料（13）的特定特性，可以使焊料部件（14）的性能最大化。

公开(公告)号：WO2004026517A3

公开(公告)日：2004-05-06

申请号：PCT/US0329092

申请日：2003-09-12

Applicant: IBM

Inventor： INTERRANTE MARIO ,  FARCOOQ MUKTA G ,  SABLINSKI WILLIAM EDWARD

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K31/02 ,  B23K35/12 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/36 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: A lead free solder hierarchy for use in the second level solder connection of electronic components such as joining an electronic module (20) to a circuit board (120). An off-eutectic solder (60) concentration of SnCu or SnAg is used for the module side connection. This off-eutectic solder (60) contains sufficient intermetallics to provide the module side connection with a robust second level assembly and rework process. The off-eutectic composition (60) provides an inter­metallic phase structure in the module side fillet during assembly. The inter­metallic phase structure eliminates problems of tilt and collapse during second level assembly and aids in rework by providing a more cohesive joint allowing removal of the columns (100) from the board (120) without simultaneous removal from the module (20).

Abstract translation: 用于电子元件的第二层焊接连接的无铅焊料层次结构，例如将电子模块（20）连接到电路板（120）。 SnCu或SnAg的非共晶焊料（60）浓度用于模块侧连接。 这种非共晶焊料（60）含有足够的金属间化合物以提供模块侧连接，并具有稳健的二级装配和返工工艺。 非共晶组合物（60）在组装期间在模块侧边角中提供金属间相结构。 金属间相结构消除了第二级组装期间的倾斜和塌陷问题，并且通过提供更加粘性的接头允许从板（120）移除柱（100）而无需同时从模块（20）移除而帮助返工。

公开(公告)号：WO9857357A3

公开(公告)日：1999-03-11

申请号：PCT/US9810775

申请日：1998-06-09

Applicant: PROTOTYPE SOLUTIONS CORP ,  AXIOM ELECTRONICS INC

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: A multiple circuit board package (10) employing solder balls (59) and method and apparatus (100) for fabricating same. Two or more printed circuit boards (64) and a plurality of electronic devices (42) are joined together using solder balls (59). Alternatively, three or more printed circuit boards (64) are joined together using the solder balls (59). A novel and improved solder ball (59) connection is disclosed, along with a fixture (100) for aligning and fixing the disposition of the pads (70) and the solder balls (59) during a heating cycle in which the circuit boards (64) are placed under pressure while the solder balls (59) are re-flowed for making an electrical connection.

公开(公告)号：WO99003632A1

公开(公告)日：1999-01-28

申请号：PCT/FI1998/000594

申请日：1998-07-14

IPC: B23K35/02 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K2201/38 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613 ,  B22F1/025 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a metallic coating, which can be used, for example, for manufacturing electronic components and for interconnecting irreversibly the components into various substrates by employing either low temperature or high temperature solders. It is characteristic for the invention that the coating enables to interconnect electronic components fluxlessly. The invention relates especially to the interconnection technique which is used for example for interconnecting bare chips to the interposer of surface mount package or directly on substrate like printed wiring board or interconnecting surface mount package on printing wiring board. The object of the present invention is in particular the interconnection technique in which the electrolytically deposited solder bumps on electrical contact pads are replaced with self-contained solder balls which make the alloys selection of the bumps more versatile, simpler and cheaper to accomplish. It is in accordance with the present invention to coat solder balls and tin ortin-alloy precoated contact surfaces with the bismuth layer of appropriate thickness. It is also in accordance with the present invention to place bismuth-coated solder particles to contact areas mixed in organic solvent as a paste or as an anisotropically conducted adhesive.

Abstract translation: 本发明涉及金属涂层，其可以用于例如制造电子部件并且通过使用低温或高温焊料将部件不可逆地互连成各种基板。 本发明的特征在于，该涂层能够无电流地互连电子部件。 本发明尤其涉及互连技术，其例如用于将裸芯片互连到表面贴装封装的插入件，或者直接在衬底上印刷线路板或印刷线路板上的互连表面安装封装。 本发明的目的特别是互连技术，其中在电接触焊盘上的电解沉积的焊料凸块被独立的焊球代替，这使得焊料的合金选择更加通用，更简单并且更便宜。 根据本发明，用适当厚度的铋层涂覆焊球和锡或锡合金预涂接触表面。 也可以按照本发明将铋包覆的焊料颗粒作为糊状物或作为各向异性导电的粘合剂与有机溶剂混合的接触区域放置。